Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду).

Источник изображений: Notebookcheck

С выходом новых мобильных процессоров AMD отказалась от классификации серий чипов согласно их показателю энергопотребления (TDP). Теперь нет никаких моделей «U» и «H». Вместо этого производителям ноутбуков дали право самостоятельно выбирать нужную конфигурацию мощности для той или иной модели процессора в рамках заявленного диапазона TDP от 15 до 54 Вт. Таким образом эти процессоры могут использоваться не только в тонких ультрабуках, но и в мощных игровых лэптопах — достаточно лишь правильно подобрать нужный TDP в рамках имеющегося диапазона и обеспечить соответствующее охлаждение. Стандартным же показателем TDP для процессоров Ryzen AI 300 являются 28 Вт.

Источник изображения: AMD

Большинство опубликованных сегодня профильными СМИ и блогерами обзоров посвящено ноутбуку Asus Zenbook S16. В основе лэптопа используется 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя ядрами Zen 5 и восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c. Первые работают с частотой до 5,1 ГГц, вторые — с частотой до 3,3 ГГц.

Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: HardwareCanucks

Процессор получил 24 Мбайт кеш-памяти L3 (16 Мбайт для кластера Zen 5 и 8 Мбайт для кластера Zen 5c) и оснащён встроенной графикой Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков RDNA 3.5 с частотой до 2,9 ГГц. Кроме того, чип получил NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Примечательно, что ноутбук Asus Zenbook S16 не оснащается дискретной видеокартой. Кроме того, производитель установил для процессора этой модели ноутбука TDP на уровне 33 Вт. Другими словами, у чипа остался большой запас по мощности. Поэтому при ознакомлении с результатами тестов следует учитывать этот момент.

Тест Cinebench 2024. Источник изображения: PCMag

Cinebench R23. Источник изображения: PCMag

Обозреватели похвалили Ryzen AI 9 HX 370 за быстродействие в тестах продуктивности, где в большинстве случаев он продемонстрировал очень высокую производительность на фоне конкурентов, обладающих значительно более высокими показателями TDP.

fqfqdqdqd.jpg

Смотреть все изображения (7)

gherhge.jpg

gwgwwwgwg.jpg

qfdqfqwfgwqgf.jpg

qwdqwdqwdqwd.jpg

Screenshot_1.jpg

wgwfwfwwf.jpg

Смотреть все
изображения (7)

Также обозреватели похвалили ИИ-производительность Ryzen AI 9 HX 370. Например, PCMag отмечает, что чип AMD обеспечивает в три раза более высокую производительность в тесте Geekbench ML по сравнению с ноутбуком HP OmniBook X AI на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100).

136455.png

Смотреть все изображения (8)

136456.png

136457.png

136458.png

136459.png

136460.png

Screenshot_1.jpg

Screenshot_2.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Однако хотя новая встроенная графика Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 и обеспечивает более высокую производительность по сравнению с конкурентами, некоторые обозреватели оказались разочарованы небольшим приростом быстродействия iGPU относительно «встройки» предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Источник изображения: AnandTech

Как пишет ComputerBase, в среднем этот прирост составил около 12 % по сравнению с процессорами AMD Hawk Point с RDNA 3, несмотря на 50%-ное увеличение количества шейдерных блоков у Radeon 890M.

134571.png

Смотреть все изображения (25)

134572.png

134573.png

134574.png

134575.png

134576.png

134577.png

134578.png

134579.png

egrhergeqd.jpg

ergwerww.jpg

gegwewe.jpg

gwegwfw.jpg

herhegewge.jpg

herwvdsbv.jpg

hetwwfwfwfw.jpg

hewqwwqfwe.jpg

hewrwf.jpg

hjrthnrgewer.jpg

hjtrwfweq.jpg

hrthewerfrew.jpg

hternefew.jpg

htregwfwre.jpg

qsdqfwfegw.jpg

wgwergww.jpg

Смотреть все
изображения (25)

Обозреватели также похвалили энергоэффективность ноутбука Asus Zenbook S16. Например, портал Notebookchek отмечает, что его время автономной работы с батарей на 78 Вт·ч аналогично времени работы ноутбука Galaxy Book4 Pro 16 на базе Intel Core Ultra 7 155H с батареей на 76 Вт·ч. В то же время Asus Zenbook S16 не сильно (на 16 %) отстаёт по автономности от Galaxy Book4 Pro 16 на базе Arm-процессора Snapdragon X Elite X1E-80-100. Правда, решение на чипе Qualcomm оснащено менее ёмкой батарей на 61,8 Вт·ч.

Автономность. Источник изображения: Notebookcheck

Замеры Notebookchek показывают, что в режиме WLAN, при яркости экрана 150 кд/м² и частоте обновления дисплея 60 Гц ноутбук Asus Zenbook S16 проработал от батареи 10 часов и 40 минут, а при частоте обновления 120 Гц время автономной работы составило 9 часов и 27 минут. При полной яркости экрана и частоте 60 Гц время работы сократилось до 7 часов 47 минут, а при частоте обновления 120 Гц — до 7 часов 27 минут. В режиме воспроизведения видео и яркости экрана 150 кд/м² время работы составило 20 часов. Однако с переходом в HDR-режим время работы значительно сократилось и составило чуть менее 6 часов. Полная зарядка батареи ноутбука Asus Zenbook S16 занимает 127 минут. До 80 % аккумулятор заряжается за 79 минут.

Энергопотребление. Источник изображения: KitGuru

Рабочая температура в простое и под нагрузкой. Источник изображения: KitGuru

Как пишет портал VideoCardz, в настоящий момент цены на доступные модели ноутбуков с процессорами Ryzen AI 300 начинаются с $1399. Однако эти системы предлагают относительно высокие характеристики, включающие 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD. При этом ноутбуки с чипами Ryzen AI 300, оснащённые дискретными видеокартами (GeForce RTX 4050), стоят дороже $1700.

Рынок постепенно будет пополняться менее дорогими конфигурациями лэптопов на базе Ryzen AI 300. Не исключено и появление в продаже и мини-ПК на базе этих процессоров. Кроме того, в продаже ожидаются модели на базе старшего процессора Ryzen AI 9 HX 375, оснащённого NPU с производительностью 55 TOPS.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

В рамках анонсов мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix Point) и настольных Ryzen 9000 (Granite Ridge) компания AMD не сообщала даты старта их продаж, а лишь сказала, что они станут доступны в июле. Но теперь информацию о вероятных датах начала продаж новых Ryzen раскрыли крупные западные ретейлеры B&H и BestBuy, пишет VideoCardz.

Источник изображений: VideoCardz

Настольные процессоры Ryzen 9000 отметились на сайте американского ретейлера B&H. Согласно его данным, эти чипы можно будет заказать начиная с 31 июля.

В свою очередь, розничная сеть магазинов BestBuy указала дату старта продаж для одного из новейших ноутбуков Asus на базе процессоров Ryzen AI 300 — 15 июля. То есть за две недели до начала продаж настольных процессоров AMD на архитектуре Zen 5.

AMD заявляла, что в продаже будут доступны десятки различных устройств на базе новейших процессоров Razen AI 300. Ноутбук Asus, о котором идёт речь, возможно, станет одним из первых таких компьютеров. Следует отметить, что на недавней выставке Computex 2024 производители ноутбуков анонсировали лишь небольшое количество моделей на базе этих чипов.

Компания AMD в понедельник представила серию мобильных процессоров Ryzen AI 300 на базе монолитного кристалла Strix Point, изготовленного по 4-нм техпроцессу. В стартовую линейку вошли всего два чипа — 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц и 10-ядерынй Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. На основе фотографий кристаллов Ryzen AI 300 энтузиасты показали, что находится внутри чипов.

Источник изображения: X / @System360Cheese

Примечательной особенностью процессоров Ryzen AI 300 является то, что в них используются не только высокопроизводительные ядра Zen 5, но и энергоэффективные ядра Zen 5c. В составе 12-ядерного Ryzen AI 9 HX 370 присутствуют четыре ядра Zen 5, для каждого из которых выделено по 1 Мбайт кеш-памяти L2, а также 16 Мбайт общей кеш-памяти L3. Восемь ядер Zen 5c, в свою очередь, делят более скромный кеш L3 объёмом 8 Мбайт. Каждое ядро Zen 5c также получило по 1 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Отмечается, что ядра Zen 5c обеспечивают такой же показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт), что и обычные ядра Zen 5 при сравнении в общих вычислениях на целых числах и числах с плавающей запятой, где не передаются большие объёмы данных. Однако малые ядра могут отставать в рабочих нагрузках, где используются большие объёмы данных.

Следует отметить, что ядра предыдущего поколения Zen 4c обладают более низкими частотами по сравнению с ядрами Zen 4, поскольку при более компактных физических размерах они не могут выдерживать такое же рабочее напряжение. Если это относится и к ядрам Zen 5c, то процессоры Strix Point получили весьма интересную гибридную архитектуру с энергоэффективными ядрами, обладающими при этом высоким показателем IPC.

Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать.

Источник изображений: AMD

Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась.

EPYC Turin

Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die.

EPYC Turin Dense

Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.

Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами.

В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года.