Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Скромные размеры Сингапура не мешают этому карликовому государству выступать не только в роли одного из крупнейших хабов по поставке электронных компонентов, но и выпускать их в приличных количествах на своей территории. Micron собирается к 2026 году запустить здесь предприятие по упаковке чипов памяти семейства HBM, его строительство было запущено на этой неделе.

Источник изображения: Micron Technology

На соответствующей торжественной церемонии, как отмечает DigiTimes, присутствовала довольно представительная делегация сингапурских чиновников. Предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке микросхем памяти, фундамент которого был торжественно заложен на этой неделе, будет первым в своём роде на территории Сингапура. К работе оно приступит уже в следующем году, а ещё через год Micron намеревается существенно расширить свои мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

До конца текущего десятилетия и в начале следующего Micron надеется вложить около $7 млрд в расширение подобных мощностей, создав от 1400 до 3000 новых рабочих мест. Данные показатели учитывают потребность компании в увеличении штата разработчиков соответствующих технологий и компонентов. Micron также намеревается расширять свои мощности по производству твердотельной памяти NAND на территории Сингапура. Компания будет гибко балансировать типы расширяемых производственных линий в соответствии с потребностями рынка.

Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнётся строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм.

Основная часть предприятий, строительство которых начнётся в этом году, должна начать работу в период с 2026 по 2027 годы, как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.

В прошлом году в строй было введено 48 предприятий по выпуску чипов по всему миру, в текущем году к ним присоединятся ещё 32 предприятия, они будут работать с номенклатурой типоразмеров кремниевых пластин от 50 до 300 мм. По итогам текущего года прирост валового объёма производства кремниевых пластин с чипами составит 6,6 %, что в месячном выражении позволит достичь 33,6 млн кремниевых пластин. Основным локомотивом роста будет выступать потребность отрасли искусственного интеллекта в профильных полупроводниковых компонентах. В сегменте передовых техпроцессов с нормами не более 7 нм ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 300 000 штук (16 %) в месяц до 2,2 млн.

Зрелые техпроцессы будут стимулироваться стремлением Китая добиться технологического суверенитета, а также развитием Интернета вещей и автомобильного сегмента. В диапазоне техпроцессов от 45 до 8 нм среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 6 % до 15 млн штук. В сегменте техпроцессов грубее 50 нм темпы расширения будут более сдержанными, они не превысят 5 % и ограничат ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин 14 млн штук.

Контрактные производители чипов при этом увеличат свои мощности на 10,9 % по итогам текущего года, обеспечив обработку рекордных 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Темпы роста объёмов производства микросхем памяти замедлятся с 3,5 до 2,9 % в текущем году по сравнению с предыдущим. При этом основным драйвером роста останется память типа HBM, необходимая ускорителям вычислений для систем искусственного интеллекта. Во многом благодаря этому сегмент DRAM в текущем году увеличит среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин на 7 % до 4,5 млн штук. Сегмент 3D NAND при этом прибавит только 5 % до 3,7 млн кремниевых пластин в месяц. Если сейчас в целом в мире функционирует более 1500 предприятий и производственных линий по выпуску чипов, то после 2024 года в строй будет введено около 180 предприятий и линий — при условии, что производители не откажутся от своих планов.

Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Память семейства HBM оказалась востребована в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, и немногочисленные поставщики стараются укрепить свои позиции в этом прибыльном сегменте рынка. Samsung очевидным образом отстала от SK hynix в этой сфере, но постарается наверстать упущенное в рамках подготовки к массовому выпуску микросхем типа HBM4.

По крайней мере, на это указывает публикация южнокорейского ресурса The Chosun Daily, который ссылается на источники, знакомые с планами Samsung Electronics. По имеющейся информации, Samsung уже завершила разработку базовых кристаллов для HBM4, и поручила их производство по 4-нм технологии собственному контрактному подразделению. Тем самым Samsung надеется быстрее получить готовые образцы микросхем HBM4 и направить их потенциальным клиентам, которые в итоге могут переметнуться от SK hynix в случае успеха инициативы.

Характерной особенностью стеков HBM4 является наличие у них базового кристалла с логикой, функции которой могут отличаться от клиента к клиенту. Необходимость подобной адаптации в сочетании с ориентацией на снижение энергопотребления вынуждает SK hynix поручить производство таких базовых кристаллов тайваньской TSMC. Первоначально считалось, что они для SK hynix будут выпускаться по 5-нм технологии, и на этом фоне решение Samsung применить в аналогичных целях свой 4-нм техпроцесс выглядело более выигрышным, но некоторое время назад появилась информация о намерениях SK hynix заказать TSMC выпуск базовых кристаллов по более совершенной 3-нм технологии.

По замыслу Samsung, выпуск базовых кристаллов собственными силами позволит компании быстрее реагировать на запросы клиентов, поэтому компания рассчитывает на укрепление своих рыночных позиций после выхода на рынок своих микросхем типа HBM4. Во-вторых, Samsung рассчитывает использовать для производства кристаллов DRAM в стеке более совершенный техпроцесс 10-нм класса шестого поколения, тогда как SK hynix приписывается 10-нм техпроцесс пятого поколения. Плотно скомпонованные в стеке, насчитывающем до 16 ярусов, микросхемы могут выделять существенное количество тепла, поэтому техпроцесс их изготовления обретает особую важность.

Наконец, Samsung при производстве HBM4 рассчитывает внедрить как более прогрессивный гибридный метод формирования межслойных соединений с использованием меди, так и более современную технологию упаковки чипов TC-NCF. К массовому производству HBM4 компания намеревается приступить в этом году.

Снижение продаж электромобилей в 2024 году и ожидание дальнейшего ухудшения ситуации с возвращением в Белый дом администрации Дональда Трампа (Donald Trump) заставляют южнокорейских производителей аккумуляторов искать пути для краткосрочной экономии средств. Чаще всего в такой ситуации жертвой экономии становятся работники всех звеньев, включая руководящие. В этот раз тоже не стали делать исключений.

Штаб-квартира Samsung SDI. Источник изображения: Samsung SDI

Строго говоря, режим чрезвычайной ситуации компании начали задействовать в том или ином виде ещё летом прошлого года и он даже принёс свои плоды. Поэтому свежий опыт экономии есть и его решено расширить с началом нового года, о чём в своём новогоднем поздравлении сказал каждый из глав ведущих южнокорейских компаний. Все они мотивировали своих сотрудников быть готовыми к сложной бизнес-среде в 2025 году, и призывали дождаться улучшений, которые могут прийти с наступлением 2026 года.

Так, ещё 2 января сотрудников Samsung SDI проинформировали, что премии Overall performance incentives (OPI) за достижение годовых целевых показателей в этом году отменяются для аккумуляторного подразделения и работников офиса. Эту премию в сильно урезанном виде — до 3–5 % от годовой зарплаты — оставят только сотрудникам по разработке перспективных материалов. В прошлом году, например, размеры этой премии соответственно составили 32 %, 28 % и 18 % от годовой заработной платы для указанных выше подразделений.

Компания Samsung SDI дольше всех избегала введения антикризисных мероприятий, но в начале этого года сдалась под давлением обстоятельств.

В качестве мер экономии компания LG Energy Solution (LGES) ещё в декабре издала распоряжение, приказывающее руководству летать эконом классом, если время в пути составляет менее восьми часов. Остальным сотрудникам рекомендовано проводить телеконференции, а не расходовать средства на поездки, кстати, немалые. Ежегодно на них компания тратит не менее $68 млн (100 млрд вон). Дочерняя компания LGES — LG Chem — рекомендовала сотрудникам не забывать про ежегодные отпуска, сократила премии и прекратила набор персонала.

Компания SK On пошла ещё дальше и ввела практику раннего добровольного выхода на пенсию, которую ранее никогда не применяла в своей истории. Также с сентября прошлого года она начала предлагать сотрудникам неоплачиваемые отпуска. Отдельно в подразделении SK Innovation были упразднены две из пяти руководящих должностей высшего звена, а руководителем производства назначен ветеран — бывший руководитель отдела исследований и разработок SK Hynix. Около 20 лет назад компания Hynix пережила серьёзнейший кризис в области выпуска компьютерной памяти, и полученный тогда опыт выживания пригодится современному поколению управленцев.

Начало экономии аналитики связывают, в том числе, с вероятными убытками компаний в четвёртом квартале 2024 года. Официальные данные начнут поступать только в конце января, поэтому все озвученные показатели следует воспринимать как ориентировочные.

Так, ожидается, что и LGES, и SK On понесли операционные убытки в четвертом квартале 2024 года, в то время как Samsung SDI впервые за три года понесла операционные убытки от производства аккумуляторов для электромобилей. Операционный убыток LGES ожидается на уровне 258,4 млрд вон ($176 млн), что хуже рыночного прогноза на уровне 118 млрд вон ($80,7 млн). Операционный убыток SK On за тот же период ожидается в районе 200 млрд вон ($136,7 млн). Компания Samsung SDI понесла операционные убытки от производства аккумуляторов, но её квартальная операционная прибыль сократилась до 5 млрд вон ($3,4 млн) — на 99 % меньше, чем годом ранее.

Компании GlobalFoundries и IBM объявили о достижении соглашения по урегулированию взаимных судебных исков. GlobalFoundries обвинялась в нарушении контракта с IBM, а компьютерный технологический гигант, в свою очередь, подозревался в неправомерном использовании коммерческой тайны производителя чипов.

Источник изображения: Clockready / Wikimedia.org

В совместном заявлении компании отметили, что условие соглашения является конфиденциальным, и что оно позволит им «изучить новые возможности для сотрудничества», сообщает Reuters.

Напомним, конфликт начался после того, как в 2015 году GlobalFoundries, транснациональная компания, занимающаяся контрактным производством микросхем, приобрела заводы IBM по производству полупроводников. Однако в 2021 году IBM подала иск в суд штата Нью-Йорк (США), обвинив GlobalFoundries в нарушении контракта на сумму $1,5 миллиарда, который предусматривал производство высокопроизводительных чипов для IBM.

В свою очередь, в 2023 году GlobalFoundries подала иск против IBM в федеральный суд США, заявив, что компания незаконно использовала её коммерческие секреты в сотрудничестве с Intel и японским консорциумом Rapidus. По утверждению GlobalFoundries, IBM передала конфиденциальную информацию о технологиях производства чипов этим компаниям. На тот момент представитель Intel отказался комментировать достигнутое соглашение, а представители Rapidus не ответили на запросы журналистов.

Южнокорейские источники сообщают, что производители аккумуляторов в стране сталкиваются со снижением загрузки производственных мощностей по выпуску аккумуляторных ячеек. Это происходит по причине снижения глобального спроса на электромобили и под давлением китайских конкурентов. Компании не питают особой надежды на счастливый исход из такой ситуации, но продолжают бороться за место под солнцем.

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Отчёт охватывает деятельность компаний LG Energy Solution, Samsung SDI и SK On — это три крупнейших в Республике Корея производителя аккумуляторов. В 2024 году уровень загрузки мощностей всех трёх компаний значительно снизился по сравнению с 2023 годом. Считается, что это отражает глобальное снижение спроса на электромобили. Спад привёл к принятию этими компаниями ряда стратегических мер, поскольку работать приходится в сложных рыночных условиях.

Согласно отраслевым отчётам от 30 декабря, средний уровень загрузки заводов LG Energy Solution в третьем квартале этого года составил 60 %, что заметно ниже 73 % за аналогичный период прошлого года. В SK On произошёл еще более резкий спад: коэффициент использования производственных линий упал до рекордно низкого уровня в 46 % по сравнению с 95 % в прошлом году. Samsung SDI, которая раскрывает показатели только по производству небольших ячеек, снизила загрузку линий на 9 %, доведя этот показатель до 68 %.

Снижение объёмов производства мешает удерживать уровень зарплат на должном уровне и снижает прибыльность предприятий. В этом винят главным образом замедление восстановления глобального спроса на электромобили. Так, один из крупнейших заказчиков аккумуляторов — компания Tesla — в период с января по октябрь 2024 года продала во всём мире 1,425 млн электромобилей или на 1,1 % меньше, чем годом ранее за тот же период. Аналогично упали продажи электромобилей Hyundai Motor и Kia — до 455 тыс. единиц или на 3,4 % в годовом отношении.

В целом за указанный выше период доля LG Energy Solution, Samsung SDI и SK On на мировом рынке упала до 20,1 %, что значительно ниже 31,7 % в 2021 году. Напротив, китайские компании, такие как CATL и BYD, увеличили свою долю рынка с 39,7 % до 53,6 %, чему способствовали сильная государственная поддержка, устойчивый внутренний рынок и преимущества в стоимости недорогих аккумуляторов LFP.

В ответ на эти вызовы аккумуляторная промышленность Южной Кореи объявила режим чрезвычайной ситуации и сосредоточилась на подготовке контрмер. Например, SK On, которая перешла на режим чрезвычайной ситуации в июле, заморозила зарплаты всем руководителям до восстановления прибыльности и впервые с момента своего основания ввела практику добровольного выхода сотрудников предпенсионного возраста на пенсию. LG Energy Solution в рамках своей стратегии антикризисного управления минимизировала расширение штата сотрудников. Samsung SDI назначила Чхве Джу Суна (Choi Joo-sun), бывшего президента Samsung Display, своим новым главой в ноябре, что говорит о перестройке управления.

Компании ожидают, что неопределенность на рынке возрастёт еще больше в связи с возвращением в США в Белый дом Дональда Трампа (Donald Trump), который пообещал отменить субсидии на электромобили. Парировать угрозы индустрия надеется продуктами следующего поколения, такими как новый типоразмер ячеек 4680.

Ожидается, что LG Energy Solution начнёт массовое производство аккумулятора 4680 (диаметр 46 мм, высота 80 мм) для Tesla на своем заводе в Очанге уже в первом квартале 2025 года. Компания также подписала контракты на поставку 46-мм аккумуляторов с Mercedes-Benz и Rivian. Samsung SDI также планирует начать массовое производство 46-мм аккумуляторов для электромобилей в начале 2025 года и ведёт переговоры с различными компаниями об их поставках.

Инсайдеры отрасли говорят: «В конце концов, у нас нет другого выбора, кроме как конкурировать по качеству. Поскольку [южнокорейские] отечественные «ячеистые» компании начнут полномасштабное массовое производство аккумуляторов 4680, они, вероятно, увеличат свою долю рынка».

Ещё недавно считалось, что Apple станет первым клиентом TSMC, получившим доступ к 2-нм технологии, и выпуск соответствующих процессоров для iPhone 17 Pro будет налажен в 2025 году. Теперь южнокорейские СМИ сообщают, что из-за высокой стоимости профильных услуг TSMC компания Apple готова задержаться с этим шагом до 2026 года.

Источник изображения: TSMC

Текущие мощности TSMC, способные выдавать 2-нм техпроцесс, только начинают формироваться и в течение 2025 года будут весьма ограниченными. Apple рассчитывала на получение 2-нм процессоров от TSMC для своих нужд во второй половине текущего года, но теперь она будет вынуждена задержаться с этим шагом где-то на 12 месяцев. В текущем году у TSMC просто не хватило бы возможностей выпускать 2-нм чипы в нужных количествах, а их стоимость оказалась бы для Apple запредельной.

По данным тайваньских источников, уровень выхода годных чипов на 2-нм линиях TSMC способен превысить приемлемые для данного этапа жизненного цикла 60 %, но каждая кремниевая пластина обходилась бы заказчику в баснословные $30 000. Чтобы опустить стоимость, TSMC придётся существенно расширить объёмы выпуска 2-нм продукции. Пока этого не произойдёт, Apple придётся положиться на уже существующий техпроцесс N3P компании TSMC для производства чипов к линейке смартфонов iPhone 17, которая будет представлена в наступившем году. Предполагается, что к 2026 году TSMC удастся увеличить количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 2-нм чипами с нынешних 10 000 до 130 000 штук.

Определённые возможности по привлечению клиентов в такой ситуации появятся не только у японской Rapidus, но и у южнокорейской Samsung Electronics. Последняя может предложить свои услуги по контрактному выпуску 2-нм чипов не только корейским разработчикам без собственных производственных мощностей, но и американским компаниям Nvidia и Qualcomm. Наличие альтернативного подрядчика позволит этим разработчикам активнее торговаться с TSMC и снижать цены на её услуги. Некоторые аналитики называют 2-нм техпроцесс «последним шансом» для Samsung завоевать крупных клиентов на контрактном направлении. Ожидается, что тестовое производство 2-нм чипов Samsung наладит уже в текущем квартале, хотя у TSMC на это уйдёт на несколько месяцев больше.

Государственная статистика показывает, что китайская автомобильная промышленность менее чем на 10 % обеспечена полупроводниковыми компонентами местной разработки, и продолжает сильно зависеть от импорта. По некоторым оценкам, степень этой зависимости достигает даже 95 %, что для крупнейшего в мире рынка автомобилей не очень хорошо.

Источник изображения: BYD

Представители Development Research Centre, на прошлогодние заявления которых ссылается ресурс South China Morning Post, подчёркивают, что в сфере управляющей электроники и средств вычислений на транспорте китайская промышленность способна себя обеспечить менее чем на 1 %, а по силовой электронике и микросхемам памяти суверенитет оценивается в 8 %. Весной прошлого года политическое руководство КНР поставило перед китайскими автопроизводителями цель довести долю локально выпускаемых полупроводниковых компонентов до 25 % уже к концу наступившего года.

Объёмы выпуска электромобилей в КНР растут стремительно, дополнительно усиливая потребность в полупроводниковых компонентах. Если традиционные машины с ДВС требуют от 600 до 700 чипов на каждый автомобиль, то в случае с электромобилем это количество возрастает до 1600 штук. Наличие функций типа автопилота увеличивает показатель до 3000 чипов. По итогам первых 11 месяцев прошлого года в Китае было выпущено 11,49 млн электромобилей, что на 37,5 % больше показателей аналогичного периода 2023 года. Электромобили составили 40,8 % всех легковых машин, выпущенных на территории Китая.

Удельный вес чипов в себестоимости автомобиля также возрастает. Если в 2019 году они претендовали лишь на 4 % стоимости машины, то к 2030 году доля может вырасти до 20 %. При этом даже выпускаемые на территории Китая автомобильные чипы преимущественно произведены зарубежными компаниями Infineon, NXP, STMicroelectronics, Texas Instruments и Renesas Electronics. Если говорить о продвинутой электронике, которая участвует в управлении транспортным средством, то доля иностранных производителей на китайском рынке ещё выше. Процессоры Nvidia Orin X и Tesla FSD с января по сентябрь прошлого года занимали на нём 37,8 и 26,7 % соответственно. Американская Qualcomm почти безраздельно доминирует в сегменте чипов для бортовых информационно-развлекательных систем. Власти КНР в начале декабря предостерегли местных автопроизводителей от чрезмерной зависимости от чипов американского происхождения.

Китайские производители чипов при этом могут предложить альтернативы преимущественно в сфере аналоговых решений, силовой электроники и некоторых видов датчиков. Наладить же выпуск передовой электроники в условиях санкций проблематично. При этом компании Nio и XPeng объявили о завершении разработки собственных процессоров для автопилота. В дальнейшем для рынка было бы полезным появление неких единых для всей китайской промышленности решений, поскольку унификация и большие объёмы производства позволили бы сократить затраты на выпуск и покупку этих компонентов.

Южнокорейская компания Samsung Electronics сохраняет за собой статус крупнейшего поставщика полупроводниковой продукции в мире, но ей приходится сталкиваться со всё большим количеством вызовов. По мнению аналитиков, не ко всем из них она готова, а потому прогноз по операционной прибыли Samsung на текущий год снизился на 36,3 % по сравнению с августом прошлого года до $30 млрд.

По крайней мере, на такие оценки FnGuide ссылается издание The Chosun Daily. Чтобы противостоять этому тренду, Samsung Electronics следовало бы продемонстрировать значимые результаты в сфере выпуска микросхем памяти семейства HBM, поскольку в целом более мелкий конкурент в лице SK hynix сейчас в этой сфере остаётся лидером, контролирующим более половины мирового рынка, и буквально собирает все «сливки» с бума систем искусственного интеллекта.

Другим важным фактором, сдерживающим скорость развития компании, для Samsung является национальное законодательство Южной Кореи, которое ограничивает продолжительность рабочей недели в стране 52 часами. Чтобы наверстать упущенное, сотрудники Samsung должны работать больше, а это им не позволяет делать местное законодательство. Пока предполагается освободить от этого ограничения примерно 9 % всего персонала Samsung или около 7000 человек, которые заняты в исследованиях и разработках.

Проблемой для Samsung также становится экспансия китайских производителей чипов, которые уже освоили выпуск DDR5, если говорить об успехах CXMT. Более того, DDR4 китайские компании предлагают в два раза дешевле продукции Samsung. В ноябре прошлого года средняя цена микросхем DRAM для ПУ упала последовательно на 20,6 % до $1,35. По прогнозам TrendForce, в текущем году объёмы выпуска DRAM в Китае вырастут на 25 %, что будет способствовать дальнейшему снижению цен.

Мнения аналитиков по поводу динамики операционной прибыли в наступившем году разошлись. Некоторые считают, что она вырастет относительно 2024 года с $24 до $27 млрд, другие предрекают снижение из-за проблем с выпуском HBM3E для нужд Nvidia. Корейский поставщик так и не сертифицировал свои чипы данного типа в соответствии с требованиями американского партнёра.

Приход к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) создаёт другую проблему для Samsung и прочих производителей памяти. Если он поднимет таможенные пошлины на электронные устройства, собираемые в Азии, цены на смартфоны и ПК, оснащаемые памятью Samsung, неизбежно вырастут, спрос на них снизится, как и объёмы продаж. После победы Трампа на президентских выборах в США в ноябре аналитики сократили прогноз по операционной прибыли Samsung примерно на 20 %. Сейчас разбег по величине операционной прибыли компании в оценках аналитиков составляет от $16,2 до $37,2 млрд.

С приближением запуска массового производства чипов на заводе TSMC в Аризоне в начале 2025 года, в Сети появились слухи о том, что производственные затраты компании на нём будут, как минимум, на 30 % выше, чем на Тайване. В связи с этим повышение цен на её продукцию кажется неизбежным. В частности, по данным ресурса Economic Daily News, TSMC планирует поднять в 2025 году цены на передовые техпроцессы на 5–10 %.

Источник изображения: TSMC

Согласно публикации Economic Daily News, рост цен объясняется более высокими производственными затратами, высоким спросом на усовершенствованные техпроцессы на фоне ограниченных мощностей и потенциальными изменениями политики после избрания Дональда Трампа (Donald Trump) президентом США. TSMC может просто повысить цены или урезать скидки на свою продукцию, пишет ресурс. В любом случае, её покупателям придётся платить больше.

Причём, речь идёт не только о будущей продукции завода TSMC в Аризоне. Рост затрат и ограниченные мощности для передовых технологических процессов вынуждают TSMC поднять цены на всех предприятиях, сообщает Economic Daily News.

Ранее, в ходе телефонной конференции, посвящённой квартальному отчёту TSMC, аналитики задавали вопросы относительно ценовой стратегии компании. В ответ гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что TSMC не придерживается единообразного ценообразования на все свои продукты. Он подчеркнул, что клиенты TSMC сосредоточены на передовых разработках, и компания стремится удовлетворить их потребности с точки зрения ценообразования и производительности.

По данным Economic Daily News, ещё до запуска TSMC производства в Аризоне, мощности завода уже полностью зарезервированы клиентами. Поскольку инвестиции TSMC в объект были обусловлены в основном обязательствами клиентов и вопросами геополитики, заказчики, как утверждает ресурс, понимают это и соглашаются с более высокими расценками для завода компании в США. По словам отраслевых источников Economic Daily News, среди первых ключевых клиентов завода TSMC в Аризоне — технологические гиганты Apple, AMD и NVIDIA.

Закон Мура, долгое время определявший принципы развития полупроводниковой отрасли, указывал на получение производителями чипов преимущества в себестоимости за счёт уменьшения площади кристаллов. Первый анализ характеристик изготовленных китайской CXMT микросхем DDR5 указывает на использование более старых технологий производства по сравнению с доступными Samsung.

Источник изображения: CXMT

Как сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на одного из китайских исследователей, площадь кристалла 16-гигабитной микросхемы DDR5 производства CXMT на 40 % выше, чем у сопоставимой микросхемы DDR5 производства южнокорейской Samsung Electronics. Последняя является крупнейшим производителем памяти в мире и использует передовые литографические технологии.

Площадь кристалла выпущенного CXMT чипа DDR5 автором исследования определяется путём нехитрых вычислений. При ширине и длине 8,25 мм соответственно она составляет 68,06 мм². Компания Samsung свою микросхему вписывает в более скромные габариты 6,46 × 7,57 мм, что в итоге даёт площадь кристалла 48,9 мм². Это и позволяет говорить о почти 40-процентном преимуществе микросхемы Samsung с точки зрения уменьшения площади. По данным TechInsights, когда в 2021 году Micron, Samsung и SK hynix начали выпускать 16-гигабитные чипы DDR5, площадь их кристаллов варьировалась от 66,26 до 72,21 мм², но с тех пор им удалось её уменьшить. Соответственно, продукция CXMT на данном этапе развития сопоставима по характеристикам с чипами DDR5 зарубежных производителей первого поколения, отставая от современных решений на четыре или пять лет. Выше должны быть и затраты китайской компании, не говоря уже о возможных проблемах с высоким уровнем брака. Так или иначе, партнёрам CXMT удаётся выпускать модули памяти типа DDR5-6000 на базе её чипов, поэтому с точки зрения быстродействия они кажутся достаточно современными. Китайским клиентам компании, так или иначе, приятнее иметь доступ к такой памяти, чем не иметь его вовсе.

Учёные из Гонконга вместе с коллегами с материкового Китая представили первые в своём роде MicroLED-дисплеи с светодиодами в диапазоне глубокого ультрафиолета. Это решение для производства полупроводников литографическим способом без использования масок. Если разработка будет внедрена в производство чипов, она приведёт к снижению цен на литографическое оборудование с традиционными источниками света, такими как ртутные лампы, и даже сделает их ненужными.

Источник изображения: Hong Kong University of Science and Technology

Работа по теме была опубликована в журнале Nature ещё в октябре этого года. Позже она удостоилась звания одной из десяти прорывных технологий, разработанных в Китае в 2024 году. Нельзя не признать, что переход на безмасочное производство с использованием светодиодных MicroLED-дисплеев значительно упростит производственные линии и их обслуживание, а также снизит затраты на поддержание инфраструктуры — воду, электричество, вентиляцию и прочее.

Светодиодные излучатели размером от 3 до 100 мкм изготавливались (выращивались) на пластинах с использованием сплава алюминия и нитрида галлия (AlGaN). Длина волны светодиодов выбрана 270 нм, однако эту величину можно варьировать, добиваясь наивысшей эффективности в достаточно широком спектре УФ-частот (210–400 нм). Экспериментальный дисплей для проекции без масок достиг разрешения 2540 точек на дюйм. Исследователи планируют довести разрешение до 8K и выше. Плотность потока излучения при этом составила 396 Вт/см². Поток отличался стабильностью и поддавался регулировке, обещая производство без дефектов при продолжительной эксплуатации.

Источник изображения: Nature 2024

«По сравнению с другими представленными разработками, наша инновация отличается меньшим размером устройства, меньшим управляющим напряжением, более высокой внешней квантовой эффективностью, более высокой плотностью оптической мощности, большим размером матрицы и более высоким разрешением дисплея. Эти ключевые улучшения производительности [UV MicroLED] делают проведённое исследование лучшим в мире по всем показателям», — заключают исследователи из Гонконгского университета (Hong Kong University of Science and Technology), которые возглавляли работу.

Зависимость той же Nvidia в сфере поставок ускорителей вычислений от своих подрядчиков иллюстрирует необходимость синхронизации усилий участников рынка компонентов для его насыщения. Японская компания Ibiden, поставляющая подложки для чипов, убеждена в сохранении высокого спроса на подобную продукцию в ближайшие несколько лет.

Источник изображения: Ibiden

Сейчас подложки для ИИ-чипов формируют около 15 % выручки Ibiden, которая в целом достигает $2,3 млрд, но эта доля будет расти в дальнейшем, как считают опрошенные Bloomberg представители компании. Все ускорители Nvidia сейчас используют только подложки Ibiden, хотя тайваньские конкуренты типа Unimicron Technology и пытаются потеснить японского поставщика.

Свои компетенции в сфере производства подложек Ibiden в прошлом веке развивала при активном участии Intel. В девяностые годы, например, этот американский производитель процессоров формировал до 90 % выручки Ibiden в сфере поставок подложек. К концу марта уходящего года этот показатель упал до 30 %, но руководство Ibiden продолжает считать Intel очень важным клиентом, и выражает уверенность, что у неё всё наладится.

Непосредственно Intel будет играть ключевую роль в усилиях властей США по возрождению национальной полупроводниковой промышленности, но Ibiden не видит для себя смысла строить производственные предприятия на территории США. Это требует больших затрат на логистику и оплату труда сотрудников, и обещанные Трампом повышенные пошлины не смогут кардинально повлиять на решение Ibiden.

Клиентами Ibiden также являются компании AMD, Samsung и TSMC, они плотно сотрудничают с японским подрядчиком при разработке своих новых изделий. Сейчас весь объём выпускаемой Ibiden продукции раскупается клиентами, высокий спрос сохранится как минимум до конца следующего года. В центральной части Японии компания строит новое предприятие по выпуску подложек. К концу следующего года оно будет запущено на 25 % своих проектных мощностей, а к марту 2026 года выйдет на 50 %. Этого не будет достаточно для удовлетворения спроса на подложки со стороны клиентов, поэтому компания сейчас ведёт с ними переговоры о сроках вывода строящегося предприятия на 100 % мощности.