Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, так описывает планы Samsung южнокорейское издание The Elec. Рассчитывать на формальный анонс HBM4 в исполнении Samsung в этом случае приходится в привязке к весне 2025 года, поскольку от создания цифрового проекта до начала выпуска первых образцов продукции обычно проходит от трёх до четырёх месяцев. Скорее всего, Samsung сможет приступить к поставкам образцов HBM4 своим клиентам в течение следующего года.

По данным источника, Samsung намеревается наладить выпуск логической части чипа HBM4 с использованием своего 4-нм техпроцесса, а микросхемы памяти в стеке будут производиться по техпроцессу 10-нм класса шестого поколения (1c). Конкурирующая SK hynix собирается наладить выпуск 12-слойной памяти HBM4 во второй половине следующего года, логическую часть она будет производить по 5-нм или 12-нм технологии силами TSMC, а вот микросхемы памяти в стеке она будет выпускать самостоятельно, но пока не определилась с конкретной ступенью 10-нм техпроцесса (1b или 1c). Компании Samsung для подготовки к выпуску чипов HBM4 с использованием технологии 1c придётся вложиться в оснащение профильных производственных линий. Установка оборудования начнётся в середине следующего года, массовое производство планируется развернуть уже в 2026 году. К тому времени AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin, которые будут оснащаться памятью типа HBM4.

Менее крупная компания SK hynix смогла занять лидирующие позиции на мировом рынке памяти типа HBM, но Samsung Electronics надеется компенсировать это за счёт вероятного лидерства в сегменте оперативной памяти с интерфейсом CXL, которая начнёт использоваться в серверных системах в ближайшие годы. Свои решения в этой сфере Samsung готова начать поставлять уже в текущем полугодии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет Nikkei Asian Review, стандарт CXL является открытым и продвигается с 2019 года, а Samsung Electronics является единственным производителем памяти, состоящим в профильном консорциуме. Это позволяет компании рассчитывать на первенство в продвижении модулей памяти с интерфейсом CXL на рынок. Samsung продемонстрировала первый модуль памяти такого типа ещё в 2021 году, а в июне сообщила о создании опытной инфраструктуры для испытания этой памяти, сертифицированной разработчиком программного обеспечения Red Hat.

По мнению представителей Samsung, рынок памяти с интерфейсом CXL начнёт развиваться между 2027 и 2028 годами. Аналитики Yole Group считают, что к тому времени ёмкость этого сегмента вырастет с прошлогодних $14 млн до $16 млрд. Сейчас заинтересованные в продвижении стандарта CXL компании ведут работу по снижению производственных затрат и формированию инфраструктуры для массового производства соответствующих модулей памяти. Формально, внедрение CXL позволит увеличить объём поддерживаемой одной серверной системой оперативной памяти в десять раз. Во многих случаях это позволит масштабировать производительность серверных систем без физического увеличения количества установленных стоек. Samsung решительно настроена конкурировать за лидирующие позиции на рынке памяти с интерфейсом CXL, но SK hynix и Micron Technology также не обделяют вниманием соответствующий стандарт. В развитии серверных систем CXL и HBM будут играть дополняющие роли.

Ведущим производителем передовых версий памяти HBM остаётся компания SK hynix, которая в то же время уступает Samsung Electronics по общим масштабам производства. Необходимость переориентировать под выпуск HBM3 и HBM3E часть линий по производству DDR5 вынуждает участников рынка повышать цены на последний тип продукции. В результате SK hynix повысила цены на DDR5 на 15–20 %.

Источник изображения: SK hynix

Если бы рост цен осуществлялся за счёт более естественных факторов цикличного возвращения спроса на DRAM, то он не был бы таким заметным. Развитие систем искусственного интеллекта провоцирует рост спроса не только на микросхемы HBM, но и классическую DDR, поскольку требуются всё новые серверные мощности, которые за счёт одних только ускорителей вычислений с памятью HBM не масштабируются.

В этом году SK hynix рассчитывает переориентировать на выпуск HBM более 20 % своих мощностей по выпуску DRAM, тогда как Samsung Electronics готова пожертвовать 30 % существующих линий по выпуску DRAM. Правда, чтобы реализовать эти намерения с наибольшей отдачей, Samsung сначала должна заручиться крупными заказами от той же Nvidia, а пока из комментариев представителей южнокорейской компании понятно лишь то, что процесс сертификации данной продукции под требования этого заказчика всё ещё продолжается.

Профсоюз работников компании Samsung объявил о планах провести четырёхдневную забастовку, направленную на усиление давления на руководство компании с целью повышения заработной платы и выплаты дополнительных премий.

Источник изображения: Yonhap

По сообщению издания Yonhap News Agency, национальный профсоюз Samsung Electronics (NSEU) — крупнейший профсоюз южнокорейского технологического гиганта, сообщил о своём намерении провести забастовку с 15 по 18 августа. Бастующим членам профсоюза дано указание отказаться от работы в День освобождения и независимости Кореи, начиная с четверга и работать посменно до воскресенья.

С января этого года профсоюз и руководство компании провели несколько раундов переговоров, но не смогли преодолеть разногласия по вопросам повышения заработной платы, системы отпусков и бонусов. В настоящий момент NSEU, представляющий интересы 31 000 работников, что составляет около 24 % от 125 000 сотрудников компании, находится в состоянии полномасштабной забастовки уже с 8 июля.

Профсоюз требует повышения базовой заработной платы на 5,6 % для всех её членов, гарантированного выходного дня в день основания профсоюза и компенсации экономических потерь, вызванных забастовкой. Руководство Samsung, в свою очередь, предложило повышение заработной платы только на 5,1 %, подчёркивая свою приверженность построению взаимовыгодных отношений с профсоюзом.

Напомним, ранее в этом месяце члены профсоюза вернулись к работе после 25-дневной забастовки и пообещали перейти к «долгосрочному плану», включающему проведение «молниеносных» забастовок.

На фоне растущего рыночного спроса на высокопроизводительную память для ИИ компания Samsung решила возобновить инвестиции в создание производственной линии чипов памяти DRAM 6-го поколения на своём заводе P4 в Пхёнтхэке с целью начать массовый выпуск таких микросхем в июне 2025 года, пишет южнокорейское издание ETNews.

Источник изображения: TrendForce

Источник сообщает, что память DRAM 6-го поколения, также известная как «1c», будет производиться с использованием техпроцесса класса 10 нм. Помимо Samsung такую память также планирует массово производить её южнокорейский конкурент SK hynix.

По информации ETNews, Samsung хотела начать строительство нового цеха P4 на своём заводе в Пхёнтхэке в 2022 году и изначально собиралась запустить его в 2024 году. Однако, завершив строительство производственного объекта и его обеспечение необходимой инфраструктурой, компания не стала оснащать новую линию производственным оборудованием. Из-за снизившегося спроса на рынке полупроводников Samsung сократила расходы путём снижения количества доступных мощностей.

Во второй половине прошлого года рынок полупроводников начал восстанавливаться, поэтому к середине года Samsung вновь перешла к инвестициям в новые проекты. Компания начала установку оборудования для выпуска флеш-памяти NAND на ранее неиспользуемом объекте P4 и теперь подтвердила планы по инвестициям в производство памяти DRAM 6-го поколения, пишет ETNews.

Пробные партии 1c DRAM компания Samsung собирается выпустить уже к концу текущего года, утверждает источник. Также сообщается, что производитель рассматривает возможность запуска производственной линии по выпуску микросхем памяти HBM4 с использованием технологии 1c DRAM во второй половине 2025 года.

Источник изображения: TrendForce

Аналитики TrendForce прогнозируют, что доходы отрасли производства памяти DRAM и NAND по итогам текущего года вырастут на 75 и 77 % соответственно, что объясняется стремительным ростом спроса на биты на фоне всеобщего бума ИИ. Эксперты также считают, что завод Samsung P4L станет ключевым источником выпуска микросхем памяти большой ёмкости. Согласно их оценкам, оборудование новой производственной линии для выпуска DRAM будет установлено к середине 2025 года, а массовое производство новых чипов начнётся в 2026-м.

На прошлой неделе информированные источники сообщили, что компании Samsung Electronics после неоднократных попыток удалось сертифицировать свои 8-слойные чипы памяти типа HBM3E под требования Nvidia, а потому их поставки для нужд этого заказчика начнутся в следующем квартале. Samsung не стала прямо комментировать данные слухи, но дала понять, что тестирование продукции ведётся в соответствии с намеченными ранее планами.

Источник изображения: Samsung Electronics

Редкий для подобных случаев комментарий представители южнокорейского производителя памяти дали ресурсу Seeking Alpha: «Samsung Electronics сейчас находится в процессе оптимизации наших продуктов за счёт тесного взаимодействия с различными клиентами, и тестирование осуществляется в соответствии с намеченными планами». Можно предположить, что под «оптимизацией» продукции Samsung подразумевает изменение технологии выпуска своих микросхем HBM3E, чтобы довести их характеристики до требований Nvidia.

На прошлой неделе также звучали опровержения от южнокорейских СМИ на тему получения Samsung долгожданного сертификата Nvidia, и заявления официальных представителей Samsung позволяют лишь убедиться, что сертификационная работа продолжается в соответствии с графиком, но судить о её результатах пока не представляется возможным. Не исключено, что тема будет обсуждаться на квартальном отчётном мероприятии Nvidia, которое намечено на конец текущего месяца.

За высокой динамикой операционной прибыли Samsung Electronics во втором квартале, как считают некоторые источники, скрывались неприглядные результаты деятельности контрактного подразделения компании. По их мнению, второй квартал был убыточным для бизнеса Samsung по выпуску чипов, не имеющих отношения к сегменту памяти. Контрактное подразделение могло потерять до $220 млн.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, совокупная операционная прибыль Samsung во втором квартале выросла в годовом сравнении в 15 раз до $7,6 млрд, а выручка увеличилась на 23 % до $53,5 млрд. Компания не делит эту отчётность на каждое из подразделений, но отметила, что по итогам второго квартала активный рост прибыли произошёл благодаря высокому спросу на HBM, классические микросхемы DRAM и твердотельную память для серверных SSD. Контрактное подразделение полупроводникового бизнеса Samsung в этом контексте не упоминалось, поэтому тайваньские СМИ со ссылкой на южнокорейские источники сообщили, что на контрактном направлении компания могла понести операционные убытки в размере до $220 млн.

По оценкам Samsung Securities, за пределами рынка памяти полупроводниковый бизнес компании по итогам второго квартала понёс операционные убытки в размере $346 млн. Гармоничному развитию контрактного бизнеса Samsung по выпуску чипов, как считается, мешает отсутствие достаточного количества крупных клиентов. Высокий спрос на услуги TSMC в сфере выпуска 3-нм чипов, с одной стороны, открывает для Samsung определённые возможности. С другой стороны, Samsung необходимо затачивать свои передовые техпроцессы под нужды сегмента высокопроизводительных вычислений. Например, Samsung ещё только предстоит внедрить технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, и если всё пойдёт по плану, она сделает это к моменту освоения 2-нм техпроцесса в 2025 году.

Новейшая память HBM3E компании Samsung Electronics длительное время не могла попасть в цепочки поставок Nvidia, поскольку не проходила сертификационные тесты, и теперь осведомлённые источники сообщает, что 8-слойные микросхемы Samsung этого типа наконец-то прошли сертификацию крупнейшего разработчика чипов для систем искусственного интеллекта.

Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на три независимых источника. Формально, данный этап открывает перед продукцией Samsung этого типа путь к долгожданному сотрудничеству с Nvidia, поскольку до сих пор из трёх существующих производителей HBM3E только Samsung не могла похвастать наличием необходимых сертификатов. Лидирующим поставщиком HBM3E для нужд Nvidia, как известно, является SK hynix, которая контролирует около половины рынка микросхем этого типа.

Samsung при этом только предстоит пройти сертификацию Nvidia для микросхем HBM3E с 12 ярусами, поэтому южнокорейский гигант всё равно остаётся в положении догоняющего по сравнению со своими конкурентами. В случае с 8-ярусными стеками HBM3E компания Samsung ещё только должна подписать контракт с Nvidia, чтобы приступить к их поставкам этому клиенту в четвёртом квартале текущего года. Считается, что ради соответствия требованиям Nvidia компании Samsung пришлось внести серьёзные изменения в конструкцию и технологию изготовления микросхем памяти типа HBM3E.

Недавно сообщалось, что менее современная память HBM3 марки Samsung была сертифицирована Nvidia для использования в составе ускорителей вычислений, ориентированных на китайский рынок. По оценкам TrendForce, микросхемы поколения HBM3E по итогам текущего года станут доминирующим типом HBM, основной объём их поставок придётся на второе полугодие. Непосредственно Samsung рассчитывает довести долю HBM3E до 60 % поставок в структуре чипов семейства HBM к концу этого года.

На исходе первого месяца третьего квартала многие компании поспешили подвести итоги квартала предыдущего, Samsung Electronics оказалась в их числе. Если предварительные данные о величине выручки и операционной прибыли компании были известны ещё в первой половине месяца, то подробную отчётность она опубликовала только сегодня. Как выяснилось, чистая прибыль Samsung взлетела в шесть раз до $6,96 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

Аналитики, между тем, как поясняет Bloomberg, рассчитывали только на $5,8 млрд чистой прибыли. Ранее компания заявляла об увеличении операционной прибыли в 15 раз по итогам второго квартала до $7,6 млрд, а также о росте выручки на 23 % до $53,5 млрд. Подобная динамика наблюдается впервые с 2021 года. Вполне предсказуемо, локомотивом роста оказался бизнес Samsung по выпуску полупроводниковой продукции. На этом направлении операционная прибыль достигла $4,7 млрд, поскольку рост цен на память в целом сопровождался ростом спроса на микросхемы типа HBM. Выручка от реализации последних по сравнению с первым кварталом выросла более чем на 50 %. Сейчас микросхемы HBM3E формируют не более 10 % профильной выручки Samsung. Поставки памяти этого типа компания намерена осуществлять в интересах сразу нескольких клиентов, но называть их имена она категорически отказывается.

Представители Samsung не стали комментировать недавние слухи о получении одобрения на поставку HBM3 для нужд Nvidia, сославшись на строгие контрактные взаимоотношения с клиентами, но подчеркнули, что до конца года собираются увеличить долю выручки от поставок HBM3E до 60 % от всех средств, получаемых в сегменте HBM. В следующем году компания собирается удвоить объёмы выпуска микросхем семейства HBM, а во второй половине этого увеличит их в 3,5 раза относительно первого полугодия.

Расходы на исследования и разработки Samsung по итогам прошлого квартала выросли на 11 % до рекордных $5,8 млрд. Забастовка сотрудников, которая началась несколько недель назад, на ритмичности выпуска продукции Samsung не сказалась, как подчёркивает руководство.

Южнокорейский гигант был вынужден признать, что в этом году поставки микросхем памяти для сегмента ПК и смартфонов будут ограничены, поскольку приоритет будет отдаваться серверному сегменту в целом и HBM в частности. Выручка в сегменте смартфонов, как ожидают в Samsung, будет расти, но преимущественно за счёт спроса на дорогие модели с функциями ИИ, тогда как в начальном ценовом сегменте спрос замедлится. Серия Galaxy S24 продолжает пользоваться стабильным спросом, как отметили представители Samsung. Отрицательная динамика выручки во втором квартале в сегменте смартфонов в целом обусловлена сезонными факторами, по их словам.

Во втором полугодии, как ожидается, спрос на серверные компоненты останется на высоком уровне, причём не только за счёт DDR и HBM, но и твердотельной памяти 3D NAND для накопителей. Компания готова расширять производство HBM3E во втором полугодии, а ещё в серверном сегменте высоким спросом пользуются твердотельные накопители.

Как пояснили представители Samsung на квартальном отчётном мероприятии, 8-слойные стеки HBM3E компания готова начать поставлять клиентам уже в этом квартале, поскольку данный вид продукции ими был одобрен. Массовое производство 12-слойных стеков HBM3E планируется начать до конца второго полугодия. Микросхемы типа HBM4 компания рассчитывает поставить на конвейер во второй половине 2025 года.

История с попытками Samsung наладить поставки своей памяти HBM3E для нужд Nvidia уходит своими корнями в первый квартал этого года, поскольку в СМИ начала курсировать фотография со стенда корейского производителя, где рядом с 12-ярусным чипом HBM3E данной марки фигурировал автограф основателя Nvidia. Тем не менее, микросхемы типа HBM3 она начнёт получать от Samsung не ранее августа.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на свои источники, добавляя, что пока Nvidia якобы одобрила чипы HBM3 производства Samsung для использования только в составе ускорителей H20 для китайского рынка, которые не являются массовой продукцией в масштабах мировых поставок. Значит ли это, что памяти HBM3 производства Samsung, не говоря уже о HBM3E, потребуется дополнительное время для сертификации под использование в других продуктах Nvidia, понять сложно. Отмечается, что для выпуска H20 корейский поставщик начнёт снабжать Nvidia микросхемами HBM3 в августе текущего года.

В конце весны возникали слухи, что память HBM3E производства Samsung не может пройти сертификацию под требования Nvidia из-за своего высокого энергопотребления, но корейский производитель в дальнейшем выступил с опровержением этой информации. В начале июня глава Nvidia заявил, что память HBM3E марки Samsung требует доработки. Являясь крупнейшим производителем микросхем памяти в целом, Samsung сильно отстаёт от более мелких конкурентов в сегменте HBM. В результате SK hynix способна претендовать на половину этого рынка, тогда как американская Micron Technology свои микросхемы HBM3E тоже сертифицировала под требования Nvidia и сотрудничает с этой компанией. Samsung в этом смысле оказалась в числе отстающих. SK hynix своими микросхемами HBM3 компанию Nvidia снабжает с июня 2022 года, в марте этого она приступила к поставкам HBM3E для нужд этого американского клиента.

Производители полупроводниковых компонентов используют так называемую EUV-литографию лишь на определённых этапах технологического процесса, их количество от поколения к поколению возрастает. Так, если Samsung при производстве 3-нм чипов ограничивалась 20 слоями с EUV, то после перехода на 2-нм техпроцесс их количество вырастет на 30 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на собственные источники на прошлой неделе сообщило южнокорейское издание The Elec. Другими словами, в рамках 2-нм технологии Samsung будет применять литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением для обработки примерно 27 слоёв. Для сравнения, TSMC при производстве чипов по техпроцессу N3 обрабатывает с помощью EUV-литографии 25 слоёв. По данным корейских источников, после перехода в 2027 году на выпуск 1,4-нм чипов компания Samsung рассчитывает обрабатывать по методу EUV более 30 слоёв.

Соответственно, все эти планы подразумевают, что Samsung потребуется больше литографических сканеров, а также сопутствующей оснастки, рассчитанной на работу с EUV-литографией. Крупнейший поставщик такого оборудования, нидерландская ASML, намеревается за ближайшие два года отгрузить клиентам около 70 соответствующих сканеров, каждый из которых стоит более $100 млн. Потребность производителей чипов в капитальных затратах вырастет после перехода на оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA), поскольку соответствующий сканер будет обходиться в $300 млн. Наиболее активным покупателем этих сканеров станет Intel, а вот TSMC не торопится внедрять данную технологию именно из экономических соображений.

В ближайший понедельник объявленная крупнейшим профсоюзом сотрудников Samsung бессрочная забастовка уже перейдёт в третью неделю, и начало переговорного процесса с работодателем в эти выходные не особо повлияло на готовность протестующих проводить новые акции. В понедельник в очередном митинге должны принять участие около 1500 человек, как отмечают представители профсоюзов.

Источник изображения: Samsung Electronics

О соответствующих планах этого объединения работников Samsung сегодня сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на Yonhap. По словам представителей профсоюза Samsung, в понедельник утром на очередную акцию протеста выйдут около 1500 сотрудников возле производственного комплекса в Кихыне, причём к участию в митинге будут привлечены работники других предприятий компании, которых привезут на автобусах. Проведение митинга не означает, что переговоры с работодателем не увенчались успехом, они будут продолжаться, но от намерений провести митинг профсоюз также не откажется.

Две недели назад митинги сотрудников Samsung с требованиями пересмотреть систему оплаты труда и предоставить дополнительные дни отдыха проходили в Хвасоне, на начальных этапах они привлекли около 5000 сотрудников компании. Это была первая в её истории массовая забастовка работников, и две недели спустя Samsung продолжает настаивать, что она не оказала негативного влияния на способность предприятий выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Стороны должны были приступить к переговорам в эти выходные. В профсоюзе состоят примерно 25 % всех сотрудников Samsung Electronics в Южной Корее, их действия могут оказывать заметное влияние на оценку ситуации руководством компании.

Первоначально, как отмечает SemiMedia, компания Samsung Electronics свой производственный кластер P4 в южнокорейском Пхёнтхэке рассчитывала развивать в четыре этапа, чередуя строительство предприятий для выпуска микросхем памяти с контрактными производственными мощностями. Однако, трудности с привлечением новых клиентов на последнем из направлений вынудили компанию пересмотреть последовательность.

Источник изображения: Samsung Electronics

Сперва Samsung собиралась, как описывает источник, построить предприятие PH1 для выпуска микросхем памяти, затем планировалось построить фабрику PH2, на которой был бы налажен выпуск чипов для сторонних заказчиков, третьей была бы площадка PH3 для выпуска памяти, и замыкала бы цикл PH4, ориентированная на контрактное производство. Сейчас, как отмечает SemiMedia, к строительству предприятия PH2 под нужды контрактного бизнеса компания Samsung приступить не готова по конъюнктурным соображениям. Ей не удалось привлечь достаточное количество заказов на выпуск чипов по контракту, поэтому приоритет отдан строительству предприятия PH3, на котором будут выпускаться микросхемы памяти для собственных нужд. Данную часть кластера Samsung начала строить в прошлом месяце.

Кроме того, с точки зрения организации строительных работ последовательное возведение двух предприятий одинакового профиля более удобно Samsung, поэтому «контрактные» проекты и отодвинуты на второй план. По статистике TrendForce, за период с третьего квартала прошлого года по первый текущего выручка Samsung в контрактном сегменте сократилась на 9 % до $3,36 млрд. Попутно сократилась и доля, занимаемая компанией на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов.

В понедельник пойдёт уже третья неделя беспрецедентной для Samsung акции работников, объединённых профсоюзом, которые объявили бессрочную забастовку. Пытавшаяся до сих пор игнорировать проблему компания Samsung Electronics решила возобновить переговоры с представителями профсоюза, как сообщили накануне Bloomberg и Reuters.

Источник изображения: Samsung Electronics

Приступить к переговорам решено было в пятницу. Сегодня стороны встретятся для обсуждения графика дальнейших переговоров, как пояснили на своём YouTube-канале руководители крупнейшего в структуре Samsung профсоюза, начавшего забастовку почти две недели назад. Это объединение охватывает около четверти сотрудников Samsung в Южной Корее, но до сих пор акции протеста были сконцентрированы лишь на отдельных предприятиях компании, и последняя не переставала утверждать, что забастовка не окажет существенного влияния на её способность выпускать продукцию и выполнять свои обязательства перед клиентами. Во многом это было обусловлено высокой степенью автоматизации труда на операциях по выпуску памяти, крупнейшим производителем которой является Samsung. Впрочем, эксперты уже предупреждали, что забастовка может «аукнуться» на этапе тестирования и упаковки микросхем, выпускаемых Samsung, поскольку эта стадия производственного процесса подразумевает гораздо более высокую долю ручного труда.

Напомним, что сотрудники Samsung требуют введения более справедливой системы премирования и улучшения условий отдыха. По словам официальных представителей Samsung, компания первой решила возобновить переговоры с протестующими. Руководство Samsung также выражает надежду, что конфликт удастся уладить в сжатые сроки. Компания продолжает настаивать, что до сих пор забастовка не оказала существенного влияния на производственную деятельность Samsung.

Первая в истории Samsung Electronics массовая забастовка сотрудников не возникла на ровном месте, и недовольство условиями труда копилось годами, как поясняет издание Financial Times со ссылкой на комментарии пожелавших сохранить анонимность специалистов Samsung. У компании накопилось множество проблем, включая отставание от конкурентов в сферах производства памяти HBM и контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Подобные настроения передаются и инвесторам в те моменты, когда они перестают реагировать на разовые случаи демонстрации Samsung Electronics своей состоятельности как производителя памяти. С начала текущего года акции Samsung выросли в цене только на 7,5 %, тогда как у конкурирующей и более мелкой SK hynix они выросли на 65 %, во многом за счёт интереса к выпуску памяти HBM, в котором она превосходит более крупного соперника.

Напомним, Samsung до сих пор не может сертифицировать свои микросхемы памяти типа HBM3E для использования в ускорителях вычислений Nvidia, которые сейчас очень востребованы рынком. SK hynix неплохо зарабатывает на этой тенденции, в число поставщиков HBM3E для нужд Nvidia вошла и американская компания Micron Technology, а Samsung всё никак не может решить свои сопутствующие проблемы.

Не смогла Samsung и существенно подвинуть TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов. Даже если Samsung удаётся опередить TSMC по срокам освоения той или иной передовой технологии, практические аспекты производства чипов упираются в целый комплекс проблем, которые делают подобное «лидерство» бесполезным. Клиентам нужны не только низкий уровень брака, но и стабильность поставок, а у Samsung с этим то и дело возникают проблемы, как отмечают осведомлённые источники.

В мае на пост руководителя полупроводникового подразделения Samsung Electronics был внезапно для сторонних наблюдателей назначен Чун Юн Хён (Jun Young Hyun), который имеет опыт в разработке не только различных типов памяти, но и аккумуляторов. Это назначение имело своей целью устранение «полупроводникового кризиса» внутри компании и обновление атмосферы, в которой работают сотрудники компании. Последние, по данным Financial Times, не заметили особых перемен после этого назначения.

По словам одного из инженеров компании, внутри царит мрачная атмосфера, поскольку Samsung отстаёт от SK hynix в сегменте HBM, и не может догнать TSMC в сегменте контрактного производства. Многие сотрудники считают, что им платят меньше, чем на аналогичных должностях у конкурентов, а потому подумывают о переходе на работу в другие компании. Моральный дух сотрудников Samsung подрывает и ощущение неопределённости вектора дальнейшего развития компании. В сегменте бытовой техники продажи продукции Samsung тоже падают, и это угнетает сотрудников.

На позапрошлой неделе Samsung сформировала команду по разработке новых поколений HBM, которая объединила специалистов разных подразделений, но аналитики Nomura International считают, что в этой сфере ошибки будут давать о себе знать на протяжении трёх последующих лет. Рост цен на память в целом сейчас будет снабжать компанию достаточными ресурсами для развития и устранения слабых мест в бизнес-стратегии, но при этом важно принимать правильные решения.

Эксперты SemiAnalysis убеждены, что у Samsung имеются проблемы с компетентностью руководства и корпоративной культурой. Серьёзные перемены в обеих сферах могут стать болезненными, но необходимыми мерами по спасению её бизнеса. Однако изменения нужны как можно скорее, иначе компания может безвозвратно утратить свои позиции на рынке.