Калифорнийская компания R2 Semiconductor обратилась в британский суд с иском к Intel в конце 2023 года, требуя запретить продажу некоторых чипов компании, которые нарушают корпоративные патенты R2 Semiconductor. Компания возбудила аналогичные дела и в других юрисдикциях. Ранее в США её патент был признан ничтожным. Теперь британский суд встал на сторону Intel, но в Италии, Франции и Германии иски от R2 Semiconductor пока находятся на разных стадиях рассмотрения.

Источник изображения: Pixabay

Патент, в нарушении которого R2 Semiconductor обвиняет Intel, описывает регуляторы напряжения, предназначенные для защиты чипов от деградации или отказа. R2 Semiconductor утверждает, что Intel незаконно использовала её интеллектуальную собственность, интегрировав эту технологию в большинство своих процессоров. По мнению Intel, патенты R2 Semiconductor недействительны, а значит и нарушить их компания не могла.

В выпущенном в феврале 2024 года официальном заявлении Intel утверждалось, что R2 Semiconductor занимается «серийным вымогательством денег у компаний, являющихся подлинными новаторами». В США Intel удалось через суд признать ничтожным патент R2 Semiconductor, после чего последняя переключила своё внимание на европейские суды.

Британский суд согласился с аргументами юристов Intel о недействительности патентов R2 Semiconductor, поскольку в них «отсутствует необходимый изобретательский уровень» по сравнению с работами Цзяня Суня (Jian Sun). Сунь является одним из авторов статьи под названием «3D Power Supply for Microprocessors and High-Performance ASIC», опубликованной в 2007 году командой Политехнического института Ренсселера, Нью-Йорк.

При этом суд отметил, что продукция Intel нарушила бы патенты, если бы они были действительны. Intel отказалась от комментариев. R2 Semiconductor также не ответила на вопросы журналистов.

В отличие от британского суда, окружной суд Дюссельдорфа ещё в феврале постановил, что Intel нарушила патент R2 Semiconductor и наложил судебный запрет на продажу чипов, содержащих защищённую патентом R2 Semiconductor технологию. В данный момент дело находится на стадии апелляции.

За последние несколько месяцев R2 Semiconductor продолжила аналогичные судебные разбирательства в других странах. В марте компания распространила судебный иск на итальянские дочерние компании Intel, а в апреле обратилась с той же жалобой во французский суд.

Юристы R2 Semiconductor также ведут юридическое преследование компаний, использующих процессоры Intel, включая таких OEM-производителей, как HPE, Dell и Fujitsu, а также облачного провайдера Amazon Web Services.

О результатах деятельности во втором квартале Intel будет подробно рассказывать в конце этой недели, но агентство Bloomberg попыталось предвосхитить повестку дня предстоящего мероприятия, упомянув о намерениях руководства процессорного гиганта сократить тысячи сотрудников ради снижения затрат. Официальное заявление может быть сделано на этой неделе, как утверждает источник.

Источник изображения: Intel

Пока представители Intel не комментируют ситуацию. Сейчас в штате компании числятся около 110 000 человек, если не учитывать сотрудников подразделений, которые находятся в процессе отделения от головной корпорации. В прошлом году Intel уже сократила около 5 % персонала до 124 800 человек, объявив о начале изменений в штатном расписании в октябре 2022 года. Сокращения штата являются частью многолетнего плана Intel по снижению расходов, который к 2025 году должен позволит компании сэкономить в общей сложности $10 млрд.

Аналитики в среднем ожидают, что Intel отчитается о сохранении выручки второго квартала на прошлогоднем уровне. Во втором полугодии она должна слегка увеличиться, и это позволит по итогам всего года нарастить выручку на 3 % до $55,7 млрд. Если это произойдёт, то годовая выручка Intel впервые вырастет с 2021 года. Нынешний генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) старается реструктурировать бизнес корпорации, но пока его усилия подразумевают крупные расходы на строительство новых предприятий и ликвидацию отставания Intel в сфере литографических технологий от конкурентов. В случае успеха плоды этих усилий можно будет пожинать после 2025 года, а пока финансовая отчётность Intel не демонстрирует особых поводов для радости инвесторов.

Компания Intel сообщила, что мобильные процессоры Core Ultra с кодовым именем Lunar Lake будут представлены непосредственно перед началом выставки электроники IFA 2024 в Берлине. Запуск первых процессоров новой серии состоится 3 сентября. В этот день компания расскажет подробности об архитектуре новых чипов. Трансляция мероприятия запланирована на 19:00 мск.

Источник изображения: Intel

«До начала выставки IFA 2024 присоединяйтесь к Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), исполнительному вице-президенту и генеральному менеджеру клиентского направления Intel и Джиму Джонсону (Jim Johnson), старшему вице-президенту и генеральному менеджеру Client Business Group, а также нашим партнёрам, которые объявят о запуске нового поколения процессоров Intel Core Ultra с кодовым именем Lunar Lake. Во время прямой трансляции мероприятия они поделятся деталями о прорывной энергоэффективности x86-совместимых процессоров, выдающейся вычислительной производительности, значительном шаге в росте графической производительности, а также о непревзойдённой ИИ-производительности, которые предложат новые процессоры Lunar Lake и будущие продукты компании Intel», — говорится в заявлении компании.

Как пишет портал VideoCardz, в новой серии Lunar Lake будут представлены до 9 моделей процессоров. Однако все они имеют одинаковую конфигурацию ядер: четыре больших ядра Lion Cove и четыре энергоэффективных ядра Skymont. Из более ранних утечек известно, что новые процессоры будут выступать под названием серии Core Ultra 200V.

Чипы будут отличаться между собой частотой, количеством встроенной оперативной памяти (16 или 32 Гбайт), размером кеш-памяти, показателем TDP, производительностью нового NPU, а также количеством графических ядер на новой архитектуре Xe2-LPG (Battlemage). Таким образом, компания помимо процессоров также представит новую графическую архитектуру. Ниже представлена таблица с ожидаемыми моделями процессоров Core Ultra 200V.

Прямую трансляцию запуска процессоров Lunar Lake можно будет посмотреть на официальном сайте Intel.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 32.0.101.5768 WHQL. В новую версию программного обеспечения добавлена поддержки стратегии Stormgate.

Источник изображений: Frost Giant Studios

Компания также сообщает, что новый драйвер значительно увеличивает игровую производительность видеокарт Arc в играх Yakuza: Like a Dragon (DX11) и Metro: Last Light Complete Edition (DX11). Intel продолжает оптимизацию своего программного обеспечения для игр с поддержкой старых API. В частности, в Yakuza: Like a Dragon (DX11) компания до 91 процента увеличила производительность своих видеокарт при использовании разрешения 1080p и максимальных настроек качества и до 35 % при использовании разрешения 1440p и максимальных настроек качества. Производительность в Metro: Last Light Complete Edition (DX11) на видеокартах Arc с новым драйвером выросла до 20 % при использовании разрешения 1080p и высоких настроек качества, а также до 23 % в разрешении 1440p и при использовании очень высоких настроек качества изображения.

Также компания отмечает, что в игре Stormgate (DX11) производительность увеличена до 12 % в разрешении 1080p при использовании средних настроек качества и временного масштабирования TSR (Temporal Super Resolution).

Список исправленных проблем:

• исправлена проблема с искажением изображения на водных поверхностях в бенчмарке игры Dirt Rally (DX11);
• исправлены вылеты в игре Sid Meier’s Civilization V (DX11);
• исправлены проблемы с нестабильностью игры Kunitsu-Gami: Path of the Goddess (DX12) при первом запуске;
• исправлены проблемы с изображением в Blender 4.2 при рендеринге сцен.

Список известных проблем:

• в Doom Eternal (VK) могут возникать периодические мерцания и искажения в меню и во время игрового процесса;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• могут наблюдаться вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) при начале загрузки геймплея до полной компиляции шейдеров в главном меню;
• могут наблюдаться вылеты в игре Enshrouded (VK);
• возможны вылеты в игре Diablo IV (DX12) при использовании трассировки лучей;
• вылеты в Fortnite при сворачивании окна игры с помощью комбинации клавиш Alt + Tab;
• нестабильность SPECworkstation3.1 при определённых видах нагрузок;
• вылеты в Procyon AI при проверке производительности в операциях Float32;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений.

Скачать свежий драйвер Arc Graphics 32.0.101.5768 WHQL можно с официального сайта Intel.

В следующем году должна закрыться вторая часть сделки SK hynix по покупке у Intel бизнеса по производству твердотельной памяти, который преимущественно строился вокруг предприятия по выпуску 3D NAND в китайском Даляне. По слухам, новые владельцы бизнеса рассматривают возможность вывода компании Solidigm на американский фондовый рынок.

Источник изображения: Solidigm

Как напоминает ресурс Blocks & Files, первая часть объявленной в октябре 2020 сделки подразумевала продажу SK hynix за $7 млрд предприятия Intel в Даляне, на котором выпускались микросхемы памяти 3D NAND и твердотельные накопители на их основе. Второй этап сделки подразумевал передачу в 2025 году интеллектуальной собственности и штата разработчиков Intel в Даляне, а также занятого на производстве в этом городе бывшего персонала американской компании. За это SK hynix должна в следующем году выплатить Intel ещё $2 млрд. Профильный бизнес, доставшийся корейским инвесторам от Intel, уже некоторое время работает под названием Solidigm. В прошлом квартале, по данным корейских СМИ, данная компания впервые получила прибыль после 12 подряд убыточных кварталов.

Как известно, сама SK hynix намеревается вкладывать серьёзные средства в развитие производственного кластера в южнокорейском Йонъине. Строительство первого предприятия по выпуску памяти на этой площадке стартует в марте 2025 года и завершится в мае 2027 года, оно потребует $6,8 млрд инвестиций. Соответственно, закрытие сделки с Intel вынудит SK hynix в следующем году потратить ещё $2 млрд на выплату продавцу. По слухам, SK hynix размышляет о возможном выходе Solidigm на IPO в США, чтобы за счёт привлечённых средств инвесторов сократить собственные капитальные затраты. Представители SK hynix эти слухи прокомментировали скупо: «Solidigm рассматривает различные стратегии роста, но никаких решений пока не принято».

Аналитики Wedbush считают, что восстановление финансовых потоков Solidigm делает структурное обособление этой компании от SK hynix более вероятным. Успех затеи с IPO, по их мнению, будет во многом зависеть от структуры разделения активов, включая технологические планы развития. В настоящий момент предприятие в Даляне, которое досталось Solidigm от Intel, рассчитывает освоить выпуск памяти 3D NAND не более чем с 196 слоями, что нельзя назвать передовым технологическим показателем.

Intel не собирается отзывать из продажи процессоры Core 13-го и 14-го поколений, несмотря на то, что проблема с их нестабильной работой может оказаться гораздо серьёзнее, чем изначально предполагалось. Портал The Verge обратился с вопросами о текущей ситуации к представителю Intel Томасу Ханнафорду (Thomas Hannaford), и его ответы показались не совсем обнадёживающими.

Источник изображения: Intel

Во-первых, как стало известно из ответов Ханнафорда, потенциально так называемой проблеме завышенного рабочего напряжения, вызывающей нестабильную работу, могут быть подвержены любые модели процессоров Core 13-го и 14-го поколений с номинальным показателем энергопотребления от 65 Вт, а не только модели K-, KF- и KS-серий с более высоким номинальным TDP, как считалось ранее. Это не означает, что абсолютно все процессоры Core 13-го и 14-го поколений рано или поздно будут демонстрировать нестабильную работу. Intel заявляет, что выпустит в августе обновление микрокода, которое должно будет предотвратить появление проблем в работе процессоров, связанных с завышенным напряжением. Однако не факт, что это обновление поможет процессорам, которые уже столкнулись с проблемой со стабильностью работы. «Вполне возможно, что патч снизит проблемы с нестабильностью этих чипов», — сказал представитель Intel и тут же добавил, что владельцам процессоров, которые уже столкнулись с нестабильностью работы, всё же следует обратиться в техническую поддержку компании.

Похоже, Intel также проводит замену нестабильных процессоров. Однако компания не может дать гарантии, что заменённые чипы сразу получат новое обновление микрокода. Intel только начала его внедрять в новые партии процессоров. Компания также попросила своих OEM/ODM-партнёров (производителей и сборщиков ПК) установить это обновление до поставки продуктов клиентам. Однако по словам Intel, партнёры получат возможность обновить свои продукты не раньше середины августа, когда будет выпущена новая версия микрокода.

На данный момент также непонятно, когда производители материнских плат собираются выпустить обновления прошивок BIOS на основе нового микрокода. Проблема в том, что обновление BIOS является единственным способом получить нужное обновление микрокода для DIY-решений. Intel пока не готова давать комментарии относительно продления гарантии на свои процессоры Core 13-го и 14-го поколений, а также не может сообщить детали о том, какую информацию должен предоставить владелец проблемного процессора в сервисный центр для возможности замены чипа.

Компания также опровергла слухи о том, что проблемы с её процессорами Core 13-го и 14-го поколений могут быть вызваны окислением вследствие ошибок в производственном процессе. Компания подтвердила, что некоторые единицы Core 13-го поколения действительно имели проблемы с окислением дорожек, однако этот вопрос был решён ещё в 2023 году. Кроме того, Intel не согласна с заявлениями о том, что нестабильной работе вследствие завышенного напряжения также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений. По её словам, все проблемы, с которыми столкнулись пользователи таких процессоров, связаны с обычными ошибками программного или аппаратного обеспечения ноутбуков, и они не относятся к тем проблемам, с которыми столкнулись владельцы десктопных процессоров.

Примечательно, что в качестве доступного профилактического средства проверки нестабильности работы процессоров Intel рекомендует использовать сторонние приложения. Об этом сообщает YouTube-канал Robeytech. Перед проверкой необходимо установить самые последние версии BIOS для материнских плат и использовать только рекомендованные Intel настройки, чтобы исключить другие возможные факторы неправильной работы ПК. Для владельцев систем с видеокартами Nvidia компания советует несколько раз (5, а лучше 10) переустановить полный пакет драйвера GeForce. Процесс установки драйвера активно задействует процессор и функции декомпрессии файлов, что является одним из триггеров нестабильной работы. В этом случае появится следующая ошибка при установке драйвера.

Источник изображения: YouTube / Robeytech

Для надёжности рекомендуется провести процедуру переустановки драйвера 10 раз. Если в процессе установки всё же появится ошибка, владельцу следует перезагрузить ПК. После этого пользователь может либо обратиться в службу поддержки Intel или подождать выпуска обновления микрокода (где-то в середине августа). Если новая версия BIOS на основе нового микрокода также не исправит проблему нестабильной работы процессора, то владельцу чипа определённо следует обратиться в техническую поддержку Intel.

Что касается владельцев видеокарт Radeon, то им рекомендуется несколько раз запустить 10-минутный тест Cinebench. Но, к сожалению, этот способ не так надёжен в качестве проверки, как в случае с драйвером Nvidia. Почему Intel сама не разработала простой программный инструмент для проверки своих процессоров на стабильную работу и полагается в этом вопросе на сторонние приложения — загадка.

В любом случае, ответы представителя Intel в разговоре с порталом The Verge намекают, что компания пока по-прежнему не рассматривает или делает вид, что не рассматривает проблему с нестабильной работой чипов Core 13-го и 14-го поколений как нечто большее, чем обычный вопрос, который можно решить через техническую поддержку.

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м². Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Компания Intel объявила о назначении нового главы подразделения контрактного производства чипов — им стал Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), который пришел в Intel из Micron, где занимал должность старшего вице-президента по развитию технологий. Теперь он будет напрямую подчиняться генеральному директору Intel Пэту Гелсингеру (Pat Gelsinger).

Источник изображения: Intel

Чандрасекаран назначен на должность директора по глобальным операциям, исполнительного вице-президента и генерального менеджера подразделения контрактного производства чипов Intel Foundry Manufacturing and Supply Chain. На этом посту он сменит Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который решил покинуть Intel после почти 30 лет службы. В Intel отмечают, что выдающаяся карьера Эсфарджани заложила прочную основу для Intel Foundry, а его лидерство в обеспечении устойчивости глобальной цепочки поставок и передовой опыт производства помогли компании обеспечить долгосрочный успех. Он останется в Intel до конца текущего года, чтобы обеспечить плавный переход Чандрасекарана на новую должность.

Чандрасекаран присоединится к Intel 12 августа. Он будет отвечать за производственные операции Intel Foundry по всему миру, включая фабрично-сортировочное производство, сборочно-испытательное производство, стратегическое планирование Intel Foundry, корпоративное обеспечение качества и цепочки поставок.

«Нага — высококвалифицированный руководитель, чей глубокий опыт в области производства полупроводников и разработки технологий станет огромным дополнением к нашей команде», — прокомментировал назначение Гелсингер. «Поскольку мы продолжаем строить глобально устойчивую цепочку поставок полупроводников и создаём первую в мире экосистему фабрик для эпохи искусственного интеллекта, лидерство Наги поможет нам ускорить наш прогресс и извлечь выгоду из значительных возможностей долгосрочного роста в будущем», — добавил глава Intel.

В течение более 20 лет службы в Micron Чандрасекаран занимал различные руководящие должности. Совсем недавно он руководил глобальными и инженерными разработками Micron, связанными с масштабированием современных технологий памяти и передовых технологий упаковки, а также инновационными технологическими решениями. Ранее он занимал должность старшего вице-президента Micron по исследованиям, разработкам и операциям. Он имеет опыт в производстве полупроводников, а также в разработке и исследованиях технологических процессов и оборудования, технологиях устройств, технологиях масок и многих других направлениях.

Чандрасекаран получил степень бакалавра машиностроения в Мадрасском университете (Индия), степень магистра и доктора машиностроения Университета штата Оклахома (США), степень магистра в области информатики и обработки данных Калифорнийского университета в Беркли (США), а также дипломы MBA для руководителей Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе (Высшая школа менеджмента при Калифорнийском университете в Лос-Анджелесе) и Национального университета Сингапура.

Направление Intel Foundry включает в себя разработку технологий производства чипов (техпроцессов), глобальное производство, обслуживание клиентов (в том числе и саму Intel) и работу экосистемы компании. Оно объединяет все критически важные компоненты, необходимые клиентам, не имеющим собственных производственных мощностей, для разработки и производства чипов.

Доктор Чандрасекаран будет тесно сотрудничать с другими руководителями подразделения Intel Foundry: доктором Энн Келлехер (Ann Kelleher), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Foundry Technology Development; Кевином О'Бакли (Kevin O'Buckley), старшим вице-президентом и генеральным менеджером Foundry Services, а также Лоренцо Флоресом (Lorenzo Flores), финансовым директором Intel Foundry.

Компания Colorful представила материнскую плату CVN Z790D5 Ark Frozen формата ATX для процессоров Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений. Новинка поддерживает оперативную память DDR5 и оснащена четырьмя разъёмами PCIe 4.0 M.2 для высокоскоростных твердотельных NVMe-накопителей.

Источник изображений: Colorful

В основе CVN Z790D5 Ark Frozen используется восьмислойный текстолит и 16-фазная подсистема питания со схемой фаз 14+1+1, в состав которой входят высокоэффективные модули DrMOS VRM на 90 A и танталовые полимерные конденсаторы. Производитель отмечает, что плата без проблем справится с процессорами Core i9.

Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5-7800 (ОС), получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x16, PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x1, а также четыре порта SATA III (6 Гбит/с). Кроме того, она оснащена 2,5-Гбит сетевым адаптером LAN и поддерживает Wi-Fi 6E.

На заднюю панель разъёмов у платы выведены четыре USB 2.0, два USB 3.2 Gen1 Type-A, три USB 3.2 Gen 2 Type-A и один USB 3.2 Gen2x2 Type-C. На фронтальную панель выведен один USB 3.2 Gen2 Type-C с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт, а также два USB 3.2 Gen1 Type-A и четыре USB 2.0.

Стоимость материнской платы CVN Z790D5 Ark Frozen не сообщается.

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3E6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.

Intel выпустила первую версию AI Playground — находящегося в активной разработке инструмента для владельцев графических процессоров Arc. Бесплатное приложение с открытым исходным кодом под Windows позволяет генерировать изображения и текст, используя модели искусственного интеллекта с открытыми весами.

Источник изображения: game.intel.com

AI Playground предлагает как встроенные функции, так и возможности ручной настройки, что важно при работе с задачами для генеративного ИИ. Существует множество ИИ-инструментов, которые могу работать на оборудовании Intel, таких как Automatic1111 и LM Studio, но AI Playground разработан специально для дискретной, а в перспективе и интегрированной графики Arc.

Инструмент отличается простотой в управлении — опции сопровождаются описаниями, которые понятны даже неопытным в области ИИ пользователям. Он позволяет легко загружать модели, и Intel предлагает видеоруководство по этому процессу. Пока говорится о поддержке Stable Diffusion 1.5 и SDXL, но едва ли есть препятствия для загрузки других моделей. Приложение занимает 700 Мбайт, но при добавлении новых моделей ему потребуется значительно больше пространства.

Intel пообещала, что будут поддерживаться процессоры Core Ultra-H (видимо, имеются в виду Core Ultra 100H) со встроенной графикой Arc (Alchemist), а некоторое время спустя к ним, вероятно, присоединятся Core Ultra 200V с архитектурой Xe2-LPG, но это пока не подтверждено.

Компания Intel наконец выступила с официальным заявлением касательно проблемы нестабильности процессоров Core 13-го и 14-го поколения (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh) для настольных компьютеров. Компания признала, что проблему вызывает повышенное рабочее напряжение процессоров, а её причина кроется в микрокоде. Вскоре проблема будет решена, заявили в Intel.

Первые сообщения о проблемах с нестабильностью работы процессоров Core 13-го поколения с разблокированным множителем начали появляться больше года назад. В начале этого года количество жалоб от владельцев чипов Core 13-го и 14-го поколений с суффиксом «K» значительно выросло. Пользователи сообщали, что через несколько недель или месяцев после покупки этих процессоров на ПК стали вылетать игры, а также регулярно появлялись ошибки BSOD.

Intel пообещала расследовать данные инциденты, и с тех пор в Сети время от времени появлялись неофициальные сообщения, что причина проблемы найдена. Например, сообщалось, что Intel обвинила в проблемах производителей материнских плат, которые внедряли в BIOS неправильные настройки. Потом это сообщение было опровергнуто, и причиной неисправности называли ошибки в микрокоде от самой Intel. Теперь же производитель процессоров официально признал, что проблема действительно скрывалась в микрокоде. Это означает, что её получится решить с помощью обновлений.

Сотрудник Intel на официальном форуме компании, а также в официальной ветке на Reddit написал: «В результате всестороннего анализа процессоров Intel Core 13-го/14-го поколения для настольных ПК, возвращенных нам из-за проблем с нестабильностью, мы установили, что повышенное рабочее напряжение вызывает проблемы с нестабильностью в некоторых процессорах 13-го/14-го поколения. Наш анализ возвращенных процессоров подтвердил, что повышенное рабочее напряжение вызвано алгоритмом микрокода, который приводит к неправильным запросам по подаче напряжения на процессор».

Также было отмечено, что Intel уже поставляет производителям материнских плат исправление для микрокода, которое устраняет основную причину подачи неправильного напряжения. «Мы продолжаем проверку, чтобы убедиться, что сценарии нестабильности, о которых сообщалось Intel в отношении настольных процессоров Core 13-го/14-го поколения, будут устранены», — отметили в Intel. В настоящее время Intel планирует выпустить патч для партнеров в середине августа после полной проверки.

Также в Intel отметили стремление исправить ситуацию, и попросили всех клиентов, которые столкнулись с проблемой нестабильности настольных процессоров Core 13-го и 14-го поколения, обратиться в службу поддержки Intel для получения дальнейшей помощи.

Intel приостановила несколько крупных инвестиционных проектов в Европе из-за «финансовых потерь», сообщает Politico. По информации издания, компания, в частности, заморозила проекты во Франции и Италии, перенаправив своё внимание на проекты в Ирландии, Германии и Польше.

Источник изображения: Intel

В Ирландии у Intel уже имеется передовое производство полупроводников. В Германии должно начаться строительство одного из самых передовых заводов по производству микросхем в мире. В Польше Intel собирается построить современное упаковочное предприятие.

Во Франции Intel планировала создать новый центр исследований и разработок в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Предприятие должно было располагаться недалеко от Парижа. Указанный проект, открытие которого было изначально запланировано на конец текущего года, должен был привлечь 450 новых сотрудников. Однако в настоящее время он приостановлен из-за «изменения экономических и рыночных условий». Несмотря на паузу, Intel утверждает, что Франция по-прежнему остаётся потенциальной площадкой для создания нового R&D-центра.

В Италии компания собиралась построить предприятие стоимостью 4,5 млрд евро со штатом 1500 человек и организовать логистическую сеть на 3500 поставщиков. Отмечается, что расширению Intel в Италии в значительной степени помешал крах сделки по приобретению Tower Semiconductor, израильской компании, связанной с итальянской STMicroelectronics. Продажа сорвалась из-за отсутствия одобрения со стороны китайских регуляторов, что в конечном итоге повлияло на планы Intel по укреплению своего присутствия в Италии.

Хотя некоторые проекты Intel в Европе были приостановлены, компания по-прежнему занимается реализацией проектов в Германии и Польше. Правда, и там не обошлось без сбоев. В Германии Intel строит огромный заводской комплекс, инвестиции в первый этап строительства которого составят 30 миллиардов евро. По данным Politico, из-за различных задержек запуск этого предприятия отодвинут на конец 2028 года. В польском Вроцлаве Intel хочет построить завод стоимостью 4,6 млрд евро по производству современных микросхем, который будет работать совместно с немецким предприятием, где будут выпускаться чиплеты и упаковки для них.

Intel внесла улучшения в XeSS, выпустив обновлённую версию 1.3.1 SDK Intel XeSS для своей технологии масштабирования изображения. Обновление включает в себя исправление ошибок и улучшение стабильности работы. Однако технологии по-прежнему не хватает собственной функции генерации кадров.

Источник изображения: Intel

По сообщению Tom's Hardware, на GitHub указаны только «Исправления ошибок и улучшения стабильности», поэтому подробностей о нововведениях не так много. В предыдущей версии XeSS SDK 1.3.0, выпущенной 4 апреля, представлены новые модели искусственного интеллекта, новые предустановки качества изображения Ultra и Native, а также увеличен масштаб разрешения для всех существующих предустановок графики.

Однако XeSS по-прежнему уступает конкурирующим решениям от NVIDIA и AMD. В отличие от DLSS и FSR, технология Intel всё ещё не имеет собственной функции генерации кадров. Пользователям XeSS приходится полагаться на игры, которые поддерживают как XeSS, так и технологию генерации кадров FSR 3 от AMD.

Несмотря на отставание в некоторых аспектах, поддержка XeSS в играх постепенно расширяется. Технология часто встречается в портах игр с PlayStation на PC, а также в крупных проектах категории AAA и AA. По официальным данным, XeSS поддерживается в 105 играх. Однако поиск на SteamDB показывает, что технология присутствует уже в 228 продуктах, включая демо-версии и бенчмарки.

Положительным моментом Intel XeSS в сравнении с AMD FSR 3 является возможность использования искусственного интеллекта для повышения качества изображения. Это даёт XeSS небольшое преимущество в качестве изображения по сравнению с AMD FSR и приближает его к лидеру рынка — Nvidia DLSS. Однако если AMD FSR начнёт использовать встроенное аппаратное обеспечение для ИИ в своих графических процессорах, это преимущество может быстро исчезнуть.

Важно отметить, что, хотя Intel XeSS SDK доступен на GitHub, полный исходный код XeSS остаётся закрытым. Intel не предоставляет все необходимые файлы для работы технологии в открытом доступе, храня их в тайне, даже несмотря на то, что с момента выпуска XeSS прошло уже более года.

Компания Intel без особого шума представила новую серию процессоров в рамках своего 14-го поколения настольных CPU, особенностью которых является отсутствие энергоэффективных E-ядер (E-Cores), которые до сих пор были обязательным атрибутом представителей семейства Raptor Lake.

Источник изображения: Intel

Всего представлено 9 новых моделей, которые получили индекс «E» в названии, хотя в соответствии со спецификацией, в общей сложности их 11. Все они построены исключительно на производительных P-ядрах (P-Cores) архитектуры Raptor Cove и, по словам Intel, ориентированы на встраиваемые системы и коммерческий сегмент. Новые процессоры имеют привычное LGA 1700-исполнение, поэтому нельзя исключать, что некоторые дистрибьюторы и розничные сети могут предлагать системы, собранные на их базе.

Как сообщает ресурс Wccftech, флагманом новой линейки стал Core i9-14901KE. Он имеет 8 ядер и 16 потоков, базовую тактовую частоту 3,8 ГГц и максимальную частоту в турбо-режиме 5,8 ГГц. Объём кеш-памяти составляет 36 Мбайт L3 и 16 Мбайт L2. Заявленный TDP/PL1 — 125 Вт. Интересно, что этот процессор поддерживает разгон, что нетипично для встраиваемых систем.

Помимо флагмана, в линейку вошли модели Core i7 и Core i5 с 8 и 6 ядрами соответственно. Для всех серий также будут доступны энергоэффективные T-версии и варианты без встроенной графики (F).

Список новых моделей:

• Core i9-14901KE — 8 ядер, до 5,8 ГГц, 36 Мбайт L3, 125 Вт;

  Core i9-14901E — 8 ядер, до 5,6 ГГц, 36 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i9-14901TE — 8 ядер, до 5,5 ГГц, 36 Мбайт L3, 45 Вт;
• Core i7-14701E — 8 ядер, до 5,4 ГГц, 33 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i7-14701TE — 8 ядер, до 5,2 ГГц, 33 Мбайт L3, 45 Вт;
• Core i5-14501E — 6 ядер, до 5,2 ГГц, 24 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i5-14501TE — 6 ядер, до 5,1 ГГц, 24 Мбайт L3, 45 Вт;
• Core i5-14401E — 6 ядер, до 4,7 ГГц, 24 Мбайт L3, 65 Вт;
• Core i5-14401TE — 6 ядер, до 4,5 ГГц, 24 Мбайт L3, 45 Вт.

Источник изображения: Intel

На данный момент новые процессоры не появились в открытой продаже. Вероятно, они действительно не предназначены для массового рынка, поэтому их появление в рознице не гарантировано. Но Intel готовит и другие CPU только с P-ядрами. В частности, ожидается выход серии Bartlett Lake-S с 12 производительными ядрами, но уже в 2025 году.

Возможно, выпуск этих процессоров связан с недавно нашумевшей проблемой стабильности моделей 13-го и 14-го поколений, так как отказ от E-ядер потенциально может улучшить ситуацию для определенных сценариев использования.