Некоторые предпосылки к отказу от глобализации в вопросах производства чипов сформировала пандемия, обострение геополитических противоречий добавило аргументов в пользу этой тенденции, но это не значит, что игроки рынка этим довольны. Представители европейской полупроводниковой промышленности заявили, что наметившаяся тенденция создаёт препятствия для развития бизнеса.

Источник изображения: Tokyo Electron

Руководители крупных европейских производителей чипов появились на мероприятии Electronica & SEMICON Europa в Мюнхене, выразив свою обеспокоенность стремлением властей многих макрорегионов обеспечить себя собственными предприятиями по производству чипов. Генеральный директор Infineon Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) пояснил, что фрагментация поставок чипов по географическому принципу ускоряется, и если в свете победы Дональда Трампа (Donald Trump) на выборах в США будут введены повышенные таможенные тарифы, ситуация только ухудшится.

На указанном мероприятии компанию главе Infineon составили руководители STMicroelectronics и NXP, которые также являются крупными европейскими производителями чипов. Все три компании сейчас неплохо зарабатывают на китайском рынке, поскольку поставляют туда электронные компоненты для транспортных средств. Во многих прочих регионах планеты рынок чипов находится в состоянии спада, если не считать бурно растущий сегмент систем искусственного интеллекта.

Глава STMicroelectronics Жан-Марк Шери (Jean-Marc Chery) пояснил, что создание независимых цепочек поставок для Китая и для Запада требует высоких затрат как с точки зрения материалов, так и по инженерным ресурсам. Генеральный директор NXP Semiconductors Курт Зиверс (Kurt Sievers) добавил, что ни одна из стран мира не сможет занять лидирующие позиции на глобальном рынке чипов или получить полную независимость от остальных. «Даже если это было бы возможно, то никто из потребителей не смог бы себе позволить купить устройство, содержащее такие чипы», — пояснил представитель компании. Он также выразил надежду, что правительства всех стран со временем осознают эту истину.

Компания NEO Semiconductor представила чипы 3D X-AI, призванные заменить память HBM, которая используется в современных ускорителях на базе графических процессоров. Память типа 3D DRAM имеет встроенный модуль обработки ИИ, который принимает на себя потоки данных, не требующие математических вычислений. Это способствует решению проблемы, связанной с шириной шины между процессором и памятью, помогая повысить производительность и эффективность систем ИИ.

Источник изображений: NEO Semiconductor

В основе чипа 3D X-AI располагается слой нейронной схемы, на котором обрабатываются данные из 300 слоёв памяти на том же кристалле. Плотность памяти на компоненте в восемь раз превышает аналогичный показатель текущей HBM, а 8000 нейронных схем обеспечивают 100-кратный рост производительности за счёт обработки данных прямо в памяти. Плюсом к тому радикально уменьшается объём передаваемых через интерфейс данных и загрузка GPU, за счёт чего потребление энергии ускорителем снижается на 99 %.

«Существующие чипы для ИИ впустую расходуют значительные ресурсы производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности. Чипы ИИ сегодняшней архитектуры хранят данные в HBM и делегируют выполнение всех вычислений графическому процессору. Эта архитектура разделённых хранения и обработки данных неизбежно превращает шину в узкое место в аспекте производительности. Передача огромных объёмов данных через шину сокращает производительность и очень увеличивает потребление энергии. 3D X-AI может осуществлять обработку данных ИИ в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объём данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, чтобы повысить производительность и существенно снизить потребление энергии», — рассказал основатель и гендиректор NEO Semiconductor Энди Сю (Andy Hsu).

Один кристалл 3D X-AI имеет ёмкость 128 Гбайт и предлагает скорость обработки данных ИИ 10 Тбайт/с. Двенадцать кристаллов в одном корпусе HBM могут обеспечить объём в 1,5 Тбайт памяти с пропускной способностью 120 Тбайт/с. Разработчики оборудования для обработки ИИ изучают решения, способные повысить их пропускную способность и скорость работы — полупроводники становятся быстрее и эффективнее, а шина между компонентами часто оказывается узким местом. Intel, Kioxia и TSMC, например, работают над оптическими технологиями, призванными ускорить связь между компонентами на материнской плате. Перенеся часть обработки рабочей нагрузки ИИ с графического процессора в HBM, решение NEO Semiconductor может сделать ускорители намного эффективнее, чем сегодня.

Калифорнийская компания R2 Semiconductor обратилась в британский суд с иском к Intel в конце 2023 года, требуя запретить продажу некоторых чипов компании, которые нарушают корпоративные патенты R2 Semiconductor. Компания возбудила аналогичные дела и в других юрисдикциях. Ранее в США её патент был признан ничтожным. Теперь британский суд встал на сторону Intel, но в Италии, Франции и Германии иски от R2 Semiconductor пока находятся на разных стадиях рассмотрения.

Источник изображения: Pixabay

Патент, в нарушении которого R2 Semiconductor обвиняет Intel, описывает регуляторы напряжения, предназначенные для защиты чипов от деградации или отказа. R2 Semiconductor утверждает, что Intel незаконно использовала её интеллектуальную собственность, интегрировав эту технологию в большинство своих процессоров. По мнению Intel, патенты R2 Semiconductor недействительны, а значит и нарушить их компания не могла.

В выпущенном в феврале 2024 года официальном заявлении Intel утверждалось, что R2 Semiconductor занимается «серийным вымогательством денег у компаний, являющихся подлинными новаторами». В США Intel удалось через суд признать ничтожным патент R2 Semiconductor, после чего последняя переключила своё внимание на европейские суды.

Британский суд согласился с аргументами юристов Intel о недействительности патентов R2 Semiconductor, поскольку в них «отсутствует необходимый изобретательский уровень» по сравнению с работами Цзяня Суня (Jian Sun). Сунь является одним из авторов статьи под названием «3D Power Supply for Microprocessors and High-Performance ASIC», опубликованной в 2007 году командой Политехнического института Ренсселера, Нью-Йорк.

При этом суд отметил, что продукция Intel нарушила бы патенты, если бы они были действительны. Intel отказалась от комментариев. R2 Semiconductor также не ответила на вопросы журналистов.

В отличие от британского суда, окружной суд Дюссельдорфа ещё в феврале постановил, что Intel нарушила патент R2 Semiconductor и наложил судебный запрет на продажу чипов, содержащих защищённую патентом R2 Semiconductor технологию. В данный момент дело находится на стадии апелляции.

За последние несколько месяцев R2 Semiconductor продолжила аналогичные судебные разбирательства в других странах. В марте компания распространила судебный иск на итальянские дочерние компании Intel, а в апреле обратилась с той же жалобой во французский суд.

Юристы R2 Semiconductor также ведут юридическое преследование компаний, использующих процессоры Intel, включая таких OEM-производителей, как HPE, Dell и Fujitsu, а также облачного провайдера Amazon Web Services.

Первого мая 1969 года Джерри Сандерс (Jerry Sanders) с группой из семи единомышленников основал компанию AMD, поэтому на этой неделе она отметила свой 55-летний юбилей. Нельзя сказать, чтобы очередная годовщина была обставлена какими-то мероприятиями, в публичной сфере рубеж особо не отмечался, и ему даже не были посвящены «юбилейные» продукты, выпущенные ограниченным тиражом. Впрочем, юбилейный год ещё не завершился, поэтому всё ещё может быть впереди.

Источник изображения: AMD

Джерри Сандерсу, который до основания AMD возглавлял отдел маркетинга американской компании Fairchild Semiconductor, удалось оставаться у руля своего детища вплоть до 2002 года, уступив место генерального директора Гектору Руизу (Hector Ruiz). Кстати, из коллектива Fairchild Semiconductor вышли и основатели корпорации Intel Роберт Нойс (Robert Noyce) и Гордон Мур (Gordon Moore), поэтому заклятые конкуренты в какой-то момент были «почти родственниками». До принятого в 1993 году решения основать Nvidia поработать в AMD успел и действующий генеральный директор первой из компаний Дженсен Хуанг (Jensen Huang), так что история многих крупных компаний Кремниевой долины тесно переплетена.

В 1972 году AMD вышла на публичный фондовый рынок и приступила к выпуску полупроводниковых компонентов. В 1996 году она приобрела разработчика процессоров NexGen, и до тех пор занималась выпуском процессоров с x86-совместимой архитектурой, которые по основному набору функций повторяли изделия Intel. К 2000 году AMD выпустила свой первый процессор Athlon, работающий на частоте 1 ГГц. В 2003 году она вывела на серверный рынок процессоры Opteron. Гектор Руиз оставался у руля компании до 2008 года, именно на период его руководства пришлась сделка по поглощению канадского разработчика графических решений ATI Technologies, известной своими видеокартами Radeon. С 2006 года AMD получила право считаться поставщиком как центральных, так и графических процессоров.

В 2013 году AMD выпустила первый графический процессор для игровой консоли Sony PlayStation 4. В следующем году компанию возглавила нынешний генеральный директор Лиза Су (Lisa Su), благодаря усилиям которой к 2017 году на рынок вышли процессоры Ryzen с архитектурой Zen, к созданию которой приложил руку легендарный Джим Келлер (Jim Keller). Интересно, что годом ранее штаб-квартира AMD была перенесена из Саннивейла в Санта-Клару, штат Калифорния, хотя до сентября 1969 года она находилась как раз в последнем из населённых пунктов. Накануне компания также опубликовала отреставрированный видеоролик, который изначально посвящался 40-летнему юбилею AMD, его можно увидеть выше.

Крупные игроки в сегменте автомобильной микроэлектроники начинают говорить о снижении спроса на электромобили, что сказывается на их собственной выручке. Компания NXP Semiconductors оказалась в их числе, сократив выручку на автомобильном направлении бизнеса на 1 %, но на фоне конкурентов такое снижение ещё можно считать удачей.

Источник изображения: NXP Semiconductors

В 2023 году, как поясняет Reuters, компания была вынуждена поднять цены на свою продукцию на 8 %, поскольку рост затрат вынудил её сделать это ради сохранения прибыли, которая нужна для финансирования деятельности компании и её развития. Совокупная выручка NXP по итогам первого квартала текущего года выросла на 0,2 % до $3,13 млрд, но сократилась последовательно на 9 %. Чистая прибыль выросла на 1 % до $1,78 млрд в годовом сравнении, но сократилась на 8 % последовательно. Операционная прибыли выросла на 4 % год к году до $856 млн и сократилась последовательно на 6 %.

В автомобильном сегменте выручка NXP сократилась на 1 % до $1,8 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, последовательно она уменьшилась на 5 %. Это в некоторой степени было уравновешено ростом выручки в сегменте промышленного оборудования, Интернета вещей (+14 % год к году до $574 млн) и мобильном сегменте (+34 % до $349 млн), но в телекоммуникационном сегменте выручка компании сократилась на 25 % до $399 млн. Спрос на электромобили снижается из-за сложной макроэкономической ситуации и высоких ставок по кредитам. Тем более, что этот вид транспортных средств остаётся достаточно дорогим, а количество зажиточных энтузиастов, которые готовы приобрести себе электромобиль и ещё не сделали это, стремительно уменьшается.

Во втором квартале NXP рассчитывает получить удельный доход на одну акцию в размере $3,2 против прогнозируемых аналитиками $3,11, поскольку спрос на чипы в сегменте промышленного оборудования восстанавливается, да и рынок смартфонов постепенно избавляется от складских излишков. Норма прибыли во втором квартале достигнет 58,5 % против ожидаемых рынком 58,1 %, как считает руководство компании.

Стремление Индии стать крупным игроком на рынке услуг по производству электроники с уровня мобильных устройств опустилось до компонентной базы, и теперь местные власти рассматривают предложения от желающих построить предприятия по выпуску чипов на совокупную сумму $21 млрд. Среди претендентов на субсидии упоминаются израильская Tower Semiconductor и индийская Tata Group.

Источник изображения: Tower Semiconductor

Тема поиска инвесторов для развития индийской полупроводниковой промышленности обычно ассоциируется с неудачными попытками Foxconn и местного холдинга Vedanta совместными усилиями организовать контрактное производство чипов на территории Индии. По информации Bloomberg, в настоящий момент Tower Semiconductor заявилась с проектом по строительству предприятия стоимостью $9 млрд, а индийский промышленный гигант Tata Group в размере бюджета уступает ей всего $1 млрд. Оба соискателя пытаются получить разрешение властей на строительство предприятий по выпуску чипов в родном для действующего премьер-министра страны штате Гуджарат.

Предполагается, что власти Индии готовы выделить на субсидирование подобных проектов в общей сложности $10 млрд, при этом государственные средства должны будут покрывать не более половины всех капитальных затрат, предусматриваемых профильными проектами. Первым претендентом на получение таких субсидий уже стала американская компания Micron Technology, которая собирается потратить $2,75 млрд на строительство в Гуджарате предприятия по тестированию и упаковке микросхем памяти. В совокупности с предложениями Tower и Tata набирается чуть меньше $20 млрд инвестиций, поэтому власти Индии наверняка будут вынуждены отсекать все прочие предложения, если хотят уложиться в изначально запланированный бюджет.

В планы израильской Tower Semiconductor, как отмечает Bloomberg, входит развитие предприятия на протяжении десяти лет, к концу периода прогнозирования оно должно освоить обработку 80 000 кремниевых пластин в месяц. Проект Tata Group подразумевает сотрудничество с тайваньскими PSMC или UMC в сфере производства чипов, причём приступить к строительству предприятия индийская компания планирует уже в этом году. Оба предприятия сосредоточатся на выпуске 40-нм или более «зрелых» чипов, но для индийской промышленности это будет серьёзный прорыв, даже с оглядкой на обязательное участие зарубежных партнёров.

Tata Group также планирует построить на востоке Индии предприятие за $3 млрд, которое специализировалось бы на тестировании и упаковке чипов, причём с возможностью их экспорта. Японская Renesas Electronics также рассматривает возможность строительства в Индии подобного предприятия, но в партнёрстве с местными компаниями. Реализация всех этих проектов на территории Индии без одобрения правительства не начнётся, но заявки могут быть рассмотрены уже в течение ближайших недель.

Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере.

Источник изображения: Intel

Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями.

К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся.

Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие.

Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет.

Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло.

Инициатива индийских властей по привлечению в страну производителей чипов преимущественно порождала новости о намерениях Foxconn попробовать свои силы в этой сфере, но проект по сотрудничеству с местной компанией Vedanta развалился. Как выясняется, израильская Tower Semiconductor тоже пытается согласовать с властями Индии подобную инициативу, затраты на реализацию которой оцениваются в $8 млрд.

Источник изображения: Tower Semiconductor

Издание The Indian Express сообщает, что Tower Semiconductor уже подала официальную заявку на проект по строительству предприятия в Индии, которое сможет заняться контрактным производством 65-нм и 40-нм чипов для сегментов носимой электроники и автомобильной промышленности. Ещё в октябре, по данным источников, индийский министр электронной промышленности и информационных технологий Раджив Чандрасекар (Rajeev Chandrasekhar) встретился с генеральным директором Tower Semiconductor Расселом Эллвангером (Russel Ellwanger) для обсуждения данного вопроса.

Напомним, индийские власти в общей сложности готовы выделить на субсидирование национальной полупроводниковой промышленности $10 млрд, но до сих пор крупных претендентов на эти средства не находилось. Первоначально Tower рассчитывала построить в индийском штате Карнатака предприятие по выпуску чипов за $3 млрд в альянсе с ISMC, но на тот момент компания Intel рассчитывала поглотить Tower Semiconductor, и согласование проекта затянулось. К августу прошлого года стало понятно, что Intel не сможет поглотить Tower Semiconductor, но индийский проект компании в первоначальном варианте согласовать тоже не удалось.

Если власти Индии покроют до половины затрат Tower, то им придётся выделить $4 млрд субсидий. Власти штата, в котором появится предприятие Tower на территории Индии, могут предложить и дополнительную финансовую поддержку. Правда, где именно появится такое предприятие, пока не уточняется. Сам по себе факт подачи заявки ещё не гарантирует успешной реализации проекта.

Китайская хакерская группа Chimera проникла во внутреннюю сеть нидерландской компании NXP Semiconductors и в течение более двух лет, с конца 2017 по начало 2020 года, занималась кражей интеллектуальной собственности полупроводникового гиганта, сообщает издание NRC. Отмечается, что хакеры успели похитить документы NXP, связанные с разработкой и конструкцией микросхем. Общий масштаб преступления ещё не раскрыт. NXP является крупнейшим производителем микросхем в Европе.

Источник изображения: NXP Semiconductors

Дыра в системе безопасности сети NXP Semiconductors оставалась незамеченной в течение примерно двух с половиной лет. Она была обнаружена только потому, что аналогичная атака произошла на нидерландского авиаперевозчика Transavia, дочку авиакомпании KLM. Хакеры получили доступ к системам бронирования Transavia в сентябре 2019 года. Расследование взлома Transavia выявило связь с IP-адресами NXP, что привело к обнаружению взлома последней. Сообщается, что взлом имеет все признаки, указывающие на хакерскую группу Chimera, а в процессе проникновения во внутреннюю сеть NXP хакеры использовали в том числе разработанный этой группой инструмент ChimeRAR.

Для взлома NXP Semiconductors злоумышленники сначала использовали учётные данные, полученные в рамках предыдущих утечек личной информации сотрудников на таких платформах, как LinkedIn и Facebook✴, а затем просто подбирали пароли для входа во внутреннюю сеть полупроводниковой компании. Хакеры сумели обойти защитные меры двойной аутентификации, изменив привязанные ко входу в систему мобильные номера. Злоумышленники вели себя очень тихо, не привлекая внимания и каждые несколько недель крали новые документы из базы данных NXP. Полученная информация зашифровывались, а затем публиковалась на онлайн-сервисах облачного хранения вроде Microsoft OneDrive, Dropbox и Google Drive.

NXP Semiconductors является весьма крупным игроком на мировом рынке полупроводников. Производитель микросхем расширил свою долю рынка и влияние после приобретения американской компании Freescale (тоже занимается производством микросхем) в 2015 году. NXP известна разработкой чипов безопасности Mifare для нидерландского общественного транспорта, а также микросхемами безопасности, связанными с iPhone. В частности, NXP принимала участие в разработке аппаратных компонентов системы платежей Apple Pay.

Несмотря на подтверждение кражи своей интеллектуальной собственности, NXP заявляет, что нарушение не привело к материальному ущербу, поскольку украденные данные достаточно сложны, и их нельзя легко использовать для копирования проектов. Вследствие этого компания не видела необходимости информировать об инциденте своих акционеров или широкую общественность.

Сообщается, что после взлома NXP приняла меры по повышению безопасности. Компания усовершенствовала свои системы мониторинга и ввела более строгий контроль за доступностью и передачей данных внутри своей сети. Шаги направлены на защиту от подобных инцидентов в будущем, безопасность ценных интеллектуальных активов, а также поддержку целостности её сети.

Контрактный производитель чипов Intel Foundry Services (IFS) и ведущий производитель аналоговых полупроводников Tower Semiconductor объявили о соглашении, согласно которому Intel предоставит Tower свои мощности для производства чипов на 300-мм пластинах. Tower получит доступ к современному предприятию Intel в Нью-Мексико и инвестирует до $300 млн в оборудование и другие основные средства, получив мощности, способные на экспонирование более 600 000 фотомасок в месяц.

Источник изображения: Intel

Это соглашение демонстрирует стремление IFS и Tower расширить сотрудничество за счёт свежих бизнес-решений и масштабируемых возможностей. На Intel Fab 11X в Рио-Ранчо, Нью-Мексико будут производиться 65-нанометровые микросхемы управления питанием по технологии BCD (биполярные КМОП/ДМОП).

Генеральный менеджер IFS Стюарт Панн (Stuart Pann) заявил: «Мы запустили Intel Foundry Services с долгосрочной целью создать первую в мире полупроводниковую фабрику с открытой системой, которая объединит в безопасную, устойчивую и отказоустойчивую цепочку поставок всё лучшее от экосистемы Intel. Мы очень рады, что Tower видит уникальную ценность, которую мы предоставляем, и выбрала нас своим партнёром в США».

Генеральный директор Tower Рассел Элвангер (Russell Ellwanger) солидарен со своим коллегой: «Мы рады продолжить сотрудничество с Intel которое позволяет нам удовлетворять потребности наших клиентов, уделяя особое внимание усовершенствованным решениям в области управления питанием и устройств по высокочастотной технологии кремний-на-изоляторе (RF SOI), полномасштабный запуск технологического процесса запланирован на 2024 год. Мы рассматриваем это как первый шаг к множеству уникальных синергетических решений с Intel».

Это соглашение показывает, как IFS обеспечивает доступ к производственным мощностям глобальной производственной сети Intel, расположенной в США, Европе, Израиле и Азии. Помимо существующих инвестиций в Орегоне и запланированных инвестиций в Огайо, Intel уже более 40 лет инвестирует и внедряет инновации в юго-западном регионе США, с офисами в Аризоне и Нью-Мексико. Ранее Intel объявила об инвестициях в размере $3,5 млрд в расширение операций в Нью-Мексико и оснащение своего инновационного кампуса в Рио-Ранчо для запуска инновационных технологий упаковки полупроводников.

Для Tower это следующий шаг на пути к увеличению масштабов обслуживания расширяющейся клиентской базы. 65-нм технология BCD компании Tower предлагает клиентам повышенную энергоэффективность, а также уменьшенные размеры и стоимость кристалла благодаря лучшему в своём классе показателю RDSon (сопротивление сток — исток). Аналогичным образом, технология RF SOI компании Tower, использующая 65-нм техпроцесс, помогает снизить расход заряда батареи мобильных телефонов и улучшить беспроводные соединения благодаря лидирующему в своём классе показателю RonCoff (соотношение потерь радиосигнала).

IFS является важнейшим элементом стратегии Intel IDM 2.0, и сегодняшнее партнёрство представляет собой ещё один шаг вперёд в многолетней трансформации Intel, направленной на восстановление и укрепление технологического лидерства, масштабов производства и долгосрочного роста, говорится в пресс-релизе Intel. IFS добилась значительных успехов за последний год, о чём свидетельствует рост выручки более чем на 300 % во втором квартале 2023 года по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Хорошим примером успешности новой стратегии Intel также служит недавнее соглашение с Synopsys о разработке портфеля интеллектуальной собственности на техпроцессы Intel 3 и Intel 18A. Кроме того, Intel стала победителем программы Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) Министерства обороны США.

Полтора года Intel двигалась к согласованию сделки по покупке израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, намереваясь выделить на неё $5,4 млрд в не самое простое для себя время, но на этой неделе стало известно, что получить все необходимые разрешения не удалось. Глава Intel подчёркивает, что его компания будет сотрудничать с Tower Semiconductor без оглядки на сорвавшуюся сделку.

Источник изображения: Intel

«Наше уважительное отношение к Tower только укрепилось в процессе (подготовки сделки), и мы продолжим искать возможности для совместной работы в будущем», — заявил генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Напомним, что из-за отказа от намерений купить активы Tower Semiconductor корпорация Intel будет вынуждена выплатить ей $353 млн компенсации. Гелсингер добавил, что инициативы в сфере контрактного производства важны для полного раскрытия бизнес-модели IDM 2.0, и компания будет продвигаться по всем направлениям своей стратегии. Intel полным ходом движется к восстановлению лидерства по быстродействию транзисторов и энергоэффективности к 2025 году, привлекая для этого клиентов и расширяя экосистему, вкладывая средства в географическую диверсификацию производства и создание устойчивой производственной базы, в которой нуждается весь мир, как заявил глава компании.

Руководитель контрактного направления Intel Стюарт Пэнн (Stuart Pann) добавил, что с 2021 года профильное подразделение компании привлекло немало партнёров и клиентов, добилось заметного прогресса в достижении цели по превращению компании во второго по величине в мире контрактного производителя чипов к концу текущего десятилетия. По словам Стюарта Пэнна, Intel строит «первую в мире открытую экосистему контрактного производства» с компетенциями, охватывающими упаковку, использование чиплетов и программное обеспечение. Всё это простирается гораздо дальше, чем обычная обработка кремниевых пластин, по мнению представителя Intel. В прошлом квартале контрактное подразделение компании увеличило свою выручку в четыре раза до $232 млн, но оно продолжает нести операционные убытки в размере $143 млн, а «отступные» из-за развала сделки с Tower Semiconductor только усугубят ситуацию, поэтому говорить о полном финансовом благополучии Intel пока преждевременно.

В начале 2022 года компания Intel объявила о намерениях купить израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor за $5,4 млрд. С тех пор сделка проходила согласования с антимонопольными органами различных стран и регионов, застопорившись по нехорошей традиции на Китае. Сроки согласования вышли на этой неделе, и теперь стало известно, что Intel откажется от сделки.

Источник изображения: Tower Semiconductor

Данной информацией сегодня поделились Reuters и Bloomberg, ссылаясь на собственные каналы получения данных. Официально представители Intel подтвердили, что сделка с Tower Semiconductor сорвалась из-за отсутствия одобрения со стороны антимонопольных органов. Сообщается, что Intel откажется от намерений купить Tower Semiconductor, выплатив израильскому производители чипов неустойку в размере $353 млн. Считается, что основным мотивом Intel ранее было получение доступа к клиентской базе Tower Semiconductor, которая позволила бы корпорации развивать собственный бизнес по контрактному производству чипов. С точки зрения технологий Tower особо предложить Intel ничего не могла, поскольку последняя использует гораздо более продвинутую литографию.

Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) всячески способствовал заключению сделки, и за последние несколько месяцев дважды посетил Китай, где встречался для переговоров с чиновниками, отвечающими за антимонопольное регулирование. В прошлом месяце глава Intel заявил, что компания продолжит вкладывать средства в развитие своего контрактного бизнеса вне зависимости от того, удастся ли заключить сделку по покупке Tower Semiconductor. Акции последней на фоне соответствующих новостей упали в цене до $34 за штуку, что заметно ниже курса, предусмотренного сделкой — по $53 за акцию. Формально, Intel могла бы продлить сроки рассмотрения сделки, но если верить свежим данным, делать этого не станет.

На саммите Flash Memory Summit (FMS) 2023 компания SK hynix первой в индустрии показала образец флеш-памяти с более чем 300 слоями. Так будет выглядеть будущее, когда интеллектуальные помощники станут вездесущими. Компания ещё не до конца завершила разработку новой и намного более плотной памяти, но обещает сделать это в течение следующего года, чтобы начать выпуск новинки в первой половине 2025 года.

Источник изображения: SK Hynix

Чипы 321-слойной флеш-памяти опираются на трёхбитовые ячейки памяти (TLC). Ёмкость одной микросхемы будет составлять 1 Тбит. Современная 238-слойная 3D NAND компании обладает вдвое меньшей ёмкостью — 512 Гбит. Переход от производства 238-слойной памяти к выпуску 321-слойной в пересчете на биты увеличит выход ёмкости с каждой кремниевой пластины на 59 %.

Первый доклад специалистов SK hynix о разработке 300-слойной памяти состоялся в марте этого года на конференции ISSCC 2023. Из представленных тогда документов следует, что 300-слойные микросхемы SK Hynix получат также улучшенную архитектуру, что неизбежно идёт за наращиванием числа слоёв и увеличением числа соединений, а также несколько видоизменённые сигналы управления и программирования. В своей совокупности это позволит увеличить пропускную способность памяти 3D NAND с 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с. Также возрастёт энергоэффективность решений за счёт более высокой плотности записи.

Наконец, компания призналась, что параллельно с разработкой 300-слойной памяти начала проработку интерфейсов следующего поколения, а именно PCIe 6.0 и UFS 5.0. Последний, как нетрудно догадаться, будет также использоваться для накопителей на 300-слойных микросхемах и не только. Чуть больше подробностей по 300-слойным флеш-чипам SK Hynix можно прочесть в архиве наших новостей за март.

В первом квартале 2022 года Intel заявила о намерениях купить за $5,4 млрд активы израильской компании Tower Semiconductor, которая является контрактным производителем специализированных чипов. Сейчас судьба сделки зависит от решения китайских антимонопольных органов, которое до сих пор не принято, но крайний срок согласования сделки приходится на 15 августа этого года. Intel пока не готова обсуждать увеличение сроков согласования сделки.

Источник изображения: Intel

В квартальном отчёте Intel по форме 10-Q уточняется, что в случае срыва сделки компания должна будет выплатить Tower Semiconductor компенсацию в размере $353 млн. По замыслу руководства, бизнес Tower Semiconductor был бы интегрирован в контрактное подразделение Intel, позволив американскому гиганту получить опыт израильской компании по взаимодействию с множеством мелких клиентов в сфере контрактного производства чипов. Как сообщает Seeking Alpha со ссылкой на интервью главы Intel каналу CNBC, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) считает, что собственный контрактный бизнес компании не зависит в своём развитии от исхода сделки с Tower Semiconductor.

Он не стал комментировать возможность продления сроков рассмотрения сделки за пределы 15 августа, но пояснил: «Очевидно, мы работаем с китайскими регуляторами и надеемся, что скоро сможем прийти к завершению. Мы делаем всё возможное, чтобы завершить эту сделку». Напомним, что за последние месяцы глава Intel дважды побывал в Китае, где участвовал в переговорах с китайскими регуляторами, пытаясь идти навстречу их требованиям к условиям одобрения сделки, которые публично не обсуждаются.

Компания ON Semiconductor оценивает целесообразность инвестиций в объёме $2 млрд в развитие производства чипов на основе карбида кремния (SiC), широко используемых в электромобилях — об этом сообщили представители производителя. Расширение производства ожидается в США, Чехии или Южной Корее — в каждой из этих стран компания уже имеет заводы.

Источник изображения: On Semiconductor

ON Semiconductor уже давно является поставщиком полупроводников для транспортной индустрии, поставляя чипы как для тяговых систем машин, так и других решений — например, для камер и сенсоров, помогающих системам автономного вождения. Компания не только самостоятельно выпускает большую часть своих чипов, но и инвестировала значительные средства в создание полной цепочки поставок — от сырья до готовой продукции.

У ON Semiconductor производство чипов из карбида кремния сегодня сконцентрировано на одном из заводов в Южной Корее, в будущем она планирует организовать «сквозное» производство — какой бы завод она ни выбрала для расширения, в будущем он станет выполнять полный цикл задач, преобразуя порошок карбида кремния в готовую продукцию на месте.

По данным руководства компании, для автопроизводителей приобрёл важность вопрос «репликации» полного производственного процесса в разных локациях, поскольку они уже научены горьким опытом 2021 года — в то время дефицит автомобильных чипов был особенно острым из-за сбоев в цепочках поставок и даже остановке автомобильных конвейеров. «Всегда хорошо иметь географически распределённую цепочку поставок», — заявляет руководство компании.

К 2027 году компания рассчитывает занять 40 % рынка автомобильных чипов из карбида кремния. По прогнозам экспертов, выручка ON Semiconductor должна вырасти с $8,3 млрд в 2022 году до примерно $13,9 млрд к 2027 году.