Сегодня 10 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Учёные создали сверхтонкие алмазные мембраны для эффективного охлаждения чипов

Специалисты немецкой сети институтов Fraunhofer разработали технологию массового производства алмазных мембран для улучшения теплоотвода от электронных компонентов. Алмазные мембраны служат проводником тепла между чипами и радиаторами, препятствуя протеканию тока и коротким замыканиям. Как показали опыты, алмазные мембраны охлаждают чипы на порядок лучше, что, например, может в пять раз ускорить зарядку электромобилей.

 Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

«Мы хотим заменить этот промежуточный слой [термоинтерфейс] нашей алмазной наномембраной, которая чрезвычайно эффективна при передаче тепла меди, поскольку алмаз можно внедрять в токопроводящие дорожки, — пояснил Маттиас Мюле (Matthias Mühle), участвующий в проекте учёный. — Поскольку наша мембрана гибкая и отделяемая, её можно разместить в любом месте компонента или меди или встроить непосредственно в контур охлаждения».

Алмазные теплораспределители не новость и уже начинают понемногу находить применение, но они обычно имеют толщину более 2 мм, что делает сложным их крепление к компонентам электронных схем. Толщина предложенных наномембран составляет всего 1 мкм. Они гибкие и могут быть прикреплены к электронным компонентам с помощью нагрева всего до 80 °C. Исследователи изготовили наномембраны путём выращивания поликристаллического алмаза поверх кремниевых пластин. Для получения требуемых контуров алмазного термоинтерфейса пластины затем протравливаются, а мембраны отделяются.

По оценкам разработчиков, алмазные наномембраны могут снизить тепловую нагрузку на электронные компоненты в 10 раз, что, конечно же, повысит энергоэффективность и срок службы как компонентов, так и устройств в целом. По словам команды, если бы мембраны были встроены в системы зарядки электромобилей, они помогли бы увеличить скорость восполнения заряда в пять раз. Возможность создавать мембраны на кремниевых подложках также означает, что наладить их массовый выпуск особого труда не составит. Соответствующая заявка на патент уже подана. Ждём тестирования новых теплоотводных решений в инверторах для зарядки электромобилей и в составе другой электроники.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
SMIC сможет заработать на буме ИИ, даже не имея доступа к передовым техпроцессам 5 ч.
Темпы роста выручки TSMC по итогам октября замедлились 6 ч.
Предложенные Трампом пошлины на технику из Китая ударят по геймерам, вызвав рост цен в США на 50 % 6 ч.
Жители Мемфиса не рады развитию ИИ-суперкомпьютера xAI Coloussus Илона Маска 16 ч.
AWS вложит $1,3 млрд в расширение ЦОД в Италии 20 ч.
Первый в Великобритании поезд на аккумуляторах проехал 70 км на скорости 120 км/ч и превзошёл по эффективности дизельный 21 ч.
До 96 ядер и 722 Гбайт RAM: в облаке Microsoft появились инстансы на собственных Arm-чипах Azure Cobalt 100 21 ч.
Почти 3 кВт с 16 кв. см: новый термоинтерфейс обещает прорыв в сфере охлаждения 21 ч.
Энтузиасты разобрали новый Apple Mac Mini — компактный ПК получил съёмный SSD 21 ч.
В шаге от сверхзвука: прототип сверхзвукового авиалайнера Boom Supersonic XB-1 преодолел порог в 1000 км/ч 22 ч.