Данные берутся из публикации Обзор MSI MAG Z890 Tomahawk WiFi: материнская плата с загадками

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Gigabyte Z890 Aorus Pro Ice: Arrow Lake и зимнее настроение

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы MSI MPG Z890 Carbon WiFi: встречаем Arrow Lake во всеоружии

Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.

На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.

Источник изображений: Intel

Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе.

Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.

Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете.

Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake.

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

2gKCE4kfMVAHJLugbwyMNT.png

Смотреть все изображения (33)

5HptUfDMhTUx3vtwCTVj3T.png

747rsr2Z9skRjt4rPQYxsS.png

aBcfa5kTcrjj659nos3eHT.png

FcTGgsfkcado2p9ToLLgES.png

fV69raGQjhVcWo384SSiKS.png

LvYvAEGomGEtxGYhbUxviS.png

mTBEit7X53KRDVcLDNj3aS.png

oyTBd8URLgdYRUvZ9fBMVS.png

PfZY2qLdTjbwHFJwZUNuCT.png

tbeVyRdo9oPNJQEYtsDVoS.png

TU2fhaxPRnS8Bedf8EHhQS.png

UobCT83YGqa9zhJYq9NAAS.png

XxHBdbe9E7sjRsMkNW7YeS.png

YQUaRUxxUfaeHLWCerQJ8T.png

YsdLoQYV5hTGzthb4TYMxS.png

v4as8BXHSjLtjxzfVQCumR.png

u2DY9GT9uFZyNgfhTffYrR.png

bEKJL6AqiNjMSNneF8dHPS.png

sarHdfBzFLgmSxGUDZgrTS.png

9kjF3UJ9cmmyDpcahspB8K.png

a2iL7w6C6mteuFcMhkWk3K.png

bLqwSfjyvZkNtPBJoXhKXJ.png

bq3YsVFpc3VuMYKUAhe4fJ.png

bWViL36kFz6FC3nn8Uy9nJ.png

dSKm8KBwV62WrpGwSqj9DK.png

Fifnu4765CZpCErG78tTiJ.png

FYve98XcVaFLxn8oXSGzP8.png

HQQuo3PyJ32CFBygj368a8.png

K3rMYkQ7hkd88tkZSQQ2uJ.png

SyUFwEgtVXLjHG4MUQaye8.png

wruCSys6SKXYTq3dHUGSbJ.png

yH3uEnKXLZCYcN4wTgsdJ8.png

Смотреть все
изображения (33)

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

a444pZ8MNCtEN7wHTCXVaC.png

Смотреть все изображения (32)

alan-wake-2-1920-1080.png

alan-wake-2-3840-2160.png

average-fps-1920-1080.png

average-fps-3840-2160.png

baldurs-gate-3-3840-2160.png

bWHdwHkJtPWvnwcSJtZTXU.png

counter-strike-2-1920-1080.png

counter-strike-2-3840-2160.png

cyberpunk-2077-3840-2160.png

elden-ring-1920-1080.png

elden-ring-3840-2160.png

FLJYWMWA5Fy3nBXV33LsZ7.png

GHVAHCwXfsCQp7zuixpeqU.png

GRqFwhEe8GQHW99ezwgyCJ.png

hogwarts-legacy-3840-2160.png

N5Levo7DcNxJHStMB9CaVh.png

ovAw7dyCfBPCq4dMssMFYg.png

phfiT3B2TyzovUvyXDZyxZ.png

relative-performance-games-1920-1080.png

relative-performance-games-38410-2160.png

remnant-ii-3840-2160.png

RxXzmNUeR3uoVBwVuudjMn.png

spiderman-1920-1080.png

spiderman-3840-2160.png

starfield-3840-2160.png

the-last-of-us-1920-1080.png

the-last-of-us-3840-2160.png

UFnXMY6V59WHDfeW9tGqU6.png

UWMPg3dx8WZjx9rkkidpXC.png

vwVpfzQRUAGmXUSHQFcJbW.png

yWNCjqxS5waU5rnSsDFdnJ.png

Смотреть все
изображения (32)

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.

Источник изображения: Tom's Hardware

Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.

Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.

Компания Noctua официально подтвердила, что все её системы охлаждения с поддержкой процессорного разъёма Intel LGA 1700 также поддерживают новый процессорный разъём LGA 1851 для процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Для более старых моделей кулеров, которые до сих пор не получили поддержки LGA 1700 и LGA 1851, производитель выпустит и бесплатно предоставит специальные крепёжные комплекты.

Источник изображений: Noctua

«Мы предлагали бесплатные монтажные комплекты для наших клиентов ещё с выпуска платформы AMD AM2 в 2006 году и рады сообщить, что продолжаем эту славную традицию с выпуском новых процессоров Core Ultra 200S и нового сокета LGA 1851. Хотя наши актуальные модели систем охлаждения с поддержкой различных процессорных разъёмов поддерживают в том числе и новый сокет LGA 1851 прямо из коробки и не требуют никаких дополнительных доработок, для более старых моделей кулеров мы выпустим бесплатные монтажные комплекты с поддержкой LGA 1700/LGA 1851. Поэтому с новыми чипами Intel смогут работать даже системы охлаждения, выпущенные в 2005 году», — заявил глава Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig).

Для заказа крепёжного комплекта потребуется подтверждение покупки кулера Noctua, а также материнской платы с разъёмом LGA 1700 или новым LGA 1851. В зависимости от региона могут быть доступны варианты экспресс-доставки, но за неё будет взиматься плата за обслуживание.

В качестве альтернативы можно будет самостоятельно приобрести крепёжные комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78, например, на Amazon за $8,90/€8,90 за обычную версию или $9,90/€9,90 для версии кулера chromax.black. Тем, кто хочет получить универсальные крепёжные наборы с поддержкой платформ AMD и Intel, компания Noctua рекомендует обратить внимание на комплекты NM-M1-MP83 или NM-M1-MP78. Они содержат все необходимые крепёжные элементы SecuFirm2+ для сокетов AMD AM5, Intel LGA 1851 и LGA 1700, а также фирменную отвёртку Torx для удобной установки.

Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров.

Источник изображений: Intel

Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.

Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.

Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.

В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.

Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.

Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.

Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.

Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E​ и Bluetooth 5.3​

Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC.

Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.

Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790.

В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября.

Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Новая платформа Intel LGA 1851 и новые настольные процессоры Core Ultra 200 будут представлены на следующей неделе. Как стало ранее известно, Intel объявит новинки 10 октября. Помимо новых чипов в тот же день ожидается анонс первых моделей материнских плат на базе свежего флагманского чипсета Intel Z890. Asus станет одной из компаний, которая представит свои решения. Портал VideoCardz поделился изображениями новых плат этого производителя.

Источник изображений: VideoCardz

От новой платформы Intel следует ожидать улучшенную поддержку оперативной памяти DDR5 и ликвидацию поддержки DDR4. Также платформа предложит больше линий PCIe 5.0. Новые материнские платы для Arrow Lake-S будут оснащаться более удобными механизмами установки и демонтажа видеокарт и NVMe-накопителей, предложат поддержку Wi-Fi 7 и оснащение разъёмами Thunderbolt 4.

Asus ROG Maximus Z890 Extreme

Портал VideoCardz поделился изображениями восьми моделей материнских плат Asus на чипсете Intel Z890, предназначенных для построения мощных игровых систем.

Asus ROG Maximus Z890 Hero

Производитель выпустит новинки в рамках своих фирменных серий ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming и Prime.

Asus ROG Maximus Z890 Apex

По информации источника, стоимость флагманской модели платы ROG Maximus Z890 Extreme может оказаться выше, чем у флагманского процессора Core Ultra 9 285K.

Asus ROG Strix Z890-A Gaming WiFi

К сожалению, портал не приводит информацию о характеристиках будущих плат.

Asus ROG Strix Z890-E Gaming WiFi

Из более ранних утечек известно, что процессоры Intel Core Ultra 200 предложат до 8 производительных P-ядер Lion Cove и до 16 энергоэффективных E-ядер Skymont.

Asus TUF Gaming Z890-Plus WiFi

Также ожидается, что новые процессоры сохранят совместимость со старыми системами охлаждения. Размеры чипов останутся такими же, как у Raptor Lake, но у новых процессоров несколько изменится теполораспределительная крышка.

Asus Prime Z890-P WiFi

На старте продаж, который состоится 24 октября, ожидается выпуск только моделей процессоров Core Ultra 200 с суффиксом «K», который указывает на их разблокированный множитель и поддержку разгона.

Asus Prime Z890M-Plus WiFi CSM

Флагманской модели Core Ultra 9 285K приписывают 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер, максимальную частоту 5,7 ГГц, 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2.

Компании Asus, MSI и Biostar привезли на выставку Computex 2024 свои варианты материнских плат на чипсете Intel Z890, предназначенных для настольных процессоров Intel Core Ultra 200, также известных под названием Arrow Lake-S. Выпуск этих чипов ожидается в этом году.

Источник изображений: Wccftech и TechPowerUp

Помимо нового чипсета платы для Arrow Lake-S получили новый процессорный разъём LGA 1851. К счастью, актуальные системы охлаждения для LGA 1700 будут с ним совместимы, поэтому при переходе на новую платформу можно будет сэкономить на охлаждении.

Asus показала на Computex 2024 новую плату ROG Maximus Z890 Hero BTF. Примечательной особенностью новинки является перенесённые на обратную сторону разъёмы питания. Кроме того, плата оснащена специальным силовым разъёмом PCIe для бескабельной установки видеокарт с соответствующей печатной платой. Производитель также выпустит и обычную версию этой материнской платы, у которой все разъёмы будут расположены с лицевой стороны.

Подробностей о новинке производитель пока не сообщает. Но поскольку платформа Arrow Lake-S всецело поддерживает PCIe 5.0, от платы стоит ожидать поддержку этого интерфейса как для видеокарт, так и для SSD. Кроме того, с выходом Arrow Lake-S компания Intel полностью перейдёт на ОЗУ DDR5.

Скорее всего, по традиции серии, ROG Maximus Z890 Hero BTF оснащена различными функциями для дополнительного разгона комплектующих. Известно, что плата также предложит поддержку интерфейса Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, USB4, 5-гигабитный LAN и аудиокодек SupremeFX нового поколения.

MSI Z890 EDGE

MSI показала на выставке не только платы на чипсете Intel Z890, но также интересную модель системной платы на всё ещё актуальном чипсете Z790. Но обо всём по порядку.

MSI Z890 EDGE

Производитель показал для Arrow Lake-S платы Z890 EDGE и Z890 PRO, опять же не приводя их более подробные характеристики. Первая станет частью серии MSI MPG. Она получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0, четыре слота M.2 для SSD. У платы также имеются три 8-контактных разъёма питания: два для процессора расположены в верхней правой части платы (а не слева, как обычно) ещё один (для питания линий PCIe) расположился внизу, рядом с внутренними разъёмами USB и другими.

MSI Z890 EDGE

Плата Z890 EDGE также получила пять портов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), два USB4 (Type-C) и поддержку Wi-Fi 7.

MSI Z890 PRO

Внешний вид модели Z890 PRO напоминает чёрно-белую эстетику плат Gigabyte AERO G. Она оснащена двумя 8-контактными разъёмами для питания процессора, которые как и у модели EDGE перенесены в правую часть. Третий такой коннектор расположился снизу.

MSI Z890 PRO

MSI Z890 PRO получила четыре слота M.2, три из которых стандарта PCIe 4.0, а один — PCIe 5.0. Для установки SSD у платы предусмотрен новый механизм EZ M.2 Clip II. Новинка также поддерживает Wi-Fi 7.

MSI Z790 MPOWER

Помимо плат на чипсете Z890 компания MSI также показала плату Z790 MPOWER. Её ключевая особенность заключается в оснащении слотами Mini_CUDIMM для оперативной памяти. Стандарт разработан MSI совместно с Intel. Сообщается, что такой стандарт памяти обеспечивает идеальное качество передачи сигнала от модулей ОЗУ к процессору.

MSI Z790 MPOWER

Для Z790 MPOWER также заявляется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз DRPS 12+1+1 и наличие двух 8-контактных разъёмов питания процессора.

MSI Z790 MPOWER

Компания Biostar привезла на выставку платы Z890 Valkyrie и Z890A-Silver. Обе формата ATX, получили по четыре слота DDR5, оснащены разъёмами DisplayPort и HDMI, аудиокодеками Realtek ALC 1220, а также предлагают наличие по одному разъёму 12 В RGB и по четыре ARGB LED 5 В.

Biostar Z890 Valkyrie

Модель Z890 Valkyrie получила 23-фазную подсистему питания VRM, три слота PCIe 5.0 x16, порты USB4 (Type-C 40 Гбит/с), шесть разъёмов M.2 для SSD (один PCIe 5.0 и пять PCIe 4.0), а также два сетевых разъёма LAN — один на 5 Гбит/с, другой на 2,5 Гбит/с.

Biostar Z890A-Silver

Чуть более простая Z890A-Silver получила 15-фазную подсистему питания VRM. Она оснащена одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, двумя PCIe x1, множеством USB 3.2 Gen2 и Gen1, а также USB 2.0, но не имеет поддержки USB4. Кроме того, новинка получила один 2,5-гигабитный сетевой контроллер и поддержку Wi-Fi.

Компания Arctic представила серию систем воздушного охлаждения Freezer 36 для центральных процессоров. В неё вошли пять моделей кулеров практически с одинаковыми характеристиками, но отличающиеся оформлением, а также наличием или отсутствием ARGB-подсветки вентиляторов.

Источник изображений: Arctic

Все кулеры серии Freezer 36 имеют однобашенную конструкцию. Размеры систем охлаждения составляют 159 × 126 × 104 мм, а вес равен 890 граммам (модели без подсветки) и 917 граммам (с ARGB-вентиляторами). В состав каждой из новинок входят четыре медные теплопроводящие трубки диаметром 6 мм, для которых предполагается прямой контакт с крышкой процессора.

Системы охлаждения Arctic Freezer 36 без подсветки оснащены двумя 120-мм вентиляторами P12 PWM PST с диапазоном скорости работы от 200 до 1800 об/мин. Для моделей с подсветкой предлагаются два 120-мм вентилятора с диапазоном скорости работы от 200 до 2000 об/мин.

Для всех новинок серии Freezer 36 заявляется поддержка процессорах разъёмов Intel LGA 1700 для актуальных моделей процессоров Alder Lake и Raptor Lake, а также нового разъёма LGA 1851 для будущих процессоров Arrow Lake. Кроме того, кулеры поддерживают разъёмы AMD Socket AM5 и AM4. В комплект поставки систем охлаждения входит термопаста Arctic MX-6 (0,8 граммов).

Об эффективности систем охлаждения Freezer 36 можно узнать из обзора популярного YouTube-канала GamersNexus. Если вкратце, то кулер Arctic хорошо показал себя на фоне конкурентов, превзойдя, например, Thermalright Peerless Assassin и DeepCool AK400.

Все пять версий кулера Arctic Freezer 36 уже доступны в официальном онлайн-магазине Arctic по специальным ценам по случаю 23-летия бренда.

• Freezer 36 — $25,40 (розничная цена в будущем составит $45,99);
• Freezer 36 CO — $27,71 (розничная цена $47,99);
• Freezer 36 (чёрный) — $27,71 (розничная цена $51,99);
• Freezer 36 A-RGB (чёрный) — $33,10 (розничная цена $58,99);
• Freezer 36 A-RGB (белый) — $33,87 (розничная цена $59,99).

На все версии предоставляется шестилетняя гарантия производителя.

Компания Arctic сообщила о выпуске и старте продаж новой серии систем жидкостного охлаждения Liquid Freezer III. В состав серии вошли модели СЖО с радиаторами типоразмеров 240, 280, 360 и 420 мм.

Источник изображений: Arctic

Производитель отмечает, что в СЖО серии Liquid Freezer III используется помпа с ШИМ-управлением, разработанная непосредственно инженерами компании. При её разработке особый акцент делался на оптимизации для тихой и производительной работы.

Помпа работает в диапазоне скоростей от 800 до 2800 об/мин. Площадь контактной пластины водоблока СЖО была оптимизирована с учётом будущих процессоров.

В комплект поставки систем охлаждения Liquid Freezer III входят новые крепления, предназначенные для процессорного разъёма LGA 1851, который будет использоваться чипами Intel Arrow Lake. Кроме того, производитель предусмотрел наличие крепления для установки СЖО с небольшим смещением (5 мм) для процессоров AMD. Как известно, последняя уже несколько лет выпускает процессоры с чиплетной структурой. В отличие от решений Intel, у процессоров с чиплетной конфигурацией самая горячая точка чуть смещена относительно центральной части чипа. Производитель СЖО предусмотрел этот аспект.

В составе водоблока СЖО серии Liquid Freezer III используется 60-мм вентилятор для дополнительного охлаждения элементов подсистемы питания VRM на материнской плате. Он имеет ШИМ-управление и работает в диапазоне скоростей от 400 до 2500 об/мин. Длина трубок от радиатора к водоблоку составляет 450 мм.

Компания также переработала и сам радиатор СЖО. Он имеет толщину 38 мм и увеличенную на 23 % площадь оребрения по сравнению с СЖО предыдущего поколения. Это позволило увеличить объём заполнения радиатора жидкостью и повысить эффективность рассеивания тепла.

Системы жидкостного охлаждения Arctic Liquid Freezer III будут выпускаться в белом и чёрном вариантах исполнения, с ARGB-подсветкой и без неё. При этом у версий с подсветкой и без подсветки будут использоваться вентиляторы с разной степенью эффективности. Так у моделей с радиатором типоразмера 240 и 360 мм и без подсветки используются 120-мм вентиляторы P12 PWM с диапазоном скоростей от 200 до 1800 об/мин. Они создают воздушный поток до 56,30 CFM и статическое давление на уровне 2,20 мм вод. ст. В версиях с ARGB-подсветкой применяются вентиляторы P12 PWM PST A-RGB со скоростями от 200 до 2000 об/мин. Они создают воздушный поток до 48,82 CFM и статическое давление на уровне 1,85 мм вод. ст.

У модели Arctic Liquid Freezer III с радиатором 280 и 420 мм применяются 140-мм вентиляторы P14 PWM со скоростью работы 200–1700 об/мин. Они создают воздушный поток до 72,80 CFM и статическое давление на уровне 2,40 мм вод. ст. У версий указанных СЖО с ARGB-подсветкой используются вентиляторы P14 PWM PST A-RGB со скоростью работы 200–1900 об/мин. Они создают воздушный поток до 69,90 CFM и статическое давление на уровне 2,0 мм вод. ст.

По случаю приближающегося 23-го дня рождения бренда компания Arctic предлагает системы жидкостного охлаждения серии Liquid Freezer III со скидками. В Европе новинки доступны через официальный онлайн-магазин Arctic, а также торговые площадки Amazon и eBay по следующим ценам:

В США новинки можно приобрести через Amazon. С ценами можно ознакомиться ниже:

• Liquid Freezer III 240 (Black) — $76,99;
• Liquid Freezer III 280 (Black) — $86,23;
• Liquid Freezer III 360 (Black) — $90,08;
• Liquid Freezer III 420 (Black) — $98,55;
• Liquid Freezer III 240 A-RGB (Black) — $87,77;
• Liquid Freezer III 280 A-RGB (Black) — $98,55;
• Liquid Freezer III 360 A-RGB (Black) — $107,79;
• Liquid Freezer III 420 A-RGB (Black) — $115,49;
• Liquid Freezer III 280 A-RGB (White) — $101,63;
• Liquid Freezer III 360 A-RGB (White) — $110,10;
• Liquid Freezer III 420 A-RGB (White) — $119,34.

Акция со скидками продлится до 20 мая. Новые СЖО уже поступили в продажу.

Согласно имеющимся данным, компания Intel отказалась от выпуска десктопных процессоров Meteor Lake-S под новый сокет LGA 1851. Теперь же в интернете стали появляться изображения, на которых, предположительно, демонстрируются ранние инженерные образцы чипов Meteor Lake-S. Одним из первых такой снимок опубликовал пользователь соцсети X (бывшая Twitter) с ником @wnxod.

Источник изображения: @wnxod / X

На представленном изображении демонстрируется один из процессоров семейства Meteor Lake-S с кодовом обозначением QDF4. Этот код указывает на то, что перед нами один из ранних образцов изделия, возможно, даже нерабочий экземпляр. Визуально процессор очень напоминает чипы для сокета LGA 1700, такие как Raptor Lake (13-е поколение), но имеются некоторые отличия.

Речь идёт об изменённом интегрированном теплораспределителе, который выглядит больше по сравнению с тем, что можно увидеть у выпущенных на рынок процессоров Intel. Кроме того, процессор имеет два выреза для установки в сокет, что соответствует опубликованным ранее чертежам, на которых изображался сокет LGA1851.

Даже если этот конкретный процессор никогда не окажется на рынке, сокет LGA 1851 будет использоваться в процессорах Arrow Lake, которые появятся в следующем году. Процессорный разъём имеет в составе 1851 контакт. Благодаря увеличению количества контактов производитель обеспечит поддержку больше числа интерфейсов ввода-вывода. Размер сокета LGA 1851 идентичен LGA 1700 и составляет 45 × 37,55 мм.