Апрельские тезисы: Intel в преддверии 2 полугодия 2007 / Аналитика

В наших репортажах с Форума IDF Beijing 2007 (см. список в конце статьи) мы успели коснуться множества инноваций и технологий Intel, но сознательно оставили ключевые события для отдельного обстоятельного рассказа. Тем не менее, делая сегодня упор на новости, касающиеся, главным образом, настольной и мобильной платформ Intel нового поколения, начать придётся с нововведений микроархитектуры Intel Core, которая является основой процессоров для серверных, настольных и мобильных систем, с некоторыми модификациями и дополнениями в каждом отдельном случае. В рамках Форума Intel официально представила 45 нм техпроцесс с использованием металлических затворов и диэлектриков с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (High-k). В ходе презентации Technology Insight старший заслуженный инженер-исследователь Intel Марк Бор (Mark Bohr) представил рабочие версии 45 нм процессора Silverthorne с High-k диэлектриками для мобильных интернет-устройств (Mobile Internet Device, MID) и UMPC-компьютеров.

Кодовое название Silverthorne объединяет рабочие версии процессоров Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и Intel Xeon, изготавливаемые по 45 нм техпроцессу с использованием High-k диэлектриков. В настоящее время на разных стадиях разработки находятся более 15 моделей таких процессоров. К концу 2007 года 45 нм техпроцесс будет внедрён на двух, а ко второй половине 2008 года – на четырех фабриках Intel. Вслед за ядром Penryn придёт время нового поколения архитектуры Nehalem.

Относительно производительности новых 45 нм процессоров с рабочим названием Penryn для настольных ПК Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер Digital Enterprise Group, привёл следующие данные. Эти чипы будут обладать производительностью примерно на 15% большей для приложений, работающих с изображениями, примерно на 25% - для рендеринга 3D графики, примерно на 40% для игр и более чем на 40% - для кодирования видео. Причины такого роста производительности кроются не только в переходе на новый техпроцесс, но также связаны с рядом улучшений микроархитектуры Intel Core. Давайте рассмотрим улучшения каждой из новых технологий, впервые реализованных в процессорах Core 2 Duo и Core 2 Extreme, и улучшенные на этапе разработки ядра Penryn:

Intel Wide Dynamic Execution - технология выполнения большего количества команд за каждый такт, повышающая эффективность выполнения приложений и сокращающая энергопотребление. Каждое ядро процессора может выполнять до четырех инструкций одновременно с помощью 14-стадийного конвейера. - Обновлённая архитектура позволяет выполнять четыре инструкции за такт против трёх ранее
Intel Intelligent Power Capability - технология, с помощью которой для исполнения задач активируется работа отдельных узлов чипа по мере необходимости, что значительно снижает энергопотребление системы в целом - Улучшен контроль за энергопотреблением; разделяемая шина для подстройки под разрядность данных; управление энергопотреблением на уровне платформы; технология Enhanced Intel Dynamic Acceleration
Intel Advanced Smart Cache - технология использования общей для всех ядер кэш-памяти L2, что снижает общее энергопотребление и повышает производительность, при этом, по мере необходимости, одно из ядер процессора может использовать весь объём кэш-памяти при динамическом отключении другого ядра - В четырёхядерном исполнении доступ к распределённому кэшу L2 может выполняться каждой парой ядер, а объёмы L2 вырастут у новых чипов до 12 Мб
Intel Smart Memory Access - технология оптимизации работы подсистемы памяти, сокращающая время отклика и повышающая пропускную способность подсистемы памяти - Аппаратное разрешение противоречий доступа; улучшенные модули префетча; снижение латентности подсистемы памяти, увеличение тактовых частот шины памяти
Intel Advanced Digital Media Boost - технология обработки команд SSE, SSE2 и SSE3, широко используемых в мультимедийных и графических приложениях 128-разрядные инструкции SSE - за один такт, движок Super Shuffle Engine

Особенно тщательной оптимизации подвергся механизмам кодирования видео за счёт набора команд Intel SSE4. Выше приведённые данные по производительности, озвученные на IDF Пэтом Гелсингером, были получены на предварительной версии четырехъядерного процессора Intel, изготовленного по 45 нм техпроцессу, обладающего тактовой частотой 3,33 ГГц, частотой системной шины 1333 МГц и 12 Мб кэша L2. Производительность сравнивалась с представленным недавно флагманским процессором Intel Core 2 Extreme QX6800, имеющим тактовую частоту 2,93 ГГц, FSB 1066 МГц и 8 МБ кэша L2. Помимо этого, новое ядро Penryn обладает дополнительным уровнем экономичного энергопотребления - Deep Power Down C6, при котором напряжение питания ядра снижается ещё больше, и за счёт этого удаётся экономить больше энергии в режиме ожидания.

Разумеется – как это обычно бывает в момент анонса новой архитектуры, ждать от чипов Penryn мощного прироста производительности сразу во всех приложениях не стоит. Однако судя по набору применявшихся тестовых пакетов – таких как Half-Life 2 build 2707, Cinbench R9.5, MainConcept H.264 Encoder v2.1 и Photoshop CS2, значительный и реальный прирост производительности будет происходить в "правильных" приложениях. По словам Гелсингера, в области высокопроизводительных вычислительных систем и рабочих станций ожидается увеличение производительности ресурсоемких приложений до 45% и увеличение производительности для серверов Java до 25%. Предварительные показатели базируются на испытаниях рабочих версий 45 нм процессоров Intel Xeon, с FSB 1600 МГц, в модификации для рабочих станций, и 1333 МГц - для серверов (сравнение с показателями нынешнего четырехъядерного Intel Xeon X5355).

В рамках Форума также были озвучены планы выпуска многопроцессорных серверных платформ Intel под названием Caneland. Четырехъядерные и двухъядерные процессоры Intel Xeon 7300 для blade-серверов с энергопотреблением 80 и 50 Вт появятся в 3 квартале, и на этом компания завершит переход всех процессоров семейства Intel Xeon на микроархитектуру Intel Core.

Для повышения защиты и удобств управления компьютерами в корпоративном секторе, во втором полугодии Intel планирует анонс нового поколения технологии Intel vPro с рабочим названием Weybridge, в котором будут использоваться новыче чипсенты Intel серии 3, известные под кодовым названием Bear Lake.

Незадолго до этого будет представлена технология Intel Centrino Pro – ипостась Intel vPro для ноутбуков.

Ближе к концу 2007 года Intel планирует представить обновления для технологии Intel Viiv и новой производительной платформы под кодовым названием Skulltrail, предназначенной для энтузиастов ПК и любителей компьютерных игр. Новое поколение Intel Viiv будет также основано на чипсетах Intel серии 3, анонс которых состоится во втором квартале (уже скоро) и в которых будет реализована поддержка улучшенной интегрированной графики, улучшенная технология Intel Clear Video Technology и аппаратная поддержка Microsoft DX10 для качественного воспроизведения видео в формате HD и трехмерной графики. Логика Intel серии 3 также будет поддерживать FSB 1333 МГц, память DDR3, технологию PCI Express 2.0 и технологию Intel Turbo Memory.

В рамках Форума также были обозначены перспективы развития памяти для настольных систем нового поколения - DDR3. В целом, роадмэп DDR3 понятен без излишних дополнительных комментариев.

Разве что может удивить вот такое интересное заявление: о том, что до конца 2007 года наиболее ходовыми модулями DDR3 станут 1-гигабайтные. В целом, заявление не лишено рационального зерна: в наше время модули памяти меньшего объёма всё реже и реже интересуют покупателей даже в приложении к DDR2; что уж там говорить о конце года, когда Vista действительно "наберёт обороты".

Не за горами — анонс новой мобильной платформы Intel Centrino под кодовым названием Santa Rosa. Платформа, выход которой запланирован на май, будет включать в себя процессор нового поколения Intel Core 2 Duo, чипсеты семейства Intel Mobile 965 Express, беспроводной адаптер Intel Next-Gen Wireless-N (4965AGN), сетевой адаптер Intel 82566MM или 82566MC Gigabit, а также опциональную поддержку интегрированной флэш-памяти Intel Turbo Memory.

В первой половине 2008 года платформа под кодовым названием Santa Rosa будет обновлена, и в её состав будет включен новый двухъядерный 45 нм мобильный процессор (ядро Penryn).

Чуть позже, во второй половине 2008 года, Intel представит новую мобильную платформу под кодовым названием Montevina на базе более производительной версии процессора Penryn. Благодаря использованию примерно на 40% более компактных компонентов, платформа Montevina станет решением для создания мини- и субноутбуков с интегрированной аппаратной поддержкой декодирования HD Video. Более того, в составе платформы Montevina дебютирует улучшенная версия технологии Intel Turbo Memory (Robson Version 2), а также впервые - интегрированное Wi-Fi/WiMAX-решение в качестве опционального варианта, что позволит подключаться к сетям Wi-Fi и/или WiMAX в любой точке земного шара.

В рамках Форума Ананд Чандрасехер (Anand Chandrasekher), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер Ultra Mobility Group, представил платформу Intel Ultra Mobile 2007, ранее известную под кодовым названием McCaslin. Уже летом 2007 года начнутся поставки систем класса MID и UMPC такими производителями, как Asus, Fujitsu, Haier, HTC и Samsung. В состав платформы Intel Ultra Mobile 2007 входят процессоры Intel A100/A110 с кодовым названием Stealey – почти что ULV Dothan, те же 400 МГц FSB, 512 Кб кэш L2, только тактовые частоты 800/600 МГц, а не 900 МГц, TDP порядка 3 Вт и габариты чипа всего 14 х 19 мм; чипсет Intel 945GU Express (Little River, размерами 10 х 11 мм) и контроллер-концентратор ввода/вывода Intel ICH7U. Поставки нового поколения платформы UMPC - платформы с кодовым названием Menlow с TDP порядка 3 Вт начнутся в первой половине 2008 года. В её состав войдёт новый мобильный 45 нм процессор с кодовым названием Silverthorne, а также чипсет нового поколения под кодовым названием Poulsbo, модуль Wi-Fi/WiMAX, поддержка флэш-накопителей SSD. Базовой разработкой прототипов платформы Menlow в настоящее время занимается тайваньская компания Compal.

Вот, вкратце, главные вехи развития технологий Intel, озвученные в прошедшем месяце. Буквально через несколько дней, в мае, мы станем свидетелями официальных анонсов: из разряда перспективных технологий на слайдах презентаций эти продукты перейдут в разряд вполне реальных и доступных новинок на прилавках магазинов. То есть, до тестирования новых процессоров и платформ, до сравнения теоретических выкладок с практическими исследованиями производительности осталось уже совсем немного. Надеюсь, что рассказ о новых процессорах Penryn и сопутствующих компонентах мы прерываем ненадолго...

Предыдущие материалы по теме:

← Предыдущая страница