SMIC потратит $7,5 млрд на строительство нового предприятия в Тяньцзине

Опасения аналитиков по поводу снижения спроса на потребительскую электронику, по всей видимости, не пугают руководство китайской компании SMIC, которое взяло на себя обязательства увеличить объёмы выпуска продукции в два раза к 2025 году по сравнению с 2021 годом. В Тяньцзине появится новое предприятие SMIC, на строительство которого будет потрачено $7,5 млрд.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Nikkei Asian Review, новое предприятие сможет ежемесячно выпускать по 100 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм в месяц. Когда оно начнёт свою работу, не уточняется. В силу понятных причин предприятие будет вынуждено специализироваться на техпроцессе 28 нм и более грубых. Во-первых, SMIC просто не может получать оборудование с технологиями американского происхождения, пригодное для производства чипов по 14-нм техпроцессу и более тонким — таковы обновлённые требования законодательства США в области экспортного контроля.

Во-вторых, на мировом рынке до сих пор ощущается нехватка полупроводниковых компонентов, выпускаемых по зрелым техпроцессам. В последние годы основная часть инвестиций производителей была направлена в сферу передовой литографии, а зрелая финансировалась недостаточно. По словам производителей телекоммуникационного оборудования, в этой сфере дефицит компонентов может сохраниться до следующего лета. Впрочем, вряд ли новое предприятие SMIC будет введено в строй к тому времени — источник ничего не сообщает о сроках реализации проекта. К слову, в Тяньцзине у SMIC уже имеется предприятие, работающее с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм. Этот регион Китая привлекает производителя наличием особой экономической зоны. Предполагается, что власти КНР окажут содействие в строительстве нового предприятия целевыми субсидиями.