VIA C7-M, K8T900, S3 Chrome20: новая эпоха на пороге / Аналитика

Так уж сложилось последние годы, что после закрытия московского представительства VIA Technologies визиты руководства и специалистов компании в Россию стали великой редкостью. Не думаю, что есть смысл вспоминать по какой причине: возможно, компания начала поиски новых рынков сбыта, возможно, просто была ослаблена после патентной войны с Intel, возможно, ни то и ни другое, а что-то совершенно нам неизвестное. Между тем, деятельность VIA на мировом рынке особо не утихала, об этом красноречиво сообщают регулярные репортажи в японской печати. Разве что, по срокам выпуска некоторых продуктов произошла определенная передвижка на более поздние сроки.

Как бы там ни было, но начиная с этой осени VIA Technologies делает шаги по новому продвижению своих брендов. Это относится как к появлению новой продукции, так и к действиям VIA на российском рынке.

Первым высокопоставленным визитером из VIA, посетившим после долгого перерыва Россию, в сентябре стал Ричард Браун, о чем подробно рассказано в нашем материале Впечатления от встречи с Ричардом Брауном: об инициативе PC1 и других планах VIA . Нынешний визит маркетологов VIA - Колина Брикса (Colin Brix) и Кита Ковала (Keith Kowal), был, на мой взгляд, даже более продуктивным. Поскольку речь шла о конкретных продуктах и собравшиеся журналисты первыми узнали технические характеристики готовящихся к выпуску новинок VIA Technologies и S3 Graphics, получив возможность подробно расспросить специалистов о позиционировании и стратегии продвижения, сфотографировать работающие образцы.

Сегодняшний рассказ-репортаж включает в себя сразу три животрепещущие темы – именно столько презентаций мы услышали на встрече. Первая имеет отношение к спецификациям и дальнейшей судьбе процессоров семейства VIA C7/C7-M. Вторая – это рассказ о современных чипсетах VIA, включая только что анонсированный K8T900. И, наконец, самая сенсационная часть презентации – подробности о новом поколении серии графических чипов S3 Chrome20, включая версии Chrome25, Chrome27 и демонстрацию системы с двумя картами Chrome27.

Соответственно будет выстроен и отчет о презентации. Таким образом, вы можете или продолжить чтение – далее будет о процессорах VIA C7, или сразу же перейти к разделам о современных чипсетах VIA или о графических чипах S3 Chrome20.

Заканчивая вступление отмечу, что припоминая некоторые анонсы VIA/S3 прошлых лет, оставшиеся без массового или своевременного внедрения, сложно говорить о перспективах быстрого появления новой продукции VIA Technologies. И всё же, по некоторым признакам, анонс всех представленных на этой презентации продуктов не кажется мне бумажным. Хотя бы потому, что все новинки были продемонстрированы в работе, а с некоторыми из них наши читатели совсем скоро смогут ознакомиться в сравнительных статьях. Так что есть полные основания полагать, что сегодня рассказывается о вполне реальной продукции, купить которую все мы сможем уже в ближайшее время. Никакой фантастики, только факты. Очень на это надеюсь, хотя бы потому, что передел процессорного и графического рынков на пары AMD/Intel и ATI/NVIDIA, как это не прискорбно, сужает выбор, а здоровую конкуренцию уводит в какую-то специфическую фазу противостояния. Словом, да здравствует разнообразие!

VIA C7-M - на пороге. Почти

Сложно назвать процессоры серии C7/C7-M разработки Centaur Technologies, процессорного подразделения VIA, новым словом в продуктовой линейке компании. Хотя бы потому, что первый анонс этих чипов состоялся год назад и мы уже неоднократно рассказывали об архитектуре этих процессоров. Тем не менее, "живая" демонстрация работы ноутбука на базе 2,0 ГГц процессора VIA C7-M вкупе с подробностями, изложенными на презентации, дает основания изложить рассказ об архитектуре чипа ещё раз, но с новыми подробностями.

Процессор C7-M с традиционным для чипов VIA ветхозаветным наименованием ядра Esther (Эсфирь) и рабочим названием C5J (ранее C5I, и C5XL) ведёт свою родословную от хорошо всем известного ядра Nehemiah (C5P), на базе которого изготавливаются нынешние чипы VIA C3.

Ядро Esther на базе архитектуры CoolStream обладает улучшенным блоком предсказания ветвлений StepAhead, 16-стадийным конвейером, поддержкой инструкций MMX/SSE/SSE2/SSE3 и "антивирусного" NX-бита, а также работающим на полной частоте блоком вычислений с плавающей точкой (FPU), 128 Кб кэша L1 и расширенным до 128 Кб 32-канальным эксклюзивным кэшем L2.

Если сравнивать характеристики ядра Esther с Nehemiah, выявится множество существенных изменений. Так, 64 Кб 16-ходового кэша L2 превратились в 128 Кб 32-ходового кэша L2, появилась новая шина V4 (знаете ли вы, что такое AGTL+?) с тактовой частотой до 800 МГц, количество транзисторов выросло с 20,4 млн. у Nehemiah до 26,2 млн. у Esther. Более того, по некоторым сообщениям, новая архитектура поддерживает SMP, говорят, до 4 процессоров, что опять же, на перспективу, дает повод строить догадки про теоретически возможную многоядерность.

Особенное внимание при разработке процессоров VIA C7-M было уделено вопросам шифрования и безопасности. Усовершенствования технологии аппаратного шифрования VIA PadLock Hardware Security Suite в ядре Esther выразились в появлении сопроцессора VIA PadLock Security, двух встроенных генераторов случайных чисел, аппаратной поддержке множителя Монтгомери (Montgomery Multiplier) с длиной ключа до 32К, шифрования стандартов AES и RSA с хэш-функциями SHA-1/SHA-256.

Ещё одно усовершенствование, впервые представленное в VIA C7-M – технология TwinTurbo PLL, заключающаяся в применении двух ФАПЧ (PLL, phase-lock loop), что, в свою очередь позволило VIA объявить о реализации динамичной регулировки тактовой частоты и напряжения ядра процессора в зависимости от нагрузки на протяжении одного тактового цикла. Эта самая динамика позволила представить технологию VIA Enhanced PowerSaver, обеспечивающую, по заявлению представителей VIA, снижение энергопотребления C7-M до 50% и продолжительность работы от стандартных батарей более пяти часов.

Таким образом процессор VIA C7-M Esther, который производится с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, применением технологии SOI (Silicon-on-Insulator) и low-k диэлектриков, получился достаточно компактным и экономичным. Габариты ядра чипа составляют всего 30 мм², что значительно меньше чем у его предка Nehemiah - 48,1 мм², при этом TD_max чипа VIA C7-M с тактовой частотой 2,0 ГГц заявлен на уровне всего 20 Вт, а 1,5 ГГц версии - на уровне 12 Вт. Более того, энергопотребление 2,0 ГГц чипа в ждущем режиме не превышает 100 мВт, а среднее энергопотребление заявлено на уровне менее 1 Вт. Слайд, сравнивающий принцип работы технологий энергосбережения процессоров C7-M и Pentium M приводить не буду, на самом деле, не всё так просто нынче у Intel, как нарисовано, но и без этого C7-M смотрится достаточно бодро.

Процессоры VIA C7-M Esther будут выпускаться в компактных корпусах nanoBGA2 габаритами 21 х 21 мм, что как раз подходит для производства легких и тонких ноутбуков. Первоначально будут выпускаться версии с тактовыми частотами от 1,5 ГГц до 2,0 ГГц, с FSB 400/533 МГц, в перспективе – с 800 МГц шиной и дальнейшим снижением энергопотребления.

Кстати, демонстрировавшийся во время конференции ноутбук на базе такого чипа был выполнен на версии VIA C7 в корпусе EBGA габаритами 35 х 35 мм. Чипы в этом исполнении, скорее всего, будут применяться преимущественно в настольных системах под маркой VIA C7.

Напомню, что все предыдущие процессоры семейства C3 выпускались на фабриках тайваньской компании TSMC. На мой вопрос о том, будет ли перенос производства процессоров VIA на мощности IBM полным, был дан утвердительный ответ. Остается только гадать, какова дальнейшая судьба ядер C5P Nehemiah, C5Q и C5R, поскольку выпуск новой ревизии VIA С3 Nehemiah - C5W, ранее также планировался при участии IBM с использованием 90 нм техпроцесса и SOI.

Теперь самое интересное. После того, как на Fall Processor Forum 2005 множество компаний подхватило инициативу Intel – Performance per Watt, мне уже трудно удивляться тому, что VIA играет на процессорном поле оружием Intel. И действительно, при столь невеликом объеме кэша L2 лобовое столкновение процессоров VIA C7-M Esther с чипами Intel Pentium M и Celeron M вряд ли было бы в пользу первого.

Поэтому были выбран ряд относительных параметров, по которым VIA C7-M уверенно перекрывает соперника. например, при сравнении энергосбережения заявлено 40% преимущество перед чипами Intel Pentium M и 50% - перед чипами Intel Celeron M с той же тактовой частотой.

Более того, судя по графикам, VIA C7-M уделывает на 15% схожий Intel Pentium M как раз по характеристике Performance per Watt. В то же время, судя по росту производительности относительно чипов VIA C3 и памятуя о реальной производительности тех чипов, прирост в 40-60% вряд ли даст возможность сравняться в абсолютных тестах чипам VIA C7-M и процессорам Intel Pentium M. Представители VIA, кстати, не стали давить маркетингом и честно сказали, что производительность C7-M действительно ниже Celeron M со схожей тактовой частотой. Полагаю, в самое ближайшее время мы выясним насколько.

В заключение процессорной темы – слайд, посвященный позиционированию процессоров VIA C7-M. Может быть, это будут не самые производительные чипы, но экономичность и, надеюсь, невысокая цена вполне позволит им достойно фигурировать в категориях ультрапортативных моделей и других тонких и лёгких форм-факторах. Категории, из которых, кстати сказать, AMD, не имеющая перспективной разработки с TDP менее 35 Вт, в начале следующего года закономерно выбывает.

И ещё один слайд, посвященный собственным разработкам VIA в плане наборов логики для портативных ПК. Как видите, все три перспективных чипсета готовы к работе с DDR2 и обладают очень даже неплохим "джентльменским набором" функций. Дело за малым: дождаться начала массового производства и появления всего этого в рознице. Как объяснили представители VIA, ближе к Новому году нас ожидают хорошие новости на эту тему.