Сегодня 27 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японцы в четыре раза ускорили память HBM — они просто выбросили из чипов «лишние» контакты

Ученые Токийского технологического института представили вариант стековой оперативной памяти, который в четыре раза быстрее памяти HBM2E и при этом потребляет в пять раз меньше энергии. Новый вариант памяти назвали Bumpless Build Cube 3D (BBCube) за отсутствие в его основе традиционных массивов шариковых контактов для послойной пайки кристаллов.

 Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Источник изображений: Tokyo Institute of Technology

Решение было представлено на симпозиуме VLSI IEEE 2023 в июне 2023 года. Японские исследователи не просто предложили концепцию, они представили детальное описание техпроцесса для изготовления такой памяти.

Память HBM, как известно, помогает обойти ряд ограничений на работу с блоком ОЗУ специализированного, центрального и графического процессора. Это ограничения на доступный процессору объём оперативной памяти, что обходит стековая архитектура HBM, а также ограничения на пропускную способность, что тоже решается стеком и структурной организацией HBM.

В то же время современный подход к сборке стеков HBM накладывает свои ограничения на возможности этой памяти. Каждый слой (кристалл DRAM) в стеке нельзя сделать тоньше определённой величины и нельзя увеличить количество межслойных контактов-шариков выше определённого значения. В противном случае это грозит механическими повреждениями и коротким замыканием. Проще говоря, увеличивает уровень брака, что никому не нужно.

Японцы предложили выбросить из техпроцесса сборки стека DRAM шарики-контакты. Это даст целый ряд преимуществ: кристаллы станут тоньше, поскольку уменьшатся механические напряжения в слоях, линии сквозных соединений TSVs станут короче (это позволит чипам лучше охлаждаться за счёт более высокой плотности TSVs на объём кристаллов — это будут своего рода тепловые трубки), стеки будут укрупняться, что позволит увеличить объём отдельных модулей до 64 Гбайт при использовании 16-Гбит кристаллов (в теории допустимо собирать до 40 кристаллов в стеке).

Профессор Такаюки Охба (Takayuki Ohba), руководитель исследовательской группы, сказал: «BBCube 3D имеет потенциал для достижения пропускной способности в 1,6 терабайт в секунду, что в 30 раз выше, чем у DDR5 и в четыре раза выше, чем у HBM2E».

Проблему взаимных помех в сильно уплотнённых линиях TSVs-соединений предложено решить за счёт управления фазами сигналов в соседних линиях. Управляющий сигнал в определённой линии ввода-вывода никогда не возникнет, пока активны соседние линии.

Охба добавил: «Благодаря низкому тепловому сопротивлению и низкому импедансу BBCube, проблемы терморегулирования и питания, характерные для 3D-интеграции, могут быть сняты. В результате, предложенная технология может достичь потрясающей пропускной способности с энергией доступа к битам, которая составит 1/20 и 1/5 от DDR5 и HBM2E, соответственно».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Рамблер» полностью превратится в ИИ-портал на основе GigaChat 49 мин.
Разработчики археологического приключения Heaven's Vault заинтриговали игроков зашифрованным тизером — фанаты надеются на продолжение 57 мин.
В «Яндексе 360 для бизнеса» появились федерации 58 мин.
Telegram перестал перегревать и быстро разряжать iPhone, но обновление сломало «Истории» 2 ч.
«Мы и представить не могли»: психологический инди-хоррор Mouthwashing поразил разработчиков продажами 2 ч.
Instagram и Facebook наполнятся пользователями, которых сгенерирует ИИ 2 ч.
Количество загрузок, планы на релиз и ограничения Steam: разработчики российской стратегии «Передний край» подвели итоги 2024 года 4 ч.
В Windows 11 обнаружена ошибка, которая мешает установке обновления безопасности 9 ч.
«Дорогая, я уменьшил ведьмака»: новогодний мод для The Witcher 3: Wild Hunt отправит Геральта в незабываемое праздничное приключение 14 ч.
В работе ChatGPT произошёл глобальный сбой 15 ч.
Стартап Ubitium создал универсальный чип на базе RISC-V с функциями CPU, GPU, DSP и FPGA 5 мин.
Adlink представила платформу для разработчиков I-Pi SMARC Amston Lake с поддержкой 5G-модемов 58 мин.
Плата lowRISC Sonata v1.0 с системой защиты памяти CHERIoT объединяет FPGA AMD Artix-7 и микроконтроллер Raspberry Pi RP2040 2 ч.
Китайская ракета-носитель Kinetica-1 закончила последний полёт самоуничтожением 4 ч.
Xiaomi построит собственный ИИ-суперкомпьютер на 10 000 GPU 4 ч.
Мощный робот-пылесос Dreame L30 Ultra и моющий беспроводной пылесос Dreame H14 Dual предлагаются со скидками 4 ч.
AWS будет меньше полагаться на ZT Systems, которую купила AMD 6 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova Y72s: у меня тоже есть новая кнопка! 12 ч.
Япония пустила «антиковидные» фонды на создание производства 2-нм чипов, и не всем это понравилось 14 ч.
Новая статья: Обзор игрового QD-Mini-LED 4K-монитора Acer Predator X32Q FS: вся сила в подсветке! 14 ч.