MSI намеревается часто обновлять портативные игровые консоли Claw и экспериментировать с различными вариантами устройства, сообщили в компании. Первая на очереди — 7-дюймовая Claw на чипах Intel Lunar Lake.

Источник изображений: msi.com

Ранее на выставке Computex 2024 была представлена портативная консоль MSI Claw 8 AI Plus, которая получила новые чипы Intel Lunar Lake и, как видно из названия, 8-дюймовый экран; но директор MSI по управлению продукцией Клиффорд Чунь (Clifford Chun) заявил, что выйдет и 7-дюймовый вариант устройства с этими же процессорами — оба дебютируют осенью с выходом самих Lunar Lake.

Процессоры Intel Lunar Lake отличаются не только увеличенной на 50 % производительностью встроенной графики, но и значительно сниженным потреблением энергии по сравнению с актуальными Meteor Lake при той же производительности. Одна из демонстраций показала, что процессор нового поколения потребляет на 10 % меньше, что означает увеличение времени автономной работы. MSI Claw 8 также получила аккумулятор на 80 Вт·ч — у оригинальной консоли были 53 Вт·ч. Правда, вариант с батареей на 80 Вт·ч будет поставляться не во все страны, уточнил господин Чунь.

Обе новые MSI Claw отличают более отзывчивые версии защищённых от дрейфа джойстиков на датчиках Холла, два порта Thunderbolt 4 и конструкция с возможностью упрощённой замены SSD — это тот же M.2 2230, но производитель переместил накопитель из-под вентилятора. Ёмкость аккумулятора на 7-дюймовой версии приставки не уточняется. Стоимость устройств не изменится, а значит, следует рассчитывать на $700–$800.

«Мы уже планируем Claw 2, Claw 3, Claw 4. У нас есть длинная двухлетняя дорожная карта. Мы продолжим продвигать новые форм-факторы, новые идеи, может, и новые процессоры. <..> НА AMD пока переходить не собираемся, но, знаете, может быть, в Claw 3, Claw 4?», — сообщил топ-менеджер MSI. Он рассказал, что компания экспериментировала с 5- и 10-дюймовыми вариантами, но первый оказался слишком маленьким, а второй — слишком тяжёлым. Зато появления 6-дюймовой версии Клиффорд Чунь не исключил, заметив, что разница с 7-дюймовой незаметна.

Слабые продажи дебютной 7-дюймовой консоли не лишили MSI боевого настроя, хотя и оказались неожиданными — компания готова прислушаться к мнению потребителя и исправить ситуацию, сохраняя приверженность портативным устройствам, в которых видит потенциал.

По данным исследовательской компании Jon Peddie Research (JPR), в первом квартале 2024 года продажи дискретных видеокарт для настольных ПК снизились по сравнению с предыдущим кварталом, но выросли по сравнению с аналогичным периодом 2023 года. При этом Nvidia смогла нарастить свою долю на рынке до 88 %, в то время как доля AMD упала до 12 %. Дискретная графика Intel по-прежнему занимает совсем незначительную долю рынка.

Источник изображения: ASRock

Как сообщает издание Tom's Hardware, в абсолютных цифрах для Nvidia, AMD и Intel в первом квартале 2024 года было продано 8,7 млн дискретных GPU для настольных ПК. Это на 9 % меньше 9,5 млн GPU, проданных в предыдущем квартале, однако на 39,2 % больше, чем за тот же период 2023 года.

Nvidia отгрузила 7,66 млн дискретных графических процессоров, что немного выше показателя предыдущего квартала в 7,6 млн. В годовом выражении рост составил 46 % — для сравнения, в первом квартале 2023 года компания продала 5,26 млн дискретных GPU для настольных ПК.

У AMD ситуация иная. Компания поставила всего 1,04 млн дискретных графических процессоров для настольных ПК по сравнению с 1,81 миллиона в предыдущем квартале, что означает падение на 41 %. В то же время это на 39 % больше 750 тыс. в том же квартале год назад.

Поставки Intel, по данным JPR, в первом квартале 2024 остаются незначительными. Компания вышла на рынок видеокарт со своими моделями Arc A770 и A750 в третьей четверти 2022 года, но пока не может конкурировать с лидерами.

Как показывает недавний отчет JPR, рынок GPU сильно пострадал от рецессии 2008 года и не успел полностью восстановиться до начала глобального интереса к криптовалютам, пандемии COVID-19 и украинских событий. В 2023 году наблюдался рост на протяжении четырёх кварталов, поэтому спад в первом квартале 2024 года не вызывает паники — это естественные сезонные колебания.

Тем не менее, поставщики прогнозируют рост продаж видеокарт во втором квартале 2024 года, в основном за счет систем для задач искусственного интеллекта. Отмечается также, что спрос на GPU со стороны ИИ-технологий может негативно сказаться на игровом сегменте. Таким образом, во втором квартале ожидается стагнация продаж игровых видеокарт и дальнейший рост для ИИ и облачных вычислений.

Компания ASRock показала на выставке Computex 2024 множество новых материнских плат с чипсетом Intel Z890 и процессорным разъёмом LGA 1851. Новинки предназначены для процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), появление которых в продаже ожидается в четвёртом квартале текущего года.

Источник изображений: TechPowerUp

Производитель привёз на выставку сразу несколько материнских плат флагманской серии Taichi, включая модели, предназначенные специально для разгона, а также вариант с поддержкой оперативной памяти DDR5 в модулях нового формата CAMM2.

Также ASRock показала новую версию платы Taichi Lite, самой доступной в серии. По сравнению со старшими собратьями она предлагает более простой дизайн. Но при этом новинка обладает множеством функций и возможностей старших моделей. Например, плата получила усиленную подсистему питания VRM и высококлассный аудиокодек.

Z890 Taichi Aqua

Производитель также показал модель Z890 Taichi Aqua. Построенная на белой печатной плате, новинка оснащена радиаторами VRM с поддержкой подключения к СЖО. Также поддержка систем жидкостного охлаждения предлагается для верхнего разъёма M.2 2280 для NVMe-накопителей PCIe 5.0.

Другой отличительной особенностью платы Z890 Taichi Aqua является полное отсутствие разъёмов USB 3.0 Type-A. Вместо них плата оснащена множеством разъёмов USB Type-C, а также USB 2.0. Два из имеющихся разъёмов Type-C поддерживают интерфейс Thunderbolt 4 (40 Гбит/с).

Z890 Taichi OCF

Плата Z890 Taichi OCF (OC Formula) предназначена для оверклокинга и будет выступать в той же категории моделей плат, что и Gigabyte Aorus Tachyon, а также Asus ROG Maximus Apex. Помимо усиленной подсистемы питания VRM новинка предлагает ряд функций, которые будут полезны для разгона комплектующих. Например, плата поддерживает конфигурацию из одного модуля DIMM на канал, что обеспечивает максимально возможный разгонный потенциал для ОЗУ.

Z890 Taichi Lite

Z890 Taichi CAMM Edition

Базовая модель Z890 Taichi предложит баланс между возможностями разгона, подключения внешней периферии, а также других премиальных функций для построения высокопроизводительного игрового ПК.

Z890 Taichi CAMM Edition

Среди более доступных моделей были показаны платы серии Z890 Phantom Gaming, включая модель Nova богато оснащённую радиаторами, слотами M.2 NVMe и премиальным звуком; модель Z890 Phantom Gaming Riptide, расположенную на ступеньку ниже Nova, а также ещё более бюджетную Z890 Phantom Gaming Lightning WiFi.

Z890 Steel Legend

В самом доступном сегменте плат на чипсете Z890 компания показала модели Z890 Steel Legend, Z890 PRO RS WiFi и Z890 PRO-A WiFi.

Прогноз главы Arm Рене Хааса (Rene Haas), согласно которому архитектура Arm в течение пяти лет захватит более 50 % рынка ПК под управлением Windows, показался чрезмерно амбициозным не только многим обывателям, но и некоторым прямым конкурентам. В их числе предсказуемо оказалась и корпорация Intel, представители которой скептически оценили такой прогноз.

Комментарии корпоративного вице-президента Intel по планированию и взаимодействию с инвесторами Джона Питцера (John Pitzer) на эту тему прозвучали на состоявшейся уже после выступления руководителей Intel и Arm на Computex 2024 технологической конференции Bank of America. Представитель руководства Intel начал свою речь с того, что выразил равное уважение компании ко всем своим конкурентам. При этом Питцер напомнил, что тема взаимодействия Arm и компьютеров под управлением Windows далеко не нова. Попытки Arm занять в этом сегменте рынка какие-то позиции предпринимаются уже на протяжении 14 или 15 лет, и особого успеха они не имели, по мнению вице-президента Intel, по причине наличия у его компании достаточно сильного ассортимента продуктов и сильной экосистемы. Другая особенность x86-совместимой платформы, по мнению Питцера, заключается в том, что она даёт возможность зарабатывать не только самой компании Intel, но и её OEM-партнёрам.

«И мы считаем, что динамика вряд ли значительно изменилась с 2011 года», — резюмировал Джон Питцер. Конечно, сейчас Microsoft на этом направлении сосредоточила больше усилий, и она помогла единственному поставщику процессоров в лице Qualcomm продвинуться со своими Arm-совместимыми решениями. Прочие клиенты Arm наверняка тоже выйдут на рынок ПК под управлением Windows позже, как считает представитель Intel, но в целом единственным успешным клиентом Arm на рынке ПК до сих пор остаётся Apple. «Они присутствуют на рынке более 25 лет, и смогли занять только 10 % рынка», — пояснил Джон Питцер.

Само собой, как отмечает представитель Intel, успех Apple на этом поприще имеет мало общего с архитектурными преимуществами Arm как таковыми. Компания из Купертино выстроила собственную экосистему, охватывающую не только аппаратные решения, но и программное обеспечение. «Эти вещи сложны в реализации и замещении, и я думаю, что у нас есть необходимая экосистема, которая обеспечит нам высокую конкурентоспособность на рынке ПК для ИИ по мере его развития», — отметил Питцер.

Структурно, по его словам, Arm не имеет особого преимущества над x86-совместимой архитектурой, и важно учитывать не только быстродействие и энергопотребление процессоров, но и «историческую совместимость». У процессоров Intel как раз всё в порядке с последним фактором, в отличие от Arm. Некоторые предприятия используют программное обеспечение по 15 или 20 лет, и оно их полностью устраивает. Тем не менее, серверные процессоры Sierra Forest с их ядрами типа «E» обеспечивают компанию Intel если не лучшим, то не уступающим Arm соотношением производительности и энергопотребления, сохраняя все преимущества x86-совместимой платформы, поэтому преимущества Arm не так очевидны, как считает представитель Intel.

Как уже отмечалось, Sharp и её японский партнёр KDDI собираются найти новое применение предприятию по выпуску ЖК-панелей в Осаке, которое с осени этого года перестанет выпускать профильную продукцию. В бывших цехах завода Sharp будет организован центр обработки данных. Оказывается, что у Intel и её японских партнёров тоже есть свои планы по использованию избыточных площадей на предприятиях Sharp.

Горькая правда жизни заключается в том, что китайские конкуренты постепенно вытесняют Sharp с рынка ЖК-панелей, и компания постепенно выводит из эксплуатации свои производственные линии. При этом их инженерная инфраструктура и компоновка производственных помещений пригодны для других видов деятельности без особой адаптации, и этим собираются воспользоваться корпорация Intel и её японские партнёры.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Sharp собирается предоставить часть своих производственных помещений в Японии в аренду Intel и альянсу из 14 местных компаний для экспериментов и исследований в области технологий упаковки чипов. В проекте готовы участвовать, помимо самой Intel, японские компании Omron, Resonac Holdings и Murata Machinery. Участникам проекта потребуются так называемые «чистые комнаты», которые как раз предусматриваются технологией производства ЖК-панелей на предприятиях Sharp. В эксперименте могут принять участие две производственные площадки этой компании, расположенные в центральной части Японии. Сейчас оба предприятия борются за своё существование, поэтому для Sharp участие в проекте должно обернуться дополнительной выручкой.

В сфере производства ЖК-панелей, как поясняет японский источник, срок окупаемости оборудования достигает пять лет. Производственные помещения профильных предприятий при этом можно эксплуатировать на протяжении от 30 до 40 лет, поэтому даже после прекращения профильной активности Sharp может находить им эффективное применение. Примечательно, что и основанная недавно в Японии компания Rapidus, намеревающаяся к 2027 году построить на острове Хоккайдо предприятие по контрактному выпуску 2-нм чипов, собирается использовать пустующие мощности соседнего завода Seiko Epson по производству ЖК-панелей для своей экспериментальной деятельности, связанной с освоением технологии выпуска чипов. Эта активность не помешает владельцу предприятия на остальной территории продолжать выпуск профильной продукции.

Mitsubishi Electric на своём предприятии в Кумамото прекратила выпуск ЖК-панелей в мае прошлого года, к концу следующего она собирается на нём развернуть выпуск востребованной в автомобильном сегменте силовой электроники. Перепрофилирование предприятий позволяет компаниям быстрее приступить к выпуску новых типов продукции. Тем более, что инженерная инфраструктура при этом остаётся почти нетронутой: выпуск ЖК-дисплеев и чипов в равной мере требует большого количества воды и электроэнергии. Часть оборудования для выпуска дисплеев также можно приспособить для производства чипов. По крайней мере, Intel и Rapidus уже проводят эксперименты в этой сфере.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на Computex 2024 выступал не только на подготовленной заранее презентации и пресс-конференции, но и дал интервью ресурсу CNBC, в котором выразил стремление компании стать контрактным производителем чипов для ускорителей вычислений, разработанных её клиентами. Освоение передовых техпроцессов поможет Intel повысить привлекательность соответствующих услуг.

«Мы хотим создавать чипы для всех, ИИ-чипы для всех. Мы хотим выпускать их с использованием наших американских предприятий», — заявил генеральный директор Intel в интервью CNBC. При этом, как он признаёт, Intel сперва нужно вернуть себе лидерство в сфере литографических технологий, поскольку основная часть существующих финансовых потерь обусловлена «неконкурентной технологией», по словам Гелсингера. Напомним, что производственное подразделение Intel по итогам прошлого года понесло операционные убытки в размере $7 млрд.

Глава Intel подчёркивает, что доступ к капиталу критически важен для компании на этом пути. «Закон о чипах» в США позволит компании получить субсидии, уравнивающие затраты на строительство предприятий Intel с теми, что несут азиатские конкуренты. Важно, что достижение технологического лидерства позволит компании достичь и более высокой прибыльности, и это также станет конкурентным преимуществом. Как уже отмечалось ранее, Intel одновременно хочет сохранить доступ к китайскому рынку — в пределах, позволяемых законодательством как США, так и КНР.

Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года.

Источник изображения: ASML

Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд.

TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году.

Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году.

По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры.

Ещё в конце апреля появилась информация о ведении Intel переговоров с инвестиционной компанией Apollo Global Management о покупке доли в совместном предприятии, которое финансировало бы развитие производственной площадки первой из компаний в Ирландии. В этом квартале сделка должна состояться, и за 49 % акций совместного предприятия Apollo заплатит Intel около $11 млрд.

Источник изображения: Intel

Соответствующее заявление Intel сделала на этой неделе, пояснив, что совместное предприятие с Apollo будет управлять деятельностью ирландской Fab 34. Схема сотрудничества в рамках данного проекта напоминает ту, по которой Intel строит два предприятия в Аризоне, частично используя финансовые ресурсы канадской инвестиционной компании Brookfield. Особых прав по управлению бизнесом партнёр Intel при этом не получает, но может рассчитывать на часть выручки от реализации продукции предприятий. Аризонский проект потребовал от Brookfield инвестиций в размере до $15 млрд.

Строительство корпусов Fab 34 в Ирландии практически завершено, сама сделка по финансированию проекта будет заключена до конца текущего квартала. На этом предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск чипов по технологиям Intel 3 и Intel 4. Соглашение с Apollo подразумевает, что Intel будет выкупать определённое минимально гарантированное количество продукции предприятия, а при распределении заказов на выпуск чипов будет отдавать ему приоритет по отношению к другим собственным площадкам. Это в некоторой степени должно защищать интересы Apollo как инвестора в Fab 34.

Говоря об основных преимуществах представленных сегодня мобильных процессоров Lunar Lake, Intel выделила 40-% улучшение энергоэффективности и ИИ-сопроцессор NPU 4, вычислительная мощность которого выросла втрое (по сравнению с Meteor Lake). Столь большого внимания NPU заслужил, так как благодаря его возросшей до 48 TOPS (триллионов операций в секунду) производительности процессоры Lunar Lake могут стать основой ноутбуков, соответствующих требованиям Microsoft к Copilot+ PC.

Давая определение Copilot+ PC, компания Microsoft установила нижнюю планку производительности NPU в 40 TOPS. Согласно её требованиям, процессоры, имеющие более высокую вычислительную мощность ИИ-блока, получат возможность работать со встроенными ИИ-функциями операционной системы Windows — в первую очередь, со спорной функцией Recall.

NPU-блок Lunar Lake оказывается выше этой планки в отличие от предшествующего Meteor Lake, имеющего производительность NPU на уровне 11,5 TOPS. Для того, чтобы получить необходимый уровень производительности, в NPU нового процессора Intel добавила дополнительные конвейеры — теперь их стало шесть вместо двух, а также увеличила частоты. При этом структурно NPU продолжают основываться на архитектуре Movidius Myriad X, представленной в 2018 году.

Однако несмотря на значительный рывок, Intel не удалось предложить NPU с самой высокой производительностью на рынке. Хотя Lunar Lake превосходит по этому параметру Qualcomm Snapdragon X Elite, обеспечивающий 45 TOPS, в то же время он проигрывает процессорам Ryzen AI 300, производительность NPU которых составляет 50 TOPS.

Но Intel добавляет ещё одну величину в уравнение, указывая на возможность использования для ИИ-задач XMX-движков графического ядра X^e2. Отдельно от NPU они способны обеспечить до 67 TOPS производительности. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где в этом числе учитывается ещё и мощность процессорных ядер.

Для практической иллюстрации нейросетевых возможностей Lunar Lake компания Intel измерила время выполнения 20 итераций в Stable Diffusion — новый процессор справился с задачей вчетверо быстрее Meteor Lake, затратив при этом лишь на четверть больше энергии.

Компания добавила, что в то время, как её конкуренты только готовятся выйти на рынок ПК с аппаратной поддержкой ИИ, она уже осуществляет масштабные поставки таких решений, поскольку процессоры Meteor Lake c NPU вышли в конце прошлого года. Отгрузки их преемников Lunar Lake начнутся в третьем квартале, и Intel ожидает, что они будут использоваться в более чем 80 различных моделях мобильных ПК от 20 производителей. В итоге за этот год Intel планирует выпустить на рынок более 40 млн процессоров серии Core Ultra, в которую войдут и представители семейства Lunar Lake.

Анонсированный сегодня процессор Lunar Lake станет новым флагманским решением Intel для тонких ноутбуков. В его основе лежат новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Последние претерпели очень серьёзные изменения — их итоговая производительность по сравнению с прошлыми ядрами такого же класса, используемыми в Meteor Lake, скакнула почти вдвое.

P-ядра Lion Cove получили немалое количество улучшений в микроархитектуре, но E-ядра Skymont выглядят настоящими звёздами даже на их фоне. По сравнению с предыдущим поколением E-ядер Crestmont (которые используются в Meteor Lake), IPC в целочисленных задачах вырос на 38 %, а в алгоритмах с плавающей точкой — на 68 %. Кроме этого, Intel удвоила производительность Skymont в векторных нагрузках, которые используют AVX- и VNNI-инструкции.

E-ядро Lunar Lake имеет целый ряд существенных архитектурных улучшений: более широкие механизмы декодирования и внеочередного исполнения, расширенный конвейер, увеличенное количество исполнительных устройств и удвоенный объединённый кеш второго уровня объёмом 4 Мбайт с возросшей пропускной способностью.

Всё это выливается в довольно весомые результаты. Как утверждает Intel, новые E-ядра Skymont способны обеспечить почти двукратное преимущество в производительности по сравнению с низковольтными E-ядрами Meteor Lake. Но ещё большее впечатление производит то, что новые E-ядра Skymont на одинаковой тактовой частоте оказываются в среднем на 2 % производительнее P-ядер Raptor Cove, применяемых в процессорах Raptor Lake, как в целочисленных, так и в вещественночисленных нагрузках.

Архитектура Skymont — третий вариант E-ядра Intel после Gracemont в Alder Lake и Crestmont в Meteor Lake. В состав процессоров Lunar Lake будет включён один четырёхъядерный кластер Skymont. Ранее в дизайне Meteor Lake применялась ещё и пара дополнительных низковольтных E-ядер, но в Lunar Lake разработчики решили отказаться от дифференциации E-ядер по энергопотреблению.

Для повышения эффективности распределения нагрузки по P- и E-ядрам в свете существенного прогресса в производительности последних в процессорах Lunar Lake применяется обновлённый диспетчер Thread Director. Ключевое изменение — новая стратегия распределения нагрузки. Сначала все потоки будут отправляться на E-ядра, и только потом, если E-ядра окажутся перегруженными работой или их производительности не хватит для решаемой задачи, нагрузка будет переноситься на более производительные P-ядра. По словам Intel такая стратегия обеспечивает существенную экономию энергии в типичных офисных приложениях.

Процессоры Lunar Lake с E-ядрами Skymont выйдут в третьем квартале 2024 года. Они будут использоваться в тонких ноутбуках на платформе Intel, соответствующих требованиям Copilot Plus PC. Позднее в этом году появятся процессоры Arrow Lake, нацеленные на настольные ПК. Они тоже будут использовать эффективные ядра Skymont.

Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.

Анонсированные сегодня мобильные процессоры Lunar Lake имеют ядерную формулу 4P+4E и не поддерживают технологию Hyper-Threading. Однако Intel говорит об их преимуществе перед Meteor Lake за счёт новой архитектуры производительных ядер — Lion Cove. Как утверждает компания, эти ядра обеспечивают прирост IPC на 14 % по сравнению с Redwood Cove, применяющихся в Meteor Lake.

В отличие от Redwood Cove, которые имели минорные отличия от предшествующих ядер Golden Cove, в Lion Cove разработчики Intel реализовали довольно масштабные нововведения. Блок предсказания переходов нового ядра расширен в 8 раз по сравнению с предыдущей архитектурой. Пропускная способность пересылок из L2 в кеш инструкций утроена, а пропускную способность выборки инструкций удвоили с 64 до 128 байт за такт. Кроме того, темп декодирования увеличен с 6 до 8 инструкций за такт, плюс вырос по объёму и скорости кеш микроопераций.

В предыдущих архитектурах P-ядер использовался единый планировщик для распределения инструкций по портам выполнения, но это вызывало определённые неудобства. В Lion Cove механизм внеочередного исполнения поделён на целочисленный и векторный домены для повышения гибкости. Также внесен ряд улучшений и на других этапах конвейера, например число исполнительных портов выросло с 12 до 18, плюс добавились дополнительные исполнительные устройства в его целочисленной части.

В ядрах Lion Cove появился новый уровень кэша L0. Так получилось из-за добавления дополнительного уровня кеширования данных объёмом 192 Кбайт между существующими L1- и L2-кешами. Это привело к переименованию существующего L1 в L0-кеш. Кроме этого, объём L2-кеша вырос до 2,5 Мбайт в Lunar Lake, а в Arrow Lake он вырастет ещё раз до 3 Мбайт.

Конечным результатом всех этих изменений стало увеличение IPC на 14 % (при фиксированной тактовой частоте) по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Redwood Cove, используемой в Meteor Lake. Intel также говорит о приросте производительности от 10 до 18 % по сравнению с Meteor Lake в рамках различных ограничений по энергопотреблению.

Хотя Lunar Lake лишены поддержки Hyper-Threading, сама по себе архитектура Lion Cove всё-таки предполагает наличие этой технологии. Intel реализовала два варианта ядер Lion Cove: более экономичный вариант Hyper-Threading не имеет, но более производительный её сохранит. Второй вариант Lion Cove компания планирует использовать в производительных настольных и серверных процессорах.

Процессоры Lunar Lake с P-ядрами Lion Cove выйдут в третьем квартале 2024 года. Они будут использоваться в тонких ноутбуках на платформе Intel, соответствующих требованиям Copilot Plus PC. Позднее в этом году появятся процессоры Arrow Lake, нацеленные на настольные ПК. Они тоже будут основываться на ядрах Lion Cove.

Анонсированный сегодня процессор Lunar Lake интересен не только новыми ядрами Lion Cove и Skymont, но и графикой, которую Intel относит к поколению Battlemage (следующему после Alchemist). Встроенный GPU этого процессора станет первым носителем новой архитектуры X^e2, которая впоследствии появится и в дискретных видеокартах компании.

В каждом новом поколении мобильных процессоров Intel увеличивает производительность встроенного GPU. Однако с выходом Lunar Lake произойдёт резкий скачок производительности GPU, связанный с переходом на новую архитектуру X^e2. К сожалению, Intel не стала углубляться в подробности, а ограничилась рассказом о возможностях графики Lunar Lake лишь на высоком уровне. В центре этого рассказа оказалось утверждение, что архитектура X^e2 обеспечит лучшую совместимость с играми «из коробки» и лучшую эффективность.

В новой архитектуре базовое ядро Intel X^e второго поколения переработано. Теперь в нём содержится восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров X^e Matrix Extension (XMX). Таким образом, ядро способно выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба эти инструмента допускается использовать как для традиционной 3D-графики, так и для задач ИИ. Также новые ядра X^e содержат улучшенный блок трассировки лучей.

Встроенный в Lunar Lake GPU состоит из восьми ядер X^e второго поколения с 64 векторными процессорами и двумя геометрическими конвейерами. Исходя из этого, Intel полагает, что при аналогичном энергопотреблении графическая производительность Lunar Lake будет в 1,5 раза выше, чем у Meteor Lake с ядрами X^e первого поколения.

Вместе с этим графический движок Lunar Lake обеспечит поддержку трёх дисплеев, в том числе по интерфейсу HDMI 2.1 (до 8K60 HDR 10-бит), по DisplayPort 2.1 (до трёх дисплеев 4K60) и по новому интерфейсу eDP 1.5, который позволит использовать в игровых ноутбуках 360-Гц панели с разрешением 1440p.

Также у Intel появилась технология Panel Replay, которая представляет собой эволюцию самообновления дисплея. Точно также как дисплеи с адаптивной синхронизацией подстраивают собственную частоту в соответствии с поступающим контентом, Panel Replay делает что-то подобное, устраняя дрожание и разрывы картинки. Преимущество технологии Intel заключается в том, что вместе с адаптивной синхронизацией она также позволяет реализовать и выборочное обновление экрана, причём без задействования процессорных ядер.

И ещё одно усовершенствование касается поддержки видеокодеков. Графика Lunar Lake поддерживает полное аппаратное кодирование и декодирование AV1, но не только. Также добавлена ​​поддержка декодирования усовершенствованного кодека VVC (H.266). По предварительным прикидкам Intel, AV1 уменьшает размер файла примерно на 40 % по сравнению со старым форматом HEVC, а VVC позволяет ужать файл ещё на 10 % по сравнению с AV1 без ухудшения качества. Однако декодирование формата VVC существенно сложнее в вычислительном плане, поэтому появление аппаратной поддержки формата очень важно, особенно для снижения энергопотребления.

Впрочем, основной акцент Intel сделала не на новых возможностях, а на оптимизации X^e2 под существующие реалии. В первом поколении X^e компания столкнулась с тем, что её архитектура не очень подходит для игр, которые в подавляющем большинстве подгоняются под архитектуры Nvidia, из-за чего страдает производительность. Теперь архитектура соответствующим образом переработана. Векторные операции переведены из формата SIMD8 в SIMD16, а блоки трассировки лучшей усилены для обработки множественных запросов BVH (пересечения объёмов).

Процессоры Lunar Lake c графическим ядром Battlemage выйдут в третьем квартале текущего года. И хотя Intel не позиционирует их в качестве платформы для игровых ноутбуков, продвинутое графическое ядро может сделать их подходящим вариантом и для таких компьютеров — сочетающих небольшой размер, лёгкость, длительную автономность и достойную графическую производительность. Кроме того, компания MSI собирается использовать Lunar Lake в качестве платформы для портативной игровой консоли.

Компания Intel выпустит серверные процессоры Xeon 6900P (Granite Rapids), у которых будет до 128 производительных P-ядер в третьем квартале текущего года. В первом квартале 2025 года производитель собирается выпустить чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 энергоэффективных E-ядер.

Источник изображений: Intel

В отличие от Xeon E-Core, модели Xeon P-Core оптимизированы на обеспечение высокой производительности в высокоинтенсивных задачах, таких как HPC, ИИ, базы данных и аналитика, сетевые технологии, периферийные устройства и работа хранилищ. В то же время обе серии процессоров используют общую платформу и общий стек программного обеспечения.

В третьем квартале этого года компания выпустит старшие модели процессоров Xeon 6900P на высокопроизводительных ядрах. Чипы Xeon 6700P и Xeon 6300P будут выпущены в первом квартале 2025-го. Тогда же ожидается выпуск процессоров Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 Е-ядер.

В целом, серия серверных процессоров Intel Xeon 6900 состоит из чипов с большим количеством вычислительных чиплетов: до четырех в составе Xeon 6900E (Sierra Forest) на E-ядрах и до пяти чиплетов у Xeon 6900P (Granite Rapids) на P-ядрах. Процессоры Xeon 6900E будут выпускаться с тремя различными вариантами конфигураций чиплетов: LCC (с 16 ядрами), HCC (до 48 ядер), а также XCC с двумя блоками до 86 ядер.

Чиплет XCC процессоров Xeon 6900P будет выпускаться в трёх конфигурациях, предлагающих до 128 ядер. Сам процессор содержит до 144 ядер, однако часть вычислительных блоков отключена для поддержания равномерного уровня производства годных кристаллов. Таким образом, ожидаются следующие конфигурации процессоров:

• Xeon 6900P (XCC SKU) — 3 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 128 ядер;
• Xeon 6700P (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 86 ядер;
• Xeon 6500P (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 48 ядер;
• Xeon 6300P (LCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 16 ядер;
• Xeon 6900E (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 288 ядер;
• Xeon 6700E (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 144 ядер.

Intel также сообщила некоторые особенности модульной архитектуры вычислительных кристаллов:

• Monolithic Mesh обеспечивает прямой доступ между кристаллами внутри сокета;
• модульность и гибкая маршрутизация позволяют определять строки и столбцы для каждого кристалла;
• кеш последнего уровня общий для всех ядер может быть разделён на кластеры поднумерации для каждого кристалла;
• шина (fabric) распределяет трафик ввода-вывода по нескольким столбцам, чтобы уменьшить перегрузку;
• общая структура является модульной и иерархической;
• технология EmiB позволяет использовать высокоскоростную шину со всеми чиплетами в составе упаковки процессора.

Что касается архитектуры, то в составе процессоров Intel Xeon P-Core (Granite Rapids) используются ядра Redwood Cove с поддержкой многопоточности (по два потока на ядро), по 2 Мбайт кеша L2 на ядро, имеется поддержка инструкций AVX-512 (2x512), Intel AMX и векторных операций, 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 48 Кбайт L1d, 8-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение, 8-уровневая конструкция вывода инструкций с механизмом внеочередного выполнения команд 512 и 1024 BF16/FP16, а также 2048 Флопс за цикл операций Int8. Другие особенности процессоров с P-Core включают поддержку операций FP16 через матричный движок Intel AMX, поддержку MVR DIMM со скоростью до 8800 МТ/с, а также шифрование AES-256 бит/2048.

Процессоры Intel Xeon 6 E-Core используют техпроцесс Intel 4 и построены на E-ядрах Crestmont без поддержки многопоточности. Для них заявляется по 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер, поддержка инструкций Enhanced AVX2 и векторных операций (2x128), 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 32 Кбайт кеш-памяти ECC L1d. 6-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение и 8-уровневая конструкция вывода инструкции с механизмом внеочередного выполнения команд 256 и 16 Флопс за цикл операций FP32. Некоторые из недавно добавленных функций в линейку процессоров Xeon 6700E E-Core включают поддержку VNNI Int8 и BF16/FP16 (с более быстрым преобразованием), а также поддержку ключа шифрования AES-256-бит/2048.

В отличие от ядер AMD Zen 5 и Zen 5с, которые используют одну и ту же ISA, эти две архитектуры Intel сильно отличаются друг от друга. Однако компания заявляет, что процессоры Xeon P-Core и E-Core будут иметь единый и упрощённый программный стек, использующий один и тот же набор команд, ОС и гипервизор, приложения и библиотеки.

Конкретные модели процессоров Xeon нового поколения Intel не раскрывает. Однако производитель сообщил, что в первом квартале 2025 года выпустит оставшийся ассортимент чипов, которые не выйдут в третьем квартале текущего года. К ним относятся высокопроизводительные чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 ядер, а также процессоры Xeon 6700P, 6500P, 6300P в составе серии Granite Rapids.

Процессоры Intel 6700E (Sierra Forest) и 6700P (Granite Rapids) будут поддерживать платформу LGA 4710. Она может быть сконфигурирована в системах 1S/2S (E-Core) и до 4S/8S (P-Core) для процессоров с TDP до 350 Вт на чип, предлагая поддержку 8 каналов памяти DDR5-6400 или MCR-8000 МТ/с и до 88 линий PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0. Некоторые решения 1S смогут предложить до 136 линий PCIe 5.0 / CXL 2.0 и четыре канала UPI 2.0, работающих со скоростью до 24 ГТ/с.

В свою очередь старшие модели Intel Xeon 6900E (Sierra Forest) и 6900P (Granite Rapids) будут работать с платформой LGA 7529. Она поддерживает конфигурации 1S/2S с процессорами с TDP до 500 Вт, 12 каналов ОЗУ DDR5-6400 или MCR-8800 МТ/с, до 96 линий PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 и до шести линий 6 UPI 2.0 со скоростью до 24 ГТ/с. Ниже представлены максимальные конфигурации для каждой платформы:

• Intel Xeon 6900P — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 128 ядер;
• Intel Xeon 6900E — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 288 ядер;
• Intel Xeon 6700P — LGA 4710 / 350 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-8S / до 86 ядер;
• Intel Xeon 6700E — LGA 4710 / 330 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 144 ядер.

Хотя основная часть презентации была посвящена запуску процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest) компания Intel также поделилась некоторой информацией о производительности её чипов Xeon 6900P (Granite Rapids).

По словам производителя, эти чипы предложат двукратный прирост производительности в задачах, связанных с ИИ, в 2,3 раза более высокую производительность в высокоинтенсивных операциях (HPC), а также двукратный общий прирост производительности по сравнению с семейством процессоров Xeon 5-го поколения (Emerald Rapids).

Технология Hyper-Threading, позволяющая исполнять на одном ядре два вычислительных потока, используется в процессорах Intel уже более 20 лет. Но анонсированные сегодня мобильные процессоры Lunar Lake оказались ей обделены — это касается и P-, и E-ядер.

Объясняя отсутствие поддержки Hyper-Threading в Lunar Lake, Intel ссылается на то, что она больше не требуется для повышения производительности. P-ядра новых процессоров превосходят по быстродействию ядра Meteor Lake на двузначную процентную величину даже без Hyper-Threading. Также Intel приводит аргумент о том, что пользователи мобильных компьютеров редко нуждаются в максимальной многопоточности, работая в основном с малопоточными задачами, а потому нет нужды стремиться увеличивать в Lunar Lake число исполняемых потоков.

Более того, включение Hyper-Threading отрицательно сказывается на энергоэффективности, а поскольку одним из ключевых свойств новых CPU должна стать экономичность, Intel приняла решение отказаться от этой технологии. В конечном итоге это позволило выиграть в компактности предлагаемых ноутбуков и времени их автономной работы.

По словам Ори Лемпеля (Ori Lempel), главного инженера Intel по P-Core, целью разработчиков была оптимизация однопоточной производительности с прицелом на увеличение производительности в пересчёте на ватт и производительности в пересчёте на площадь чипа. И в обоих случаях отключение Hyper-Threading даёт позитивный эффект: в тонких и легких ноутбуках, куда и ориентирован Lunar Lake, отключение технологии повышает производительность на ватт на 15 % и производительность на единицу площади — на 10 %. Таким образом, процессоры Lunar Lake, в которых предусмотрено не более четырёх P- и четырёх E-ядер, смогут исполнять максимум восемь потоков одновременно.

При этом Intel не отказывается от Hyper-Threading полностью. Технология сохраняет актуальность как для флагманских настольных процессоров, так и для процессоров серверного уровня. Поэтому отсутствие поддержки Hyper-Threading в Lunar Lake не означает, что Intel больше не будет использовать эту технологию в прочих продуктах.