Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.

Ведущий тайваньский разработчик чипов MediaTek сосредоточит больше ресурсов на чипах для автомобилей и компонентах для работы систем с искусственным интеллектом. Компания вынуждена пойти на эту меру, поскольку в сегменте смартфонов уже наблюдается избыток предложения, а спрос на бытовую электронику в целом из-за инфляции и прочих негативных макроэкономических факторов снижается.

Источник изображения: corp.mediatek.com

«Мы определённо очень и очень быстро переместим наши ресурсы на направления автопрома и вычислительной техники, поскольку эти области обеспечат нам рост в ближайшие три–пять лет. <..> В этом очень требовательном окружении мы не сокращаем людей. Но также не нанимаем. Эти драгоценные ресурсы критически важно [правильно] распределить», — заявил гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) на пресс-конференции, посвящённой квартальному отчёту.

Глава компании отметил, что все отраслевые игроки, включая MediaTek, поспешили заявить о возможности обеспечить поддержку генеративному искусственному интеллекту формата ChatGPT. Компания инвестирует значительные средства в это направление. К примеру, оптимизированные под ИИ чипы требуются для разработки транспортных средств с автопилотом.

Что же касается смартфонов, в MediaTek признали, что в I квартале спрос на них был невысоким, но к концу года компания ожидает признаков восстановления рынка: доход от мобильного направления во II квартале предположительно останется столь же скромным, а во II полугодии он может пойти в рост.

Компания MediaTek выпустила специализированную однокристальную платформу Dimensity Auto для автомобилей. Модульная платформа будет одновременно предназначена для информационно-развлекательной системы авто, для связи включая 5G и Wi-Fi 7, и даже для систем помощи водителю.

Источник изображения: MediaTek

В рамках платформы представлены четыре направления компонентов и сервисов. Элементы Dimensity Auto Cockpit предназначены для информационно-развлекательных систем водителя и пассажиров. Здесь будут предлагаться высокопроизводительные мультипроцессоры с поддержкой алгоритмов искусственного интеллекта, машинного обучения, а также обработки изображения. Процессоры будут выпускаться с использованием 3-нм техпроцесса производства. Производитель заявляет для них высокую производительность и энергоэффективность. Компоненты Dimensity Auto Cockpit позволят использовать экраны с разрешением 8K, поддержкой HDR и частоты обновления 120 Гц. Кроме того, они предложат полный набор поддержки для потоковой передачи и декодирования изображения.

Компоненты Dimensity Auto Connect будут отвечать за поддержку сетей нового поколения. Здесь будут использоваться технологии 5G NTN и 5G RedCap с поддержкой мультигигабитной скорости передачи данных. Кроме того, эти компоненты предложат поддержку стандартов Wi-Fi 7, Bluetooth, а также GNSS для точной геолокации.

Элементы Dimensity Auto Drive будут предназначаться для создания систем автономного вождения на базе APU компании MediaTek. В частности, здесь будут предлагаться комплексные и масштабируемые платформы помощи водителю в управлении и парковке.

Наконец, Dimensity Auto Components будет отвечать за поставки ключевых элементов платформы для сборки системы. Платформа Dimensity Auto имеет модульную основу и позволяет масштабировать систему при необходимости. Визуальная часть позволяет поддерживать до восьми экранов в салоне и работать с 16 камерами по внешним изображениям, также система обеспечивает работу с высококачественным звуком. В MediaTek рассчитывают, что её решение будет использоваться в современных системах автономного вождения нового поколения.

Сделка с Apple по передаче ей активов Intel, связанных с разработкой модемов для сетей 5G, в 2019 году охватывала только решения для смартфонов, поэтому компания Intel сохранила ту часть бизнеса, которая имела отношение к созданию модемов для стационарных устройств или мобильных компьютеров. Теперь процессорный гигант готов окончательно проститься с оставшимися активами в этой сфере.

Источник изображения: MediaTek

Как удалось выяснить редактору AnandTech Йену Катрессу (Ian Cutress), в мае этого года Intel начнёт передачу профильных активов тайваньской компании MediaTek, с которой сотрудничала всё это время в сфере создания модемных решений для ПК, и в июле миграция бизнеса под контроль последней должна быть завершена. MediaTek возьмёт на себя обязательства по гарантийной поддержке клиентов Intel и разработке сопутствующего программного обеспечения для 5G-модемов.

Разработки в сфере создания модемов для сетей 4G компания Intel тоже прекратит, передав обязанности по сопровождению клиентов компании Fibocom, с которой тоже сотрудничала в этой сфере ранее. Фактически, линейка 4G-модемов постепенно будет сниматься с производства, последняя партия профильной продукции достигнет складов Fibocom где-то в конце 2025 года. Новыми разработками в этой сфере никто из партнёров заниматься не будет.

Данные изменения станут проявлением текущей финансовой политики Intel, которая направлена на снижение затрат. Модемный бизнес в его нынешнем виде приносил компании несколько десятков миллионов долларов выручки в год, что в масштабах бизнеса Intel не так уж существенно. Расходы относились к суммам такого же порядка, а рынок в целом не демонстрировал роста, поэтому соответствующую деятельность целесообразно было просто свернуть, что компания и собирается сделать при поддержке партнёров в лице MedaiTek и Fibocom. К слову, разработкой решений для беспроводной передачи информации по другим стандартам Intel заниматься не перестанет.

Компания Vivo представила смартфон iQOO Z7i, который стал первой моделью с однокристальной платформой Dimensity 6020 компании MediaTek. 7-нм чип предназначен для нового поколения 5G-смартфонов начального уровня.

Источник изображения: iQOO

Мобильная платформа Dimensity 6020 получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц и шестью Cortex-A55 с частотой 2 ГГц, а также графический ускоритель Mali-G57. Новый чипсет поддерживает оперативную память LPDDR4X и флеш-память UFS 2.2, а также имеет ISP-процессор, способный работать с камерами с разрешением до 64 Мп. Кроме того, платформа поддерживает работу с дисплеями с частотой до 120 Гц.

Что касается непосредственно iQOO Z7i, смартфон оснащён 6,51-дюймовым LCD-дисплеем с разрешением 720p, постоянной памятью 128 Гбайт (возможно расширение с помощью карт), а также 4, 6 или 8 Гбайт в зависимости от версии. На тыльной панели расположилась двойная камера — одна на 13 мегапикселей и с диафрагмой f/2.2, а дополняет её 2-мегапиксельный макро-модуль (f/2.4). Селфи-камера получила 5-мегапиксельный сенсор.

Смартфон работает под управлением ОС Android 13 в оболочке OriginOS Ocean. Ёмкость аккумулятора составляет 5000 мА·ч с быстрой зарядкой на 15 Вт.

Источник изображен6ия: iQOO

Выпускаются смартфоны чёрного и голубого цветов — Moon Shadow Black и Ice Lake Blue соответственно. Вариант на 4/128 Гбайт стоит эквивалент $137, на 6/128 Гбайт — $145, а 8/128 Гбайт — $160. Продажи должны начаться с 10 марта, когда официально представят другие новинки серии iQOO Z7.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.