Сегодня 26 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

NASA рассказало, как продвигается создание ракет для пилотируемых лунных миссий Artemis

NASA рассказало о том, как проходит сборка компонентов для ракет Space Launch System (SLS), которые будут использоваться в пилотируемых лунных миссиях Artemis II, III и IV. Успешный старт первой ракеты помог инженерам укрепить доверие к её системам — она доказала, что обеспечит безопасность экипажам.

 Источник изображений: nasa.gov

Источник изображений: nasa.gov

Ракеты SLS, которые полетят в миссиях Artemis II и III, получат конфигурацию Block 1 с промежуточной криогенной двигательной ступенью (ICPS) — она же использовалась в первой миссии. Начиная с Artemis IV её сменит Block 1B, в котором вместо ICPS будет более мощная «исследовательская верхняя ступень» (EUS).

Сборка основных ступеней для ракет осуществляется при участии Boeing, ведущего партнёра NASA по данному направлению, на предприятии аэрокосмического агентства в Мишуде (шт. Новый Орлеан). Основная ступень для Artemis II уже на финальной стадии сборки: скоро на неё установят четыре двигателя RS-25 и отправят её в Космический центр им. Кеннеди во Флориде. Параллельно производится подготовка к сборе и оснащению основной ступени для Artemis III — в минувшем декабре секция двигателя была доставлена в Центр Кеннеди.

В Космическом центре им. Джона Стенниса (шт. Миссисипи) ответственная за двигатели компания Aerojet Rocketdyne завершила работу над RS-25 для третьей миссии и продолжает работать над компонентами для четвёртой. Готовится также серия испытаний двигателей для Artemis V.

ICPS с двигателем RL10 обеспечивает движение в космосе — создаёт тягу для вывода корабля Orion на лунную орбиту. United Launch Alliance (ULA) завершает производство ICPS для Artemis III на своём предприятии в Декейтере (шт. Алабама) — весной компонент подвергнется испытаниям. На два пятисекционных твердотопливных ускорителя Northrop Grumman при запуске приходится более 75 % тяги SLS. Все десять сегментов ускорителей для Artemis II и III уже готовы и ожидают отправки в Центр Кеннеди. На заводе Northrop Grumman в Юте производится сборка ускорителя для четвёртой миссии.

Конический адаптер ступени ракеты-носителя (LVSA) и адаптер ступени Orion (OSA) производятся Marshall — это жизненно важные точки соединения на SLS. OSA для Artemis II и III уже покрашены и сейчас готовятся к установке оборудования, LVSA для второй миссии уже готов, ведётся работа над следующим. Dynetics и Beyond Gravity, ответственные за адаптер для исследовательской верхней ступени (EUS), завершают его полномасштабное испытание на объектах в Декейтере (шт. Алабама).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Платформер Restitched отправит исследовать и создавать красочные миры — геймплейный трейлер духовного наследника LittleBigPlanet 16 мин.
Apple объяснила, почему не хочет создавать собственный поисковик на замену Google 47 мин.
«Не думаю, что Nintendo это стерпит, но я очень рад»: разработчик Star Fox 64 одобрил фанатский порт культовой игры на ПК 11 ч.
Корейцы натравят ИИ на пиратские кинотеатры по всему миру 13 ч.
В Epic Games Store стартовала новая раздача Control — для тех, кто дважды не успел забрать в 2021 году 15 ч.
За 2024 год в Steam вышло на 30 % больше игр, чем за прошлый — это новый рекорд 16 ч.
«Яндекс» закрыл почти все международные стартапы в сфере ИИ 17 ч.
Создатели Escape from Tarkov приступили к тестированию временного решения проблем с подключением у игроков из России — некоторым уже помогло 17 ч.
Веб-поиск ChatGPT оказался беззащитен перед манипуляциями и обманом 19 ч.
Инвесторы готовы потратить $60 млрд на развитие ИИ в Юго-Восточной Азии, но местным стартапам достанутся крохи от общего пирога 19 ч.
Во флагманских смартфонах Huawei Mate 70 нашли память SK hynix, которой там быть не должно 2 ч.
Чтобы решить проблемы с выпуском HBM, компания Samsung занялась перестройкой цепочек поставок материалов и оборудования 4 ч.
Новая статья: Обзор и тест материнской платы Colorful iGame Z790D5 Ultra V20 10 ч.
Новая статья: NGFW по-русски: знакомство с межсетевым экраном UserGate C150 11 ч.
Криптоиндустрия замерла в ожидании от Трампа выполнения предвыборных обещаний 11 ч.
Открыт метастабильный материал для будущих систем хранения данных — он меняет магнитные свойства под действием света 13 ч.
Новый год россияне встретят под «чёрной» Луной — эзотерика ни при чём 16 ч.
ASRock выпустит 14 моделей Socket AM5-материнских плат на чипсете AMD B850 17 ч.
Опубликованы снимки печатной платы Nvidia GeForce RTX 5090 с большим чипом GB202 18 ч.
От дна океана до космоса: проект НАТО HEIST занялся созданием резервного космического интернета 18 ч.