Выручка контрактных производителей чипов в этом году упадёт впервые с 2019 года

Спрос на услуги по контрактному производству полупроводниковых компонентов сейчас не однороден по своей структуре из-за процессов, протекавших на рынке в период пандемии. Основное негативное влияние на рынок таких услуг, по мнению представителей TrendForce, на протяжении 2023 года будут оказывать неблагоприятные макроэкономические факторы. В результате выручка контрактных производителей в текущем году сократится на 4 %, как считают эксперты.

Источник изображения: GlobalFoundries

В последний раз падение спроса на услуги контрактных производителей на 1,9 % в денежном выражении наблюдалось в 2019 году, как поясняет источник. В 2020 году рынок вырос на 24 %, в 2021 году ещё на 26,1 %, а прошлый год увенчал это ралли ростом выручки профильных компаний на 28,1 %.

Геополитические реалии сейчас усложняют работу цепочек поставок полупроводниковых компонентов, и со второго полугодия в отрасли уже будет чувствоваться влияние тенденции на перенос производства за пределы Китая. В 2024 году эти явления будут ещё более заметными.

В текущем полугодии будет снижаться степень загрузки производственных линий, во втором квартале она достигнет минимальных значений по некоторым литографическим нормам. Лишь во втором полугодии спрос вырастет по некоторым техпроцессам. При этом зрелая литография будет в меньшей степени страдать от снижения степени загрузки производственных линий.

В потребительском секторе спрос на компоненты для смартфонов и ноутбуков в первом квартале снизится в силу сезонных факторов. Контрактные мощности по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм из-за этого будут страдать от низкой степени загрузки, но во втором квартале она немного подрастёт, хотя в целом это на ситуацию не повлияет.

В сфере обработки 300-мм кремниевых пластин с использованием передовой литографии низкий уровень загрузки конвейера будет наблюдаться на протяжении всего первого полугодия. Во второй половине степень загрузки линий TSMC по производству 7-нм чипов должна вырасти. Тогда же к оптимальному уровню вернётся и степень загрузки линий TSMC по производству 5-нм чипов, а в этом полугодии она может опуститься ниже 70 %. С середины года начнётся выпуск 5-нм компонентов, которые появится в составе новых устройств. В случае с Samsung загрузка линий, выпускающих чипы по технологиям 8 нм и более тонким, будет оставаться невысокой на протяжении всего 2023 года, потому что ключевые клиенты в лице Qualcomm и NVIDIA перенесли свои заказы на конвейер конкурирующей TSMC.

Компании TSMC, UMC и GlobalFoundries, выпускающие чипы по зрелой литографии на кремниевых пластинах типоразмера 300 мм, в первом полугодии будут демонстрировать степень загрузки от 75 до 85 %. Они постараются найти новые заказы, которые позволят им поднять этот показатель. Промышленная электроника, компоненты для электромобилей и медицинских устройств вполне могут стать удобными для такой экспансии направлениями. Сильнее от снижения загрузки линий пострадают те компании, чьи заказы больше ориентированы на обслуживание потребительского рынка. В их случае уровень загрузки мощностей не будет превышать 65‒75 %. В сфере зрелой литографии степень загрузки на линиях по выпуску 28-нм продукции выше, чем в случае с техпроцессами 55 и 40 нм.

Стремление поставщиков снизить зависимость от Китая во втором полугодии позволит компаниям с производственными мощностями за его пределами получить выгоду от перераспределения заказов. В числе бенефициаров данных процессов могут оказаться UMC и Vanguard, но сильнее всего миграция будет замечена в сегменте чипов, выпускаемых на кремниевых пластинах типоразмера 200 мм. В третьем квартале начнётся выпуск новинок в потребительском секторе, которые готовятся выйти на рынок во втором полугодии. Это позволит сильнее загрузить линии по контрактному выпуску чипов с использованием кремниевых пластин обоих основных типоразмеров, но только при условии наличия относительно благополучных макроэкономических условий.

Диверсификация производств по географическому признаку приведёт к появлению в ближайшие годы более 20 новых предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов. На Тайване и США появятся по пять новых предприятий, в Китае шесть, в Европе четыре, а ещё четыре предприятия будут распределены между Японией, Южной Кореей и Сингапуром. Успех всех этих проектов будет сильно зависеть от наличия финансовой поддержки на государственном уровне на местах.