Порталу VideoCardz стало известно, что в серию Intel Lunar Lake войдут в общей сложности девять моделей мобильных процессоров. Также источник привёл технические характеристики каждого чипа. В рамках анонса новой серии чипов на выставке Computex 2024 в начале июня компания Intel не сообщила этой информации.

Источник изображений: VideoCardz

В ходе анонса мобильных процессоров ранее в этом месяце Intel сообщила о новинках лишь общую техническую информацию, отметив, в частности, использование в Lunar Lake новых архитектур больших P-ядер Lion Cove и малых E-ядер Skymont в конфигурации 4P+4E без поддержки технологии многопоточности. Также известно, что чипы получат новую встроенную графику Battlemage (Xe²-LPG) и новый ИИ-движок (NPU). Из более поздних утечек стало известно, что в продаже процессоры Lunar Lake будут предлагаться под названием Core Ultra 200V. От Meteor Lake новые Lunar Lake также будут отличаться наличием набортной оперативной памяти LPDDR5X.

По данным портала VideoCardz, в состав серии Core Ultra 200V войдут девять моделей процессоров. В частности, модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5 получили соответственно восемь и семь графических ядер с архитектурой Xe2. Чипы новой серии предложат 16 или 32 Гбайт набортной памяти LPDDR5X-8533. Поскольку память будет интегрирована непосредственно в упаковку чипа, возможности апгрейда не будет.

В составе серии Lunar Lake также будет предлагаться один чип Core Ultra 9. От младших решений флагман будет отличаться тем, что его показатели базовой (PL1) и максимальной (PL2) мощности будут составлять 30 Вт. Остальные чипы серии обладают номинальным TDP (PL1) на уровне 17 Вт, а максимальная мощность (PL2) также составит 30 Вт. Аналогичный подход Intel использует для серии мобильных процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100H), где флагманская модель Core Ultra 9 185H является единственным чипом с TDP 45 Вт, а энергопотребление остальных моделей серии варьируется от 9 до 28 Вт.

Большие P-ядра процессоров Core Ultra 200V будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые E-ядра — до 3,7 ГГц. Процессоры оснащены обновлённым NPU с производительностью от 40 до 48 TOPS. Встроенная графика моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет называться Arc 140V. В составе этих процессоров будут использоваться 8 графических ядер на архитектуре Xe². Модели Core Ultra 5 получат графику Arc 130V с семью ядрами Xe². Частота iGPU составит от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели процессора. Быстродействие же встроенной графики будет варьироваться от 53 до 67 TOPS.

Согласно последним сообщениям, запуск Lunar Lake ожидается в сентябре.

Компания Intel опровергла сообщения о возможной задержке выпуска процессоров Lunar Lake. Ранее о вероятном переносе сроков выпуска чипов заявило издание DigiTimes, ссылающееся на отраслевые источники. По данным СМИ, запуск новых процессоров состоится в сентябре, хотя изначально он предполагался в июне.

Источник изображения: Intel

При анонсе процессоров Lunar Lake компания Intel сообщила, что их запуск состоится в июле–сентябре текущего года. Компания также уточнила, что чипы появятся до начала праздничного сезона. Если бы запуск Lunar Lake изначально планировался в июне, то Intel рассказала бы о них значительно больше ещё в рамках выставки Computex 2024. Исходя из того, что о самих процессорах (моделях, характеристиках и ценах) ничего неизвестно, весьма вероятно, что производитель изначально рассчитывал на их запуск в сентябре.

Чтобы разобраться в ситуации, портал DigitalTrends обратился за комментариями в Intel.

«Мы подтверждаем, что запуск Lunar Lake состоится в третьем квартале 2024 года, как и было заявлено на Computex. В преддверии начала праздничного сезона распродаж», — сообщили журналистам портала в пресс-службе Intel.

Хотя Lunar Lake не задерживаются, в продаже они появятся позже новых решений от Qualcomm и AMD. Новые чипы Intel также займут место в концепции Copilot Plus PC, то есть в системах, оснащённых технологиями искусственного интеллекта, но на рынке они появятся уже после конкурентов. Недавно начались продажи первого поколения ноутбуков на базе процессоров Qualcomm Snapdragon X Elite. AMD, в свою очередь, обещает, что её новые процессоры Ryzen AI 300 станут доступны в составе ноутбуков в июле. Intel официально не подтверждала, что её Lunar Lake появятся именно в сентябре, но это наиболее вероятное окно их выпуска.

Из анонса процессоров Lunar Lake известно лишь, что в них используются новые вычислительные производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont, новая встроенная графическая архитектура Battlemage (X^e2), а также набортная память и новый NPU с производительностью 48 TOPS (триллионов операций в секунду). Кроме того, в Lunar Lake компания отказалась от поддержки технологии Hyper-Threading, позволяющей исполнять на одном ядре два вычислительных потока. При этом модельный ряд процессоров не известен, также не известны их характеристики и, в частности, энергопотребление.

Компания Intel выступила с новым заявлением касательно проблем нестабильной работы старших процессоров Core 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh). Хорошая новость в том, что Intel активно работает над устранением проблемы. Плохая новость — окончательное решение ещё не найдено.

Источник изображения: VideoCardz

В ходе расследования нестабильности работы чипов Intel к настоящему моменту предприняла два шага. Первым было введение новых настроек Baseline, а затем Default для BIOS, которые должны были реализовать производители материнских плат с обновлением прошивок. После установки обновлённого BIOS процессоры Core 13-го и 14-го поколений должны работать в пределах рекомендованных Intel спецификаций. К сожалению, для этого пользователям придется вручную прошивать BIOS, что, вероятно, будет очень непопулярным решением.

В качестве альтернативы изменения в настройки BIOS можно внести вручную. Для этого компания подготовила таблицу с нужными значениями (ниже). Названия технологий, указанных в этой таблице, могут отличаться в зависимости от производителя материнской платы. Поэтому если пользователь не уверен в том, что он делает, то лучшим вариантом остаётся всё же установка новой версии BIOS. Intel также выпустила новые настройки BIOS по умолчанию для процессоров Core i5-13600, Core i5-14600, Core i7-13700 и Core i7-14700.

Настройки по умолчанию для BIOS. Источник изображения: Intel

Intel также подтвердила, что в алгоритме технологии автоматического разгона Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB) обнаружена ошибка, о чём ранее говорилось неофициально. Однако, как выяснилось, это не является основной причиной нестабильности работы процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Intel подтвердила, что ошибка в алгоритме действительно связана с нестабильной работой чипов, но расследование по-прежнему продолжается и компания не считает эту ошибку источником всех проблем.

«При исследовании проблемы нестабильности [процессоров] компания Intel обнаружила ошибку в алгоритме Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB), которая может повлиять на условия работы чипов Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS) для настольных ПК. Мы разработали исправление для ошибки eTVB и работаем с нашими OEM/ODM-партнёрами по материнским платам, чтобы внедрить это исправление в состав обновлений BIOS до 19 июля 2024 года. Хотя эта ошибка eTVB потенциально способствует нестабильности, она не является основной причиной», — отмечает Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford) из Intel.

В своём последнем заявлении Intel также напомнила, что разгон процессоров или использование более высоких показателей энергопотребления может лишить пользователей гарантии.

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Интересы Intel на технологической конференции Mizuho на этой неделе представлял старший вице-президент и директор по стратегическому развитию Саф Йебоа-Аманква (Saf Yeboah-Amankwah). По словам представителя Intel, нужно больше внимания уделять «узким местам» в серверных системах, используемым для работы с искусственным интеллектом: памяти, сетевым интерфейсам и охлаждению.

Эту должность в Intel Саф Йебоа-Аманква занял незадолго до назначения генеральным директором корпорации Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в феврале 2021 года, а до этого он 24 года проработал в консалтинговом бизнесе, поэтому нового старшего вице-президента и главного стратега сразу привлекли к поиску сильных и слабых сторон в бизнесе корпорации.

Отвечая на вопрос ведущего мероприятия о перспективах, которые он видит для развития бизнеса Intel в сфере искусственного интеллекта, представитель руководства компании отметил, что она уже на протяжении примерно 15 лет инвестирует в сферу искусственного интеллекта. С инфраструктурной точки зрения, по его словам, нужно вкладывать средства не только в разработку новых центральных процессоров и ускорителей вычислений, но и в устранение «узких мест» современных серверных систем, коими являются медленная память, ограниченная пропускная способность сетевых интерфейсов и недостаточная эффективность охлаждения. Компания Intel всем этим сферам готова уделять самое пристальное внимание, проводя профильные разработки внутри своих лабораторий. Кроме того, фотоника имеет определённые перспективы с этой точки зрения, как добавил директор Intel по стратегическому развитию.

Источник изображения: Intel

В потребительском же сегменте на передний план сейчас выходит экспансия так называемых AI PC — персональных компьютеров с функцией локального ускорения работы искусственного интеллекта за счёт ресурсов центральных процессоров. Отрасль, с точки зрения Intel, сейчас находится на нулевом цикле развития данного вида компьютеров. В дальнейшем им предстоит научиться эффективно обрабатывать не только текстовую информацию, но и аудио, а также видео — словом, научиться взаимодействовать с живыми людьми через привычные им образы и ощущения.

По мнению представителя Intel, в свете появления AI PC компании необходимо решить как минимум две проблемы. Во-первых, оно способствует сокращению цикла между обновлениями парка ПК. Если ранее его продолжительность составляла от двух до трёх лет, то в последнее время увеличилась до пяти или семи лет. Новые возможности центральных процессоров будут способствовать более быстрому обновлению парка ПК. Во-вторых, как уже отмечалось выше, соответствующие центральные процессоры должны эволюционировать в своём развитии и получать новые возможности в сфере обработки информации. Внедрять их нужно в чутком взаимодействии с независимыми разработчиками программного обеспечения, как считает руководство Intel.

Компания Asus анонсировала материнскую плату Z790-AYW WIFI W. Новинка формата ATX предназначена для процессоров Intel Alder Lake, Raptor Lake, а также Raptor Lake Refresh, предлагает поддержку разгона и будет конкурировать с серией недорогих оверклокерских плат MSI MPower Z790. Asus также готовит к выпуску специальную модификацию этой платы Z790-AYW OC WIFI, отличающуюся наличием двух, а не четырёх, разъёмов DIMM для оперативной памяти, что повышает потенциал разгона последней.

Источник изображений: Asus

В составе Z790-AYW используется 13-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 12+1. Для версии платы с четырьмя разъёмами DIMM заявляется поддержка оперативной памяти DDR5-8000+. А для модификации Z790-AYW OC WIFI, оснащённой только двумя слотами для памяти, заявляется поддержка DDR5-8400+. Зато вариант на четыре разъёма DIMM поддерживает установку до 192 Гбайт оперативной памяти.

Плата оснащена одним выходом HDMI с поддержкой разрешения до 4K при частоте обновления 60 Гц. Новинка также получила один усиленный слот PCIe 4.0 x16, два стандартных PCIe 4.0 x16 и два PCIe 4.0 x1 для карт расширения. Кроме того, она оснащена тремя разъёмами M.2. Первый — стандарта PCIe 4.0 x4 с поддержкой NVMe-накопителей вплоть до формата M.2 22110. Второй — для PCIe 4.0-накопителей M.2 2280, и третий — с поддержкой PCIe 4.0 x4 или SATA SSD форматом вплоть до M.2 22110. Все слоты M.2 оснащены радиаторами охлаждения. Плата также предлагает четыре порта SATA III (6 Гбит/с).

Производитель заявляет для новинки поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3, а также наличие 2,5-гигабитного сетевого разъёма LAN. На заднюю панель разъёмов выведены по одному USB Type-C и Type-A (оба по 10 Гбит/с), два USB Type-A (5 Гбит/c), а также четыре USB 2.0. Кроме того, сюда же выведены аудиоразъёмы 7.1-канального звука Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio.

Для передней панели корпуса у платы предусмотрены один разъём USB Type-C (10 Гбит/c), два USB Type-A (5 Гбит/c) и два USB 2.0.

Производитель не сообщил, когда платы Z790-AYW WIFI W и Z790-AYW OC WIFI поступят в продажу. Что касается их стоимости, то она, вероятно, будет ниже $250, что позволит им соперничать с недорогой оверклокерской платой MSI MPower Z790.

Адвокатская фирма Levi & Korsinsky подала коллективный иск от лица инвесторов Intel. По версии истцов, компания не раскрыла надлежащим образом убытки производственного подразделения в ходе отчёта по результатам 2023 года.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

С I квартала 2024 года Intel ввела модель «внутреннего контрактного производства», согласно которой подразделения самой компании наравне со сторонними заказчиками закупают услуги по производству и упаковке чипов у Intel Foundry — самостоятельной единицы в составе Intel. До I квартала компания не предоставляла отдельного отчёта о результатах своего производственного подразделения, публикуя только отчёт по направлению Intel Foundry Services, которое продавало услуги сторонним компаниям.

С переходом на новую модель Intel пришлось пересмотреть результаты Intel Foundry как отдельного подразделения за несколько предыдущих лет. Оказалось, что в 2023 году оно потеряло около $7 млрд, что привело к падению акций компании. Выяснилось также, что 30 % заказов самой Intel передаются TSMC и другим подрядчикам, и это ещё больше расстроило инвесторов. Когда компания отчиталась о результатах своего производственного подразделения за I квартал 2024 года, выяснилось, что Intel Foundry показало убыток в $2,5 млрд при выручке $4,4 млрд. В итоге с начала года капитализация компании просела примерно на треть.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В иске утверждается, что показатели роста и прибыли Intel Foundry Services искажались, что привело к значительным убыткам и снижение прибыли в 2023 году. А руководство компании делало не соответствующие действительности заявления о её бизнесе и стратегии Intel Foundry. Согласно иску, ответчик делал нижеследующие ложные заявления:

1. Рост Intel Foundry Services не являлся показателем роста выручки в рамках отчётности как внутреннего сегмента;
2. В 2023 году Foundry понесла значительные убытки;
3. В результате снижения внутренних доходов у Foundry упала прибыль от продукции
4. Новая модель работы Foundry не способствует реализации производственной стратегии компании;
5. Таким образом, «позитивные заявления ответчиков о бизнесе, операциях и перспективах компании не соответствовали действительности и/или не имели под собой разумных оснований».

Инвесторам Intel, считающим, что они потеряли деньги на акциях компании с 24 января по 25 апреля 2024 года, предлагается до 2 июля подать ходатайство об участии в коллективном иске.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5590 WHQL. В него добавлена поддержка игровых дополнений Destiny 2: The Final Shape и Elden Ring Shadow of the Erdtree. Кроме того, новое программное обеспечение улучшает производительность графики Arc для некоторых игр на основе старых API DirectX 11 и DirectX 10.

Источник изображения: Bungie

По сравнению с предыдущим драйвером (31.0.101.5534) новый драйвер версии 101.5590 улучшает производительность видеокарт Intel Arc A-серии и встроенной графики процессоров Meteor Lake (Сore Ultra 100):

• на 13 % в игре Chivalry 2 (DX11) при разрешении 1080p и эпических настройках качества;
• до 16 % в игре Chivalry 2 (DX11) при разрешении 1080p и средних настройках качества;
• до 10 % в Crysis (2007) (DX10) при разрешении 1080p и очень высоких настройках качества;
• до 6 % в Crysis (2007) (DX10) при разрешении 1080p и экстремальных настройках качества.

Исправленные проблемы:

• в No Rest for the Wicked (DX11) мог периодически возникать сбой приложения во время игрового процесса.

Список известных проблем:

• возможны вылеты в игре No Man's Sky (VK) при сворачивании окна игры (Alt + Tab);
• периодические вылеты в Enshrouded (VK);
• в Doom Eternal (VK) могут возникать периодические мерцания и искажения в меню и во время игрового процесса;
• PugetBench (расширенный пресет) может не завершаться на определённых тестах обработки в Adobe Premiere Pro;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• могут наблюдаться вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) при начале загрузки геймплея до полной компиляции шейдеров в главном меню;
• вылеты в Procyon AI при проверке производительности в операциях Float32;
• запуск игр с функцией Endurance Gaming может привести к тому, что VSync будет продолжать работать после отключения Endurance Gaming во время игры. Решением проблемы является перезапуск приложения;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений.

Скачать свежий драйвер Arc Graphics 31.0.101.5590 WHQL можно с официального сайта Intel.

Сообщение немецкого ресурса Igor's Lab об обнаружении первопричины возникновения сбоев в работе процессоров Intel Core i9 13-го и 14-го поколений не соответствует действительности, заявил производитель редакции сайта Tom's Hardware.

«Вопреки недавним сообщениям СМИ, Intel не подтвердила первопричину [сбоев] и продолжает вместе со своими партнёрами расследовать сообщения пользователей о проблемах в стабильности работы разблокированных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS) для настольных ПК. Упомянутый в сообщениях прессы патч микрокода исправляет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о сбоях. Хотя эта проблема потенциально способствует сбоям, основной причиной она не является», — заявили в Intel.

Ранее ресурс Igor's Lab сообщил, что получил в своё распоряжение защищённый подпиской о неразглашении внутренний документ компании, в котором говорится об основной причине неисправности флагманских чипов — это «неверное значение в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB». Функция eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost) позволяет при определённых условиях разгонять ядра процессора до значений выше максимальной турбочастоты — она включается лишь при наличии запаса по теплу и мощности. Данная технология является эксклюзивной для чипов Intel Raptor Lake и Raptor Lake Refresh, в том числе для моделей Core i9. Она востребована в играх и другом ПО, где важны высокие тактовые частоты.

Intel действительно обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на компонентах Core i9 при повышении напряжения на ядрах. Эту проблему можно решить обновлением микрокода — компания призвала производителей материнских плат внедрить его в прошивки для своей продукции. Но основная причина нестабильной работы так и остаётся неизвестной. Её поиски продолжаются.

Intel обнаружила корень проблемы нестабильной работы её процессоров Raptor Lake. Компания, похоже, признаёт, что её источником являются не просто неправильные настройки материнских плат, за что Intel поспешила обвинить их производителей. Корень проблемы заключён в неправильных настройках алгоритма микрокода самих процессоров.

Intel ещё не делала новых заявлений относительно проблем в работе её процессоров Raptor Lake, однако как пишет портал Igor’s LAB, получивший в своё распоряжение копию внутреннего документа компании, последняя ссылается на неправильные значения в настройках алгоритма микрокода процессоров, отвечающего за работу функции eTVB (Enhanced Thermal Boost Velocity). Напомним, что проблемы со стабильностью в работе флагманских процессоров были обнаружены у чипов Raptor Lake-S (Core 13-го поколения) и Raptor Lake-S Refresh (Core 14-го поколения).

«Корень проблемы заключается в неправильном значении в алгоритме микрокода, связанного с работой eTVB. Последствия завышенной частоты и соответствующего ему завышенного напряжения в сочетании с высокой температурой могут снизить стабильность процессора. Причина установлена внутренними тестами. Подверженными платформами являются Raptor Lake-S, Raptor Lake Refresh-S (CPUID 0xB0671)», — говорится в документах Intel под грифом о неразглашении (NDA), полученных порталом Igor’s LAB.

Технология Thermal Velocity Boost поддерживается только чипами Core i9, поэтому проблема, связанная с неправильной работой микрокода, охватывает только эти чипы. Эта технология призвана повышать производительность процессора сверх возможностей стандартных технологий автоматического разгона (Turbo Boost) с учётом эффективности используемой системы охлаждения, а также показателя энергопотребления процессора. Судя по всему, этот алгоритм работает неправильно, что и вызывает проблемы со стабильностью у процессоров Core i9.

«Анализ проблем в работе процессоров [Core K] 13-го и 14-го поколений указывает на изменение в показателе минимального рабочего напряжения на затронутых чипах в результате совокупного воздействия завышенного напряжения на ядра. Анализ Intel показал, что подтвержденным фактором, способствующим этой проблеме, является повышенное входное напряжение на процессор из-за предыдущих настроек BIOS, которые позволяют процессору работать при турбо-частотах и ​​напряжениях, даже при высоких значениях температуры. Предыдущие поколения процессоров Intel K были менее чувствительны к настройкам такого типа из-за более низкого рабочего напряжения и частоты, установленных по умолчанию. Intel просит всех производителей материнских плат обновить BIOS до микрокода версии 0x125 или более новой к 19 июля 2024 года. Этот микрокод содержит исправления проблемы в работе функции eTVB, которая позволяет процессору работать с более высокой производительностью даже в условиях высоких значений его рабочих температур, превышающих пороговое значение, установленное eTVB», — сообщается в документе Intel.

Непонятно, почему Intel до сих пор не выступила с открытым заявлением по этому поводу. Однако с учётом утечки от Igor’s LAB, вероятно, компания сделает это в ближайшее время.

Intel, Samsung, Micron и другие компании получат миллиарды долларов субсидий на строительство в США заводов по производству передовых чипов. Объёмы финансирования растут стремительными темпами, но бюрократия тормозит развитие отрасли.

Источник изображения: Copilot

Администрация Байдена приняла беспрецедентные меры по стимулированию производства полупроводников в США. Согласно недавнему отчёту Бюро переписи населения США, рост финансирования строительства предприятий по производству вычислительных и электронных устройств настолько велик, что уже в 2024 году правительство США вложит в этот сектор столько же средств, сколько за предыдущие 27 лет вместе взятые.

Старший научный сотрудник Института Питерсона Мартин Чорземп (Martin Chorzempa) продемонстрировал в X график, который отображает стремительный рост инвестиций. Приведённые цифры отражают реальные затраты на строительство, а не просто предварительно выделенные суммы.

Источник изображения: Martin Chorzempa/X

Этот рост инвестиций обусловлен масштабным увеличением финансирования в рамках закона CHIPS и науки на сумму 280 миллиардов долларов, принятого администрацией Байдена в 2022 году. Закон призван укрепить полупроводниковую промышленность США, на долю которой, как сообщает Tom's Hardware, приходится фактически 0 % производства передовых чипов в мире. Компании, включая Intel, Samsung и Micron, получили миллиарды долларов на строительство новых производственных мощностей в США. При этом значительная часть финансирования направлена на поддержку отечественных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ.

Эти инвестиции в строительство уже оказывают серьёзное влияние на перспективы производства чипов в США. Согласно недавнему исследованию Ассоциации полупроводниковой промышленности, к 2032 году США планируют утроить внутренние мощности по производству чипов, а их доля в мировом производстве передовых чипов должна достичь 30 %. Это даже превышает завышенные ожидания правительства, так как в феврале министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявляла о цели в 20 % к 2032 году.

В настоящее время ведётся строительство большинства новых заводов, например кампуса Intel в Огайо. Отмечается, что завод Intel и многие другие новые производства будут играть ключевую роль в разработке передовых техпроцессов производства чипов в США (ранее заводы в основном специализировались на более простых чипах).

Несмотря на все затраты, большинство новых заводов сталкиваются со значительными задержками в строительстве, в частности отставание от графика у Samsung, TSMC и Intel составляет более года. Виной этому, в первую очередь, плохое регулирование, что делает США одной из самых медленных стран в мире по производству чипов.

В декабре прошлого года компания Intel объявила о намерениях построить на юге Израиля в Кирьят-Гате ещё один завод по выпуску чипов, который начал бы работу в 2028 году и обошёлся ей в $25 млрд. Теперь местные СМИ сообщают, что Intel отменила контракты на поставку оборудования и материалов для будущего предприятия и откладывает его строительство на неопределённый срок.

Источник изображения: Intel

Проект уже был согласован с властями Израиля, которые выразили готовность выделить на строительство нового предприятия Intel около $3,2 млрд, а взамен компания взяла на себя обязательства по закупке компонентов и материалов местного производства на определённую сумму ежегодно сроком на десять лет. Одна из энергетических компаний Израиля должна была потратить $900 млн на строительство новой электростанции, которой предстояло наладить энергоснабжение этого объекта Intel. Электростанцию планировалось ввести в строй к 2026 году и эксплуатировать в течение 20 лет как минимум.

Intel является крупнейшим зарубежным работодателем в Израиле, на его предприятии и в исследовательских центрах в этой стране работают около 12 000 человек. Издание Calcalist утверждает, что некоторые из сотрудников и руководителей существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате недавно перешли на работу в американское подразделение, которое участвует в строительстве двух современных предприятий в штате Огайо.

По данным источника, министерство финансов уже поставлено в известность о планах Intel по задержке строительства нового предприятия Fab 38 в Израиле. Представители Intel ситуацию комментируют в размытых формулировках, подчёркивая свою преданность Израилю, но упоминая о гибкости планов по строительству предприятий в различных точках планеты. На те или иные решения влияют многие факторы, включая условия для ведения бизнеса, динамику рынка и ответственное обращение с капиталом. По всей видимости, выложить $25 млрд на строительство Fab 38 из своего кармана Intel пока не готова, а партнёров для реализации этого проекта в Израиле у неё нет, тогда как субсидии в $3,2 млрд покрывают лишь малую часть затрат.

Вернувшаяся на рынок видеокарт тайваньская компания Sparkle стала одним из лидирующих партнёров Intel по выпуску графических ускорителей серии Arc, предложив множество интересных вариантов. И на достигнутом производитель не остановится, продолжая внедрять нестандартные решения, что в очередной раз подтвердилось на выставке Computex 2024.

Источник изображений: benchlife.info

Sparkle продемонстрировала на Computex 2024 три интересных видеокарты. Одна из них продолжает идеологию компонентов Asus BTF (Back to The Future) со скрытыми разъёмами питания: вместо подводки кабеля к разъёму 12VHPWR используется слот Asus PCIe High-Power на материнской плате, способный обеспечить питание мощностью до 600 Вт — этого хватит даже для Nvidia GeForce RTX 4090. Sparkle показала видеокарту с таким типом питания на системе с платой ASUS TUF BTF, что указывает на сотрудничество между двумя компаниями.

Sparkle также похвасталась видеокартами с гибридными или полностью жидкостными системами охлаждения. Графика Intel Arc обычно обходится без СЖО из-за относительно консервативных требований к питанию, но тайваньский производитель, вероятно, готовится к новому поколению видеокарт на архитектуре Battlemage, которые могут оказаться более прожорливыми.

Одной из таких видеокарт оказался экземпляр с расположенной внутри корпуса СЖО в конфигурации, напоминающей видеокарты MSI Fuzion. Вторая модель Sparkle получила внешний радиатор, характерный для высокомощных видеокарт вроде Nvidia GeForce RTX 4080/4090, но нетипичный для Intel Arc с TDP 225 Вт.

На этой неделе состоялась ежегодная выставка Computex 2024, в рамках которой было представлено немало аппаратных и программных новинок. Одной из них стал генератор изображений AI Playground от Intel. Его основной является генеративная нейросеть, а главная особенность заключается в способности работать локально на пользовательском компьютере без подключения к облачным вычислительным мощностям.

Источник изображения: Intel

Приложение AI Playground для устройств с Windows требует наличия производительного процессора Intel Core Ultra, в составе которого есть встроенный ИИ-сопроцессор (NPU) для ускорения выполнения задач искусственного интеллекта. Также требуется наличие встроенной графики Intel Arc или дискретной видеокарты Intel с не менее чем 8 Гбайт видеопамяти.

Ещё одна особенность приложения, которое станет доступно для скачивания позднее этим летом, в том, что использовать её можно бесплатно. «Мы не рассматриваем AI Playground как замену многим замечательным проектам и приложениям на основе ИИ, но мы рассматриваем AI Playground как лёгкий способ начать работу с ИИ», — говорится в сообщении Intel.

AI Playground устанавливается на компьютер как стандартное приложение Windows. Пользовательский интерфейс выглядит достаточно простым. Для взаимодействия с разными функциями, такими как генерация или редактирование изображения, предлагается переключаться между вкладками в верхней части рабочего пространства. Для создания картинки достаточно ввести текстовое описание и запустить процесс генерации. Поддерживается возможность изменения качества и разрешения изображения, есть дополнительные опции, которые могут оказаться полезными при редактировании.

Основой приложения стала большая языковая модель Answer. Хотя возможности AI Playground на данном этапе не слишком впечатляют, недостатки может компенсировать способность приложения работать локально. Это означает, что у разработчиков продукта не будет доступа к созданному пользователями контенту и текстовым подсказкам, которые они задействовали в процессе генерации. Кроме того, приложение можно использовать бесплатно, что также будет привлекательно для пользователей, которые только начинают знакомство с ИИ-генераторами изображений.

MSI намеревается часто обновлять портативные игровые консоли Claw и экспериментировать с различными вариантами устройства, сообщили в компании. Первая на очереди — 7-дюймовая Claw на чипах Intel Lunar Lake.

Источник изображений: msi.com

Ранее на выставке Computex 2024 была представлена портативная консоль MSI Claw 8 AI Plus, которая получила новые чипы Intel Lunar Lake и, как видно из названия, 8-дюймовый экран; но директор MSI по управлению продукцией Клиффорд Чунь (Clifford Chun) заявил, что выйдет и 7-дюймовый вариант устройства с этими же процессорами — оба дебютируют осенью с выходом самих Lunar Lake.

Процессоры Intel Lunar Lake отличаются не только увеличенной на 50 % производительностью встроенной графики, но и значительно сниженным потреблением энергии по сравнению с актуальными Meteor Lake при той же производительности. Одна из демонстраций показала, что процессор нового поколения потребляет на 10 % меньше, что означает увеличение времени автономной работы. MSI Claw 8 также получила аккумулятор на 80 Вт·ч — у оригинальной консоли были 53 Вт·ч. Правда, вариант с батареей на 80 Вт·ч будет поставляться не во все страны, уточнил господин Чунь.

Обе новые MSI Claw отличают более отзывчивые версии защищённых от дрейфа джойстиков на датчиках Холла, два порта Thunderbolt 4 и конструкция с возможностью упрощённой замены SSD — это тот же M.2 2230, но производитель переместил накопитель из-под вентилятора. Ёмкость аккумулятора на 7-дюймовой версии приставки не уточняется. Стоимость устройств не изменится, а значит, следует рассчитывать на $700–$800.

«Мы уже планируем Claw 2, Claw 3, Claw 4. У нас есть длинная двухлетняя дорожная карта. Мы продолжим продвигать новые форм-факторы, новые идеи, может, и новые процессоры. <..> НА AMD пока переходить не собираемся, но, знаете, может быть, в Claw 3, Claw 4?», — сообщил топ-менеджер MSI. Он рассказал, что компания экспериментировала с 5- и 10-дюймовыми вариантами, но первый оказался слишком маленьким, а второй — слишком тяжёлым. Зато появления 6-дюймовой версии Клиффорд Чунь не исключил, заметив, что разница с 7-дюймовой незаметна.

Слабые продажи дебютной 7-дюймовой консоли не лишили MSI боевого настроя, хотя и оказались неожиданными — компания готова прислушаться к мнению потребителя и исправить ситуацию, сохраняя приверженность портативным устройствам, в которых видит потенциал.