Сегодня 04 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов

TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году.

Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла.

Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Представлена Midjourney V7 — ИИ-генератор изображений стал идеально понимать запросы и поразил качеством 2 ч.
Соавтор Dishonored «с радостью» бы взялся за Dishonored 3, но есть нюанс 3 ч.
ООН: ИИ уничтожит почти половину рабочих мест к 2033 году 3 ч.
Визг шин, рёв двигателей и атмосфера 90-х: гоночная игра #Drive Rally устремилась к выходу из раннего доступа 5 ч.
Inzoi установила новый рекорд скорости продаж для Krafton— игру раскупают быстрее, чем PUBG 5 ч.
«Буду плакать слезами счастья»: датамайнеры Apex Legends заявили, что Titanfall 3 жива и выйдет в 2026 году 7 ч.
ИИ впервые стал студентом вуза — Венский университет прикладного искусства зачислил систему Flynn 7 ч.
Бенчмарк MLPerf показал, что ускорители AMD Instinct не уступают NVIDIA H200 7 ч.
Россия заняла четвёртое место по размеру аудитории в Kingdom Come: Deliverance 2, хотя игра в стране даже не продаётся 8 ч.
Трамп заявил, что сделка с TikTok близка к заключению, и тарифы могут пригодиться в переговорах с Китаем 11 ч.
Российская компания iRU начала выпускать материнские платы для процессоров AMD и Intel 10 мин.
Тайваньский производитель серверов Wistron инвестирует $50 млн в производство в США на фоне новых тарифов Дональда Трампа 34 мин.
Китайская Loongson анонсировала восьмиядерный процессор для ноутбуков с поддержкой 4K и PCIe 3.0 37 мин.
Испанская Sateliot привлекла €70 млн европейских инвесторов на спутниковый Интернет вещей 46 мин.
Каждый пятый проданный в России в этом году смартфон выпустила Xiaomi, но заработала больше всех Apple 2 ч.
В Европе установили самый мощный в мире ветрогенератор — мощностью 21,5 МВт и диаметром 276 м 3 ч.
McLaren заполучила арабские инвестиции и скоро может прийти к выпуску электромобилей 3 ч.
Российские операторы получат низкие частоты для 5G не раньше 2029 года — сейчас диапазон занят телевещателями 3 ч.
Рост российского рынка IT встал на паузу — заказчики ждут возвращения зарубежных разработчиков 4 ч.
G.Skill представила самые быстрые в мире 64-Гбайт модули памяти для ПК 4 ч.