Глобальный рынок материалов для производства полупроводников сократился на 8,2 % до $66,7 млрд в 2023 году. Снижение продаж затронуло материалы для обработки кремниевых пластин и упаковки чипов. Что интересно, спад наблюдался во всех регионах, кроме Китая.

Источник изображения: Kandinsky

Согласно отчету ассоциации поставщиков для электронной промышленности SEMI, общая выручка на рынке микросхем снизилась на 8,2 % по сравнению с предыдущим годом. Интересно, что эта негативная динамика наблюдалась во всех регионах мира, за исключением Китая, которому, благодаря активному развитию национальной полупроводниковой промышленности, удалось продемонстрировать положительную динамику и увеличить потребление материалов для производства чипов.

Как сообщает Tom's Hardware, снижение на глобальном рынке связано в первую очередь с падением спроса на сами полупроводники. В 2022 году компании столкнулись с избыточными запасами готовой продукции, что и вынудило их сократить объемы производства в 2023 году. Это привело к снижению загрузки производственных мощностей и, как следствие, уменьшению потребления материалов, необходимых для изготовления чипов. Таким образом, спад на рынке конечной продукции непосредственно отразился на спросе со стороны производителей процессоров.

Падение затронуло как материалы для обработки пластин (снижение на 7 %, до 41,5 млрд долларов), так и упаковочные материалы для готовых изделий (на 10,1 %, до 25,2 млрд). В первом случае наибольший спад показали поставки кремния, фоторезистов и материалы для химико-механической планаризации. Во втором — органических субстратов для корпусов микросхем.

При этом, по-прежнему крупнейшим потребителем материалов для полупроводников остается Тайвань (19,2 млрд долларов), где расположены производства мирового лидера контрактного производства чипов TSMC. На втором месте оказался Китай с показателем 13,1 млрд долларов, которому, несмотря на общемировой спад, удалось нарастить внутреннее потребление за счет активного строительства новых производств. Замыкает тройку лидеров Южная Корея (10,6 млрд долларов), где работают такие гиганты отрасли как Samsung и SK Hynix.

В других регионах наблюдалось более существенное падение. Например, в Северной Америке рынок сократился на 11,4 % (до 5,6 млрд долларов), а в Европе на 5,7 % (до 4,3 млрд). Это связано в том числе с переносом производств в Азию и снижением доли западных стран в мировом производстве полупроводников.

Несмотря на локальный рост в Китае, в целом отрасль переживает непростые времена, так как глобальный спад спроса вкупе с высокой конкуренцией создает сложности для большинства участников рынка.

Цифровые двойники — это виртуальные модели реальных физических чипов, которые упрощают исследование поведения чипа при увеличении нагрузки или изменении конфигурации данных. Это помогает исследователям тестировать новые процессоры перед запуском их в производство. Администрация США планирует финансировать в рамках «Закона о чипах и науке» компании, работающие над цифровыми двойниками, а также создать институт по проектированию и производству чипов.

Источник изображения: pexels.com

Принятый в 2022 году в США «Закон о чипах и науке» предусматривает целевое финансирование национальной полупроводниковой отрасли в общей сложности на $280 млрд. На данный момент производители уже запросили более $70 млрд в виде грантов на развитие индустрии и строительство новых предприятий.

Цифровые двойники могут интегрироваться с другими новыми технологиями, такими как генеративный ИИ, для ускорения моделирования или дальнейших исследований новых концепций полупроводников. «Технология цифровых двойников может помочь стимулировать инновации в исследованиях, разработках и производстве полупроводников по всей стране — но только если мы будем инвестировать в понимание и способность Америки использовать эту новую технологию», — считает министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo).

Задачей создаваемого института CHIPS Manufacturing USA будет развитие региональных связей для обмена ресурсами между компаниями, разрабатывающими и производящими как физические полупроводники, так и цифровые двойники. Представители администрации США в этом месяце проведут совещания о перспективах финансирования с заинтересованными сторонами. Правительство будет инвестировать в оперативную деятельность института, исследования в области цифровых двойников, физических и цифровых объектов, таких как доступ к облачным средам, а также обучение персонала.

На данный момент такие компании, как Intel и Micron, собираются получать финансирование от правительства США в рамках «Закона о чипах и науке». Одной из приоритетных задача администрации США в рамках этого закона является поощрение полупроводниковых компаний к созданию передовых микросхем в США, особенно сейчас, когда спрос на мощные чипы стремительно растёт благодаря буму искусственного интеллекта.

Мобильный чипсет, созданный по передовому 3-нм техпроцессу, был выполнен практически полностью с помощью искусственного интеллекта, избавив инженеров от рутинных задач.

Источник изображения: Samsung

Samsung анонсировала свой первый мобильный чип, включающий CPU и GPU, созданный по 3-нм техпроцессу с использованием передовых транзисторов с круговым затвором GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Однако еще более впечатляющим фактом является здесь то, что весь дизайн и оптимизация этого чипа были выполнены с помощью инструментов электронно-компьютерного проектирования (EDA) на базе искусственного интеллекта, а не инженерами, сообщает Techspot. Инструментарий был предоставлен компанией Synopsys.

Пакет Synopsys.ai включает три ключевых автоматизированных инструмента — DSO.ai для проектирования чипов, VSO.ai для функциональной верификации и TSO.ai для тестирования полупроводниковых изделий. Обрабатывая большие объемы данных при помощи моделей глубокого обучения, эти ИИ-модули автоматизируют и ускоряют этапы разработки, которые изначально требуют очень много времени и ресурсов.

Искусственный интеллект оптимизировал в новом 3-нм чипе Samsung буквально все аспекты, начиная от размещения компонентов на кристалле и трассировки, и заканчивая временной синхронизацией, балансировкой производительности и энергопотребления. По заявлению Synopsys, одно только программное обеспечение Fusion Compiler сэкономило инженерам Samsung недели кропотливого ручного труда.

Результаты не могут не заслуживать внимания. Благодаря оптимизированным ИИ-методам, таким как разбиение проекта, многотактовая синхронизация и отображение соединений, чипсет Samsung на 3-нм техпроцессе продемонстрировал прирост тактовой частоты CPU на 300 МГц в сочетании с 10-% экономией динамической мощности по сравнению с первоначально заданными параметрами.

Это первый сложный проект Samsung на ее новейшем 3-нм техпроцессе с транзисторами с круговым затвором, несмотря на то, что Samsung представила коммерческий GAAFET-техпроцесс первой в индустрии почти два года назад. Но до сих пор он использовался лишь для выпуска относительно простых чипов для майнинга криптовалют.

Стоит отметить, что в анонсе Samsung центральное внимание уделено инновационной технологии проектирования, а не самому полученному продукту. Поэтому компания не указала, о каком конкретно мобильном чипе идёт речь. Ранее утверждалось, что первым мобильным 3-нм чипом компании станет Exynos 2300, однако впоследствии Samsung отказалась от его выпуска.

Благодаря поддержке Synopsys, Samsung наконец сможет выйти на рынок высокопроизводительных 3-нм мобильных чипов. Успешное внедрение технологий проектирования на базе ИИ поможет компании быстрее нарастить производство GAAFET-чипов для будущих флагманских смартфонов, планшетов и ноутбуков линейки Galaxy.

Выплатив многомиллиардные гранты Intel, TSMC, Samsung и Micron, американское правительство уже потратило более половины от $39 млрд, выделенных на стимулирование полупроводниковой отрасли в соответствии с «Законом о чипах». Но это неожиданно вызвало инвестиционный бум в стране, обращает внимание Financial Times.

Источник изображений: Gerd Altmann / pixabay.com

Компании — производители чипов и их партнёры в цепочке поставок объявили об инвестициях на общую сумму $327 млрд в течение ближайших десяти лет, подсчитали в Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA). Статистика США показала 15-кратный рост строительства полупроводниковых мощностей по производству электроники и вычислительных устройств. Участники дебатов по поводу «Закона о чипах» обсуждали задержки и производственные трудности, но огромный объём инвестиций говорит о другом.

Эпоха пандемии показала, что даже небольшой дефицит низкотехнологичных базовых чипов способен нанести экономический ущерб на сотни миллиардов долларов. Последовавший за этим «Закон о чипах» был направлен на поощрение строительства предприятий по производству микросхем в США, чтобы снизить зависимость страны от азиатских поставщиков — сегодня почти все передовые процессоры производятся на Тайване. Всплеск инвестиций говорит о снижении этих уязвимостей. Ведущие мировые производители чипов Samsung, TSMC и Intel сейчас строят крупные новые заводы в США. Intel собирается выпускать на новых предприятиях самую передовую продукцию, а TSMC перенесёт на свои американские мощности техпроцесс 2 нм примерно через два года после его запуска на Тайване. К 2030 году США будут выпускать около 20 % самых передовых чипов в мире, считает министр торговли страны Джина Раймондо (Gina Raimondo), хотя сегодня этот показатель нулевой.

Но и этого не хватит, чтобы обеспечить самодостаточность стране, которая потребляет более четверти мировых чипов. В случае кризиса в Азии может остановиться производство смартфонов и бытовой техники, и этот страх преследует США до сих пор. Но новых производственных мощностей в стране окажется достаточно для нужд критически важной инфраструктуры: центров обработки данных и телекоммуникаций. Полностью взаимозаменяемыми чипы не являются, но у США будет больше возможностей справиться с потрясениями.

Дефицит в эпоху пандемии показал, что экономическое значение имеют не только передовые чипы: автопрому, оборонной промышленности и производителям медицинского оборудования требуются большие запасы базовых микросхем. Ford и GM объявили о крупных долгосрочных соглашениях о поставках с американским производителем чипов GlobalFoundries, который расширил своё производство за счёт $1,5 млрд, выделенных в рамках «Закона о чипах». Аризонский производитель микроконтроллеров Microchip также получил грант на расширение; щедрые налоговые льготы помогли Texas Instruments начать возведение новых мощностей в Техасе и Юте — всё это было бы невозможным без нового закона.

Помогают США и действия её союзников. В мощности по производству базовых чипов инвестируют Европа и Япония. Microchip и Analog Devices объявили о намерениях перенести часть производства с тайваньских предприятий TSMC на новый завод в Японии, что повысит устойчивость к рискам со стороны Китая. Новые отраслевые стимулы провоцируют гонку субсидий, но она началась задолго до принятия «Закона о чипах»: так, в период с 2014 по 2018 год как минимум две американские компании получили от иностранных правительств больше денег, чем от США — отчасти из-за этого производство чипов когда-то мигрировало в страны с высоким уровнем субсидий, а теперь этот механизм способствует переносу производства обратно.

Многие из субсидированных предприятий строятся уже сейчас, а TSMC планирует начать крупномасштабный выпуск чипов на своём новом заводе в Аризоне в начале следующего года. Если ситуация на рынке ухудшится, проекты могут быть заморожены, но выплата грантов привязана к прогрессу по вводу заводов в эксплуатацию. Существует риск того, что налогоплательщики профинансируют избыточные мощности, но многие руководители технологических компаний, включая гендиректора OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), больше обеспокоены нехваткой ИИ-чипов, чем их избытком. Новый завод TSMC в Аризоне будет сотрудничать с крупнейшими американскими клиентами компании: Apple, Nvidia, Qualcomm и AMD. Intel же будет выпускать ИИ-ускорители для Microsoft. Получается, что пока инвесторы спорят о том, смогут ли эти вложения принести адекватную отдачу, политики, которые рассматривают «Закон о чипах» как страховку от масштабных потрясений, считают, что он уже приносит дивиденды.

С наступлением весны и приближением намеченных на осень президентских выборов в США правительство страны начало активнее распределять средства, предусмотренные для стимулирования строительства на её территории передовых предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов. Intel, TSMC и Samsung уже получили предварительные гарантии, а очередь до Micron Technology дошла только на этой неделе.

Источник изображения: Micron Technology

Единственный американский производитель микросхем памяти, осуществляющий активную деятельность в наши дни, намерен в ближайшие годы потратить $125 млрд на строительство четырёх новых предприятий в штате Нью-Йорк и одного в штате Айдахо. Кроме того, в штате Вирджиния существующее предприятие по выпуску микросхем типа DRAM будет модернизировано и расширено, на эти нужды до 2030 года компания планирует потратить $3 млрд.

В рамках церемонии, которая прошла сегодня в штате Нью-Йорк, власти США объявили о готовности выделить по «Закону о чипах» до $6,1 млрд безвозвратных субсидий и до $7,5 млрд в форме льготных кредитов для нужд компании Micron Technology. С учётом уже распределённых средств среди прочих соискателей субсидий, правительство США располагает ещё $6,5 млрд бюджетных средств, которые должны быть распределены до конца текущего года между компаниями, выражающими твёрдые намерения наладить выпуск передовых полупроводниковых компонентов на территории США.

Одно из строящихся предприятий Micron в Айдахо будет введено в строй в 2026 году, ещё два предприятия в штате Нью-Йорк будут запущены в 2028 и 2029 годах. Два дополнительных предприятия в этом штате, которые будут построены позже, действием предварительного соглашения с властями США не покрываются. С учётом наличия у SK hynix планов по строительству в стране предприятия по упаковке чипов памяти, США могут стать единственным регионом планеты, где имеются предприятия всех крупнейших производителей памяти и современных чипов прочего назначения. Из выделенных Micron средств $40 млн будут направлены на обучение персонала для новых предприятий в Нью-Йорке и Айдахо, проекты этого производителя в целом позволят создать 20 000 новых рабочих мест на территории США.

Правительство США с начала текущего года активизировало свою деятельность по распределению субсидий и льготных кредитов по «Закону о чипах» среди тех компаний, которые хотят построить на территории страны новые современные предприятия по выпуску полупроводниковых компонентов. Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила, что оставшиеся средства будут распределены между соискателями до конца текущего года.

Источник изображения: Micron Technology

Эти слова, по данным CNBC, прозвучали на церемонии, посвящённой выделению компании Samsung Electronics субсидий в размере $6,4 млрд на строительство четырёх новых объектов на территории штата Техас. Среди них, напомним, будет предприятие по выпуску 2-нм продукции, а также линия по производству памяти HBM и упаковке её на одну подложку с чипами сторонней разработки. До этого власти США уже выделили $8,5 млрд субсидий компании Intel и $6,6 млрд тайваньской компании TSMC, которые также взяли на себя обязательства построить в США новые предприятия по выпуску чипов.

Как поясняет Seeking Alpha, в совокупности с первыми субсидиями по этому закону, которые достались GlobalFoundries, BAE Systems и Microchip, правительство США сейчас располагает примерно $16 млрд оставшихся средств, которые будут направлены на субсидирование строительства новых предприятий. Отдельно распределяются льготные кредиты, их общая сумма достигает $75 млрд, но $11 млрд из этого количества уже обещаны Intel, а $5 млрд — компании TSMC. Министр торговли США заявила на этой неделе, что весь оставшийся бюджет по принятому ещё в 2022 году «Закону о чипах» будет распределён до конца текущего года. Напомним, что непосредственно на субсидирование строительства предприятий было выделено $39 млрд, а оставшаяся часть общей суммы в $52,7 млрд должна быть направлена на поддержку научно-исследовательской деятельности в США.

Интересно, что оставшиеся в бюджете средства Раймондо пообещала направить на поддержку преимущественно проектов, связанных с производством микросхем памяти и имеющих отношение к поставкам расходных материалов типа кремниевых пластин и химикатов. Стало быть, Micron Technology вполне может претендовать на часть из оставшихся $16 млрд, поскольку собирается развивать на территории двух американских штатов производство микросхем памяти.

Пока СМИ активно обсуждали выделение субсидий властями США на строительство предприятий Intel и TSMC, а также предстоящее аналогичное событие у Samsung, все как-то забыли, что американская Micron Technology ещё в позапрошлом году пообещала, что потратит более $100 млрд на строительство предприятий в США в течение ближайших двух десятилетий. Эксперты считают, что компания вполне может рассчитывать на субсидии в размере более $5 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

Напомним, в октябре 2022 года Micron Technology объявила о намерениях построить в штате Нью-Йорк огромный производственный комплекс по выпуску микросхем памяти, который обеспечит работой 50 000 человек. Только в текущем десятилетии на эти нужды Micron собиралась потратить $20 млрд, а всего за два десятилетия была готова выделить $100 млрд на развитие одной только этой площадки. Кроме того, в штате Айдахо компания собирается построить предприятие стоимостью $15 млрд, растянув эти расходы на ближайшие десять лет.

Словом, Micron рассчитывает серьёзно вложиться в развитие национальной полупроводниковой промышленности. Представители Citi считают, что это позволяет компании рассчитывать на получение субсидий в размере более $5 млрд. Это не так уж мало, если учесть, что без предполагаемой доли Samsung в оставшемся бюджете Министерства США на выделение субсидий сейчас находится около $20 млрд, после достижения договорённостей с Intel ($8,5 млрд) и TSMC ($6,6 млрд). Если ещё $6,6 млрд достанутся Samsung, то в распоряжении чиновников останутся около $13,3 млрд, из них Micron Technology могла бы претендовать на $5 млрд, как считают аналитики Citi. Ожидается, что решение о выделении субсидий Samsung Electronics будет принято властями США на следующей неделе, сроки согласования субсидий для Micron пока не уточняются.

Компания Samsung объявила, что изготовила образец 16-слойного стека памяти HBM — такие будут применяться с переходом на память HBM4. Предсерийные образцы этих стеков появятся в 2025 году, а массовое производство стартует в 2026 году.

Источник изображения: samsung.com

О создании стека HBM из 16 кристаллов с гибридным соединением сообщил вице-президент Samsung Ким Дэ У (Kim Dae-woo), передаёт TheElec. Этот чип был изготовлен в соответствии со стандартом HBM3, но аналогичное решение будет использоваться и в более производительной продукции HBM4. Ожидалось, что Samsung использует гибридное соединение лишь для одного или двух кристаллов, но в итоге компания применила этот метод ко всем шестнадцати.

Образец 16-слойного стека был изготовлен на оборудовании Semes — дочерней компании Samsung. В Samsung рассматривали возможность использовать гибридное соединение или термокомпрессионную непроводящую плёнку (TC-NCF) для памяти HBM4, тестирование которой начнётся в 2025 году, а массовое производство стартует в 2026 году, пояснил господин Ким.

В чипах HBM3E компания Samsung применяет технологию TC-NCF, а гибридное соединение обещает быть более эффективным, поскольку позволяет компактно добавлять больше слоёв без сквозных соединений TSV (Through Silicon Via).

Вчерашний пример с демонстрацией TSMC более амбициозных планов по экспансии производства в США показывает, что местные власти готовы предоставлять довольно щедрые субсидии, но при условии опережающего развития зарубежными компаниями своих предприятий по производству чипов в США. По некоторым данным, Samsung сможет претендовать на $6,6 млрд государственной поддержки по «Закону о чипах».

Источник изображения: Samsung Electronics

Церемония в Тейлоре, где Samsung Electronics уже построила первое из нескольких новых предприятий по контрактному выпуску чипов, должна состояться в следующий понедельник, по информации Reuters, но президент Джозеф Байден (Joseph Biden) мероприятие пропустит по политическим соображениям, поскольку ловить что-то в Техасе с его сильными позициями республиканцев с точки зрения предвыборной кампании нечего.

По данным источников, Samsung пришлось пойти на уступки американским властям, и увеличить планируемые капитальные затраты на развитие предприятий в Тейлоре с $17 до $44 млрд. Данные о количестве запланированных к строительству предприятий разнятся. Пару лет назад Samsung обещала потратить до $200 млрд на строительство 11 предприятий в Техасе, но сделать это она собиралась на протяжении двадцати лет. На днях стало известно о готовности Samsung в ближайшие годы построить в Тейлоре три предприятия по контрактному производству чипов. Агентство Reuters ведёт разговор о четырёх объектах, лишь два из которых будут заниматься производством чипов. Ещё один сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, а рядом с ним расположится профильный научно-исследовательский центр. Более того, данными объектами в Тейлоре дело не ограничится, ибо Samsung также собирается расширять своё присутствие в США за пределами этого города. Будет ли это обживаемый компанией с 1996 года соседний Остин, не уточняется.

Напомним, что корпорация Intel первой из крупных игроков полупроводникового рынка, если не считать GlobalFoundries, получила гарантии выделения средств по «Закону о чипах». Ей достанутся $8,5 млрд безвозвратных субсидий, $11 млрд льготных кредитов и до $25 млрд в виде налоговых вычетов. Компания TSMC получит $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, но в обмен пообещала увеличить инвестиции в свои американские предприятия с $40 до $65 млрд, а также освоить к 2028 году выпуск 2-нм продукции на одном из предприятий в Аризоне. К 2030 году TSMC должна будет построить в Аризоне своё третье предприятие. Всего «Закон о чипах» подразумевает выделение $52 млрд субсидий, из которых $39 млрд будут предназначаться компаниям, строящим в США предприятия по выпуску чипов, а дополнительные $75 млрд будут распределены в виде льготных кредитов. Получается, что более половины лимита субсидий власти США уже распределили между тремя крупнейшими производителями чипов, а желающих получить поддержку немало и среди производителей микросхем памяти. Micron и SK hynix тоже намерены строить новые предприятия в США.

На мероприятии GTC 2024 компания Nvidia показала чипы памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 Гбит/с и объёмом 2 Гбайт от компании Samsung. Новая память на 33 % быстрее актуальных решений GDDR6 и GDDR6X. Благодаря этому будущие видеокарты с такими чипами памяти смогут обеспечить гораздо более высокий показатель пропускной способности.

Источник изображения: Overclock3d

Первые чипы памяти GDDR7 в составе будущих видеокарт по причинам энергоэффективности будут обеспечивать скорость передачи данных, ограниченную до 28 Гбит/с. Они будут на 17 % медленнее максимального показателя их возможной скорости, но в то же время значительно быстрее актуальных чипов памяти GDDR6 и GDDR6X, которые используются в современных графических ускорителях.

Источник изображения: HardwareLuxx

Напомним, что в рамках GTC 2024 компания Nvidia также представила новое поколение специализированных графических процессоров Blackwell для ИИ. Правда, они будут оснащаться не памятью GDDR7, а набортной высокоскоростной памятью HBM3E.

Весьма вероятно, Nvidia будет использовать микросхемы памяти GDDR7 в составе своих будущих игровых видеокарт GeForce RTX 50-й серии. По слухам, именно флагманская модель будущей серии предложит скорость памяти на уровне 28 Гбит/с на контакт.

Последние слухи также говорят в пользу того, что условная GeForce RTX 5090 получит 512-битную шину памяти. Таким образом, новинка не только предложит на 33 % более скоростную память, чем у GeForce RTX 4090, но также получит на 33 % более широкую шину памяти. Всё это совокупно может увеличить пропускную способность памяти будущей флагманской видеокарты на 77 % по сравнению с флагманом текущего поколения.

На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд.

Источник изображения: Intel

Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах».

Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику.

Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств.

К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас.

Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий.

Европейский союз (ЕС) планирует оценить риски, связанные с применением китайских полупроводников, выполненных по зрелым технологиям, в своей промышленности. Это решение согласуется с инициативами США, направленными на выявление потенциальных угроз для национальной безопасности и стабильности глобальных цепочек поставок.

Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Проект документа, на который ссылаются в Bloomberg, указывает, что ЕС рассматривает возможность анализа глубины интеграции зрелых полупроводников в европейские промышленные сети. Такой шаг стал бы зеркальным отражением инициативы администрации Байдена по оценке рисков, связанных с использованием чипов, которые не являются передовыми, но жизненно важны для военных и других отраслей — от электромобилей до инфраструктуры.

Эта инициатива Европейской комиссии представляет собой первый шаг к разработке совместных мер с США, включая введение ограничений против Китая, ведь полупроводники предыдущих поколений играют ключевую роль в мировой экономике. Увеличение инвестиций Китаем в строительство фабрик по их производству вызывает опасения на обоих берегах Атлантики относительно укрепления позиций китайских компаний на этом рынке и формирования критической зависимости у Запада, подобно тому, как это произошло в секторах солнечной энергетики и стали.

«ЕС и США продолжат собирать и обмениваться неконфиденциальной информацией и рыночными данными о нерыночной политике и практике, обязуясь консультироваться друг с другом по поводу планируемых действий», — говорится в проекте документа, который должен быть представлен на апрельском Совете ЕС и США по торговле и технологиям (TTC) в Бельгии.

Ожидается, что эта тема станет одной из центральных на предстоящем мероприятии. Также на TTC будут обсуждаться продление совместных договорённостей по механизмам раннего предупреждения о нарушениях в цепочках поставок и обмен информацией о государственной поддержке сектора полупроводников.

Предполагается, что страны подтвердят приверженность принципам риск-ориентированного подхода к искусственному интеллекту (ИИ), разработке критериев для оценки генеративных ИИ-моделей, согласованию общих принципов и стандартов для исследований и разработки систем беспроводной связи 6G, а также сотрудничество в стандартизации новых технологий, включая биотехнологии.

Власти Китая негласно попросили производителей электромобилей, таких как BYD и Geely, резко увеличить объемы закупки автомобильных чипов у местных производителей. Данный шаг направлен на снижение зависимости Поднебесной от импорта из западных стран и развитие собственной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: SMIC

В сообщении сказано, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая в этом году обратилось к автопроизводителям с просьбой расширить закупки отечественных компонентов, чтобы ускорить процесс внедрения китайских чипов. По данным источника, ранее ведомство поставило перед производителями негласную цель, в рамках которой компании должны к 2025 году закупать пятую часть используемых чипов у местных поставщиков.

Чиновники остались недовольны темпами исполнения этого поручения, поэтому теперь автопроизводители получили прямые инструкции, согласно которым им следует избегать использование чипов зарубежного производства везде, где это возможно. Это может означать, что зарубежным производителям полупроводниковой продукции придётся задействовать китайские компании, такие как Semiconductor Manufacturing International Corp. и Hua Hong Semiconductor Ltd., для выпуска своей продукции. Другой источник сообщил, что в рамках проведённого недавно одним китайским брендом тендера один из иностранных участников не смог получить контракт, несмотря на то, что его предложение было на 30 % более выгодным, чем у победителя.

Эти события отражают усилия китайских властей по активизации собственного технологического сектора, что стало ответом на попытки США ограничить разработку полупроводниковой продукции в стране за счёт введения санкций и ограничений на импорт готовой продукции. Директива по автомобильным чипам может навредить зарубежным производителям такой продукции, включая Nvidia Corp., NXP Semiconductor NV, Renesas Electronics Corp. и Texas Instruments Inc. На этом фоне курс акций европейских производителей автомобильных чипов начал неуклонно снижаться.

Два года назад недавно вступивший в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делился наполеоновскими планами по строительству новых предприятий в США и Европе, но без правительственных субсидий такое количество новых проектов реализовать будет сложнее. Ожидается, что президент США на следующей неделе подтвердит их выделение для нужд Intel, а вот в Италии предприятие компания пока строить не будет.

Источник изображения: Intel

Агентство Reuters накануне собрало всю неофициальную информацию на эту тему. По крайней мере, данные о решении Intel воздержаться от строительства предприятия в Италии в ближайшие годы прозвучали из уст местного министра промышленности Адольфо Урсо (Adolfo Urso). Он дал понять, что пока Intel предпочитает заморозить проекты по строительству предприятия по упаковке чипов в Италии и исследовательского центра во Франции, сосредоточившись на строительстве двух предприятий по выпуску чипов в Германии. На субсидии европейских властей Intel в любом случае рассчитывает, но даже готовность итальянского правительства поддержать компанию при реализации локального проекта не убедила руководство корпорации приступить к строительству предприятия по упаковке чипов. Напомним, оно должно было обойтись в 4,5 млрд евро и завершиться в период с 2025 по 2027 годы, обеспечив работой до 1500 местных жителей.

Как подчеркнул итальянский министр, власти страны готовы обеспечить Intel всемерное содействие, если та вдруг передумает замораживать проект. Представители Intel данную информацию никак не прокомментировали. Зато Reuters отметило, что сингапурский стартап Silicon Box, основанный выходцами из Marvell Technology, реализует в Италии проект по строительству предприятия, выпускающего так называемые «чиплеты». Инициатива подразумевает инвестиции в размере 3,2 млрд евро и создание 1600 новых рабочих мест. Итальянское правительство в предыдущие месяцы также вело переговоры с представителями тайваньского бизнеса по поводу локализации производства чипов, поэтому проект Silicon Box может оказаться не единственным.

Агентство Reuters также сообщает, что президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) и министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) на следующей неделе посетят Аризону для объявления о выделении Intel определённой суммы на строительство предприятий в США. Помимо самой Аризоны, Intel намеревается построить два предприятия в Огайо, но неофициальные источники некоторое время назад сообщили, что они будут готовы не ранее 2026 года во многом как раз из-за проблем с финансированием. В случае, если Intel действительно задержится со строительством предприятий в Огайо, выпуск продукции по передовой технологии Intel 18A она наладит сперва на опытной линии в Орегоне, а затем и в Аризоне, причём и для сторонних клиентов тоже.

Ожидается, что Intel получит около $10 млрд от властей США на реализацию указанных проектов, но в конечную сумму могут войти и льготные кредиты, а не просто безвозвратные субсидии. Один только проект в Огайо потребует затрат в размере $20 млрд, поэтому Intel рассчитывает за счёт государственного финансирования покрывать от 20 до 30 % собственных расходов на строительство новых предприятий. Из $39 млрд, выделяемых по «Закону о чипах» на субсидирование строительства предприятий в США, около $28 млрд будут предназначены для передовых линий с точки зрения используемых литографических норм, указанные инициативы Intel как раз попадают под это определение. Считается, что $6 млрд достанутся Samsung, а TSMC ограничится $5 млрд поддержки от властей США при строительстве двух предприятий в штате Аризона.

Первый квартал подходит к концу, а это значит, что Министерство торговли США должно скоро определиться с размером субсидий, которые будут направлены по «Закону о чипах» на поддержку проектов различных компаний по строительству предприятий, выпускающих чипы на территории страны. По некоторым данным, корейская Samsung Electronics получит более $6 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на эту сумму ссылается публикация Bloomberg. Напомним, что Samsung Electronics уже строит в штате Техас новое предприятие, на котором изначально предполагалось уже с июля начать выпуск 4-нм продукции. Скорее всего, запуск производства задержится до следующего года, но это не отменяет намерений Samsung потратить на строительство и оснащение этого предприятия в Техасе около $17 млрд. В целом за пару десятилетий Samsung рассчитывает построить на территории Техаса 11 предприятий по выпуску чипов, попутно развивая уже существующий комплекс в Остине.

Предполагаемые $6 млрд субсидий, как отмечает Bloomberg, будут охватывать не только проект в техасском Тейлоре, но куда они будут направлены в целом, не уточняется. Как сообщает источник, министерство и компания Samsung уже заключили предварительное соглашение. Напомним, что принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» предусматривает выделение на строительство предприятий по выпуску полупроводниковой продукции в США около $39 млрд, причём на поддержку проектов с использованием передовой литографии планируется потратить основную часть этих средств. Предприятие Samsung в Тейлоре как раз попадает под это определение.

Если Samsung достанутся $6 млрд, а тайваньская TSMC на строительство своих предприятий в Аризоне получит $5 млрд, то вместе с причитающимися Intel $10 млрд субсидии трём этим компаниям исчерпают более половины суммы прямых субсидий, предусмотренных законом. На передовую литографию предполагалось потратить $28 млрд, и только три перечисленных проекта потребуют уже $21 млрд. Впрочем, на возвратной основе власти США готовы выделить ещё $75 млрд, но Samsung негласно дала понять, что кредиты и ссуды её в этом контексте не интересуют. С размером субсидий для Intel американские чиновники должны определиться на следующей неделе, прочие компании наверняка получат одобрение следом, как считают источники.