В первой половине месяца министр иностранных дел Тайваня Джозеф Ву (Joseph Wu) с соблюдением необходимых мер конспирации посетил Европу, во время своего публичного выступления затронув тему возможного строительства предприятия TSMC по производству чипов в Германии. Власти острова, как выясняется, рассчитывают на интерес со стороны европейских инвесторов к реализации проектов на территории Тайваня.

Источник изображения: Reuters, David W Cerny

Тайваньский чиновник признался, что власти острова не предъявляют к TSMC каких-либо специфических требований к деятельности предприятия в Германии, которое может быть построено, но целесообразность его появления будет во многом определяться способностью TSMC получать прибыль от его деятельности. Власти Тайваня не будут блокировать инвестиции со стороны TSMC в европейскую экономику, но к данному процессу они относятся философски, рассчитывая на встречный интерес европейских инвесторов к острову. По словам министра, позитивный настрой этих инвесторов и властей европейских стран могли бы существенным образом улучшить взаимоотношения с Тайванем.

Ещё в 2015 году власти Европы включили Тайвань в перечень стран, участвующих в соглашении о двусторонних инвестициях, но с тех пор предметные переговоры о взаимодействии так и не состоялись. Правительство острова, который КНР считает частью своей территории, надеется на дальнейшее укрепление экономических связей с Европой даже в сложившихся непростых геополитических условиях.

Как только первые восторженные эмоции по поводу строительства тайваньской компанией TSMC предприятия по выпуску чипов на западе Японии улеглись, участникам и невольным свидетелям процесса стало понятно, что придётся иметь дело не только с дефицитом свободной земли, но и слабой развитостью дорожной сети, а также ограниченностью водных ресурсов. С поиском участка под строительство второго предприятия могут возникнуть проблемы.

Источник изображения: Bloomberg, Toru Hanai

О проявившихся трудностях в разное время сообщили ресурсы Nikkei Asian Review и Bloomberg. Последний отметил, что специализирующаяся преимущественно на аграрной деятельности префектура Кумамото пока не готова принять возросший транспортный трафик в районе строительства предприятия TSMC. Местная транспортная инфраструктура недостаточно развита — как с точки зрения доставки грузов, так и в плане перемещения персонала. Автобусных маршрутов мало, а единственная в округе железнодорожная ветка уже перегружена.

В окрестностях строительной площадки местные фермеры выращивают овощи, просёлочные дороги сделаны узкими, и прилегающая земля находится в частной собственности. Местным властям для расширения дорог приходится договариваться с множеством частных землевладельцев, а некоторые выступают категорически против продажи своих участков. Стоимость земли в префектуре в среднем уже выросла на 20 %, а в непосредственной близости к строительной площадке TSMC прирост оказался ещё выше.

На прошлой неделе председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu) заявил, что был бы счастлив иметь возможность построить второе предприятие в префектуре Кумамото. Здесь могли бы появиться и предприятия подрядчиков TSMC, которые снабжают её расходными материалами, но выделение новых участков земли является проблемой даже для властей префектуры, поскольку основная часть территории находится под охраной специального закона, ограничивающего урбанизацию земельных участков. По сути, в своё время подобные правовые нормы были введены для защиты интересов фермеров, но теперь они мешают реализации важного для японской экономики инвестиционного проекта. Такие территории формируют до 85 % окрестностей Кикуё, где ведётся строительство предприятия TSMC, и представители тайваньской ассоциации производителей электронного оборудования уже поднимали данный вопрос на встрече с местными властями. Руководство TSMC заявляет, что пока компании не удалось договориться о выделении достаточно обширного участка земли для строительства второго предприятия в Японии. Первая площадка занимает площадь 21,3 га.

Появление в префектуре крупных предприятий, активно потребляющих водные ресурсы, тоже вызывает озабоченность общественности, поскольку Кумамото хоть и богата подземными источниками пресной воды, вынуждена активно их использовать для орошения земель сельскохозяйственного назначения. Современные производства стремятся максимально использовать очищенную воду повторно, но местные жители высказывают беспокойство по поводу вероятности вредных выбросов. Впрочем, есть во всех этих процессах и положительный эффект для местной экономики — предприятие TSMC способно обеспечить работой до 1700 местных жителей, которым в противном случае пришлось бы либо связывать свою жизнь с сельским хозяйством, либо искать работу на других территориях, порой весьма удалённых по меркам Японии.

Выступление председателя совета директоров TSMC на ежегодном собрании акционеров посылало инвесторам противоречивые сигналы, включая информацию о намерениях компании сократить капитальные затраты по сравнению с прошлым годом, но оптимизм возобладал, поскольку к началу этой недели капитализация компании перевалила за $500 млрд.

Источник изображения: TSMC

По мнению представителей Bloomberg, текущий интерес инвесторов к акциям TSMC обусловлен не только надеждой на рост выручки в сегменте систем искусственного интеллекта, но и расчётом на преодоление рынком памяти «дна» после затяжного снижения. В ходе торгов во вторник капитализация составила $501 млрд при пересчёте в доллары США по текущему курсу.

К концу мая TSMC по величине капитализации обогнала Visa и оказалась в десятке крупнейших компаний мира по этому критерию. К настоящему моменту акции TSMC с начала года выросли в цене почти на 45 %. В условиях ухудшения макроэкономических показателей это весьма достойная динамика. Аналитики Morgan Stanley рекомендовали акции TSMC к покупке, ссылаясь на неизбежное получение компанией выгоды от роста спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта, включая энергоэффективные и недорогие варианты.

Компания TSMC давно удерживает лидерство на мировом рынке услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов. Первый квартал этого года она завершила с долей в 60,1 % по версии TrendForce, а её выручка последовательно сократилась только на 16,2 %, что несколько ниже общего для отрасли снижения в 18,6 %. Такую динамику аналитики объясняют низким спросом на конечные изделия и сезонными явлениями.

Источник изображения: Samsung Electronics

Если рассматривать выручку десяти крупнейших контрактных производителей чипов, то в прошлом квартале она последовательно сократилась на $6,23 млрд в совокупности, хотя по итогам квартала и произошли некоторые интересные перестановки в данном сегменте рынка. В частности, GlobalFoundries удалось обойти «старожила рынка» — тайваньскую UMC, и занять третье место с 6,6 % сегмента против 6,4 % у соперницы. Выручка GlobalFoundries в первом квартале сократилась только на 12,4 %, тогда как UMC потеряла все 17,6 %. Подобному успеху способствовала ориентация GlobalFoundries на работу с заказчиками из автомобильной и оборонной сферы, а также с представителями сегмента промышленной автоматизации. UMC же на 20 % сократила выручку от реализации 28/22-нм и 40-нм изделий, а степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм во втором квартале упадёт даже ниже 60 %.

Samsung удерживает второе место с 12,4 % рынка, но в четвёртом квартале её доля достигала 15,8 %, а выручка сократилась на 36,1 % до $3,5 млрд против $16,7 млрд у лидера в лице тайваньской TSMC. Что характерно, на седьмую позицию по итогам первого квартала вышла израильская Tower Semiconductor, чья выручка в отчётном периоде последовательно сократилась на 11,7 %, а доля рынка выросла с 1,2 до 1,3 %. Компании PSMC и VIS (Vanguard) при этом оказались на восьмом и девятом местах соответственно.

Источник изображения: TrendForce

По данным авторов исследования, TSMC продолжает страдать от низкого спроса на компоненты для ПК и смартфонов, которые выпускаются по технологическим нормам от 7 до 4 нм включительно. На этих направлениях выручка компании снижалась на величину от 17 до 20 %. Во втором квартале спрос может немного вырасти за счёт срочных заказов, связанных с бумом систем искусственного интеллекта, но выручка TSMC наверняка продолжит снижаться на фоне сохранения низкой загрузки производственных линий, пусть и медленнее, чем в первом квартале.

Причиной падения выручки Samsung на 36,1 %, по мнению аналитиков, стало снижение степени загрузки производственных линий, использующих как кремниевые пластины типоразмера 300 мм, так и 200 мм. Компенсировать сохранение негативного тренда хотя бы отчасти во втором квартале помогут новые заказы на 3-нм изделия.

Китайская SMIC сохранила за собой пятое место, выручив по итогам первого квартала $1,46 млрд, что на 9,8 % меньше итогов четвёртого квартала прошлого года. По мнению экспертов TrendForce, компания имеет все шансы увеличить выручку и степень загрузки предприятий на фоне стремления китайских властей стимулировать развитие отечественной электронной промышленности.

Второй квартал, по мнению авторов прогноза, не создаст условий для роста выручки десяти крупнейших контрактных производителей чипов. Степень загрузки производственных линий тоже вряд ли заметно вырастет, её смогут поднять лишь периодически возникающие срочные заказы со стороны отдельных категорий продукции или клиентов.

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.

Источник изображений: TSMC

TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.

На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.

Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.

Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.

«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.

На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.

Издание Fortune напоминает, что компании TSMC для двух своих предприятий, которые в ближайшие годы будут построены в штате Аризона, предстоит нанять около 4500 сотрудников, и для многих из них корпоративная культура азиатского производителя чипов может показаться шокирующе жёсткой. Работа по выходным и 12-часовые рабочие смены являются нормой для TSMC, и многие американцы в таком темпе работать просто не готовы.

Источник изображения: Getty Images, Bloomberg, Caitlin O'Hara

Как отмечает источник, на ресурсе Glassdoor лишь 27 % опрошенных сотрудников TSMC готовы рекомендовать компанию в качестве места работы. Для сравнения, в случае с корпорацией Intel данный показатель достигает 85 %. TSMC собирается потратить $40 млрд на строительство двух предприятий в штате Аризона, которые начнут выпускать продукцию в 2024 и 2026 годах, используя 5-нм и 3-нм технологию соответственно. Для покрытия потребностей TSMC в местном персонале компании потребуется до 4500 человек, это более 10 % количества рабочих мест, которые будут созданы до 2030 года на территории США благодаря реализации программы субсидирования национальной полупроводниковой отрасли, на которую выделены $52 млрд. По всему миру на TSMC работают 65 000 человек, хотя основная часть персонала размещена на Тайване и в значительной степени подчиняется характерной для азиатских компаний сектора корпоративной культуре.

Компании уже удалось нанять 2000 человек, включая 600 инженеров, для работы на американских предприятиях, и сейчас им предстоит проходить многомесячную стажировку на Тайване, что уже само по себе пугает «новобранцев». Для тайваньской экономики TSMC является важным источником экономического роста, у себя на родине компания имеет возможность устанавливать высокие требования к соискателям. Около 60 % местных сотрудников и более 80 % руководителей имеют высшее образование и научные степени, при этом персонал должен подчиняться строгой дисциплине, а попытки обсуждать решения с руководством категорически пресекаются. Сверхурочная работа, к которой часто приходится прибегать из-за высокой нагрузки, обычно не оплачивается, и на это не принято жаловаться.

Для Тайваня TSMC предлагает конкурентоспособный уровень оплаты труда, даже на нижнем уровне персонала он превышает средний по острову где-то в полтора раза. Американским сотрудникам TSMC вряд ли сможет предложить столь конкурентные зарплаты, поскольку та же Intel готова платить больше. Кроме того, на местном рынке труда в США гораздо ниже доля соискателей с высшим образованием и научными степенями. Отправка стажёров на Тайвань тоже стала испытанием как для них самих, так и для компании. Новоявленным сотрудникам сложно стало организовать командировку на остров на полтора года с учётом различных семейных обстоятельств, а прибывшие на Тайвань стажёры сложно уживались с местными наставниками, поскольку не привыкли работать в жёсткой системе иерархии. В будущем компания будет делать упор на подготовку кадров в США, но некоторую часть стажёров всё равно придётся отправлять на Тайвань для обучения.

Впрочем, в реализации американских проектов TSMC готова прислушиваться к пожеланиям персонала и создавать для них более привычные условия труда, как отмечают источники. Как не раз отмечал основатель компании Моррис Чан (Morris Chang), производство чипов на территории США может обходиться компании как минимум в полтора или два раза дороже, чем на Тайване. Действующее руководство TSMC считает необходимым компенсировать хотя бы часть этой разницы за счёт субсидий со стороны властей США, но кадровой проблемы как таковой это не решает.

Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) в ответ на публикацию Fortune лишь заявил: «Те, кто не готов брать дополнительные смены, не должны претендовать на трудоустройство в полупроводниковой отрасли, поскольку эта сфера деятельности связана не столько с высокими зарплатами, сколько с энтузиазмом и страстью к работе».

Оптимистичные высказывания главы NVIDIA по поводу перспектив роста выручки от реализации ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, как уже отмечалось, мало влияют на бизнес TSMC, которая является основным подрядчиком NVIDIA в этой сфере. Руководство тайваньского производителя вынуждено признать, что о росте капитальных затрат пока помышлять не приходится.

Источник изображения: UMC

Председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Bloomberg, после встречи с основателем NVIDIA и проведения ежегодного собрания акционеров вынужден был резюмировать, что по итогам текущего года компания сохранит капитальные затраты по нижней границе ранее упоминавшегося диапазона — на уровне $32 млрд. Это меньше, чем было потрачено в прошлом году ($36 млрд), особенно с учётом коррекции прошлогоднего бюджета на капитальное строительство на 10 % в сторону снижения.

В 2021 году, который ещё характеризовался бумом спроса на электронику, вызванным пандемией и переходом на удалённые формы взаимодействия через цифровые системы, капитальные затраты TSMC выросли на 74 % по сравнению с 2021 годом. Мало того, что в текущем году они последовательно сокращаются, руководство TSMC вынуждено заявить о выходе динамики изменения этих расходов на плато. Если они и будут расти, то не так заметно, как в период пандемии. Словом, компания в ближайшее время не будет тратить на строительство новых предприятий и модернизацию существующих столько же средств, сколько пару лет назад.

Рынок смартфонов, от которого выручка TSMC продолжает зависеть почти на треть, в этом году сожмётся, как считает Марк Лю, но продукция TSMC в этом сегменте должна увеличить свою долю. Представленную недавно Apple гарнитуру дополненной реальности Vision Pro глава TSMC оценил довольно сдержанно, намекнув, что до этого подобные технологии большим успехом не пользовались на протяжении многих лет, и сейчас сохраняется существенный запас для их дальнейшего улучшения. Опасения инвесторов по поводу усугубления влияния противостояния США и Китая на способность Тайваня выпускать чипы председатель совета директоров TSMC попытался ослабить, напомнив о стремлении компании увеличить географическую диверсификацию производства.

Как уже отмечалось на этой неделе председателем совета директоров TSMC Марком Лю (Mark Liu), переговоры с немецкими властями о возможности строительства предприятия по контрактному производству чипов на территории Германии продвигаются в целом положительно, хотя ряд проблем предстоит решить до окончательного утверждения проекта, если таковое последует. По некоторым данным, TSMC стремится сохранить за собой право принятия стратегических решений при управлении будущим совместным предприятием.

Источник изображения: TSMC

Собственно, моделью для реализации немецкого проекта TSMC может выступать строящееся совместное предприятие на западе Японии, в котором тайваньской компании удастся сохранить за собой 70 % акций, а оставшиеся поделить между Sony (20 %) и Denso (10 %). Готовность японских властей покрыть до половины затрат на строительство предприятия никак не повлияет на структуру акционерного капитала.

Как сообщалось ранее, партнёрами TSMC по строительству предприятия в Германии могут выступить некоторые из европейских компаний. Со слов издания DigiTimes, руководство TSMC и в этом случае хотело бы сохранить за собой большинство голосов, чтобы оперативное и стратегическое руководство совместным предприятием осуществлять по своему усмотрению. Величина субсидий со стороны немецких властей пока не определена, но они наверняка будут предоставлены, в противном случае заинтересованность TSMC в реализации проекта резко снизится.

Как стало известно по итогам ежегодного собрания акционеров TSMC, в Японии компания задумывается о строительстве второго предприятия рядом с уже возводимым, причём это намерение возникло с учётом уже расширенных мощностей первого относительно первоначальной версии проекта. В части литографии существенного прогресса на японском направлении не ожидается, здесь будут выпускаться компоненты с использованием 12-нм технологии и более зрелых. В Германии, по мнению отраслевых экспертов, TSMC сосредоточится на использовании 28-нм технологии, поскольку до половины всей реализуемой в Европе её продукции относится к сегменту микроконтроллеров, которым передовая литография попросту не нужна.

На собрании акционеров TSMC также обобщила информацию о своих предприятиях, которые строятся или функционируют за пределами Тайваня. О совместном предприятии WaferTech, которое действует на территории США с 1996 года, руководство предпочло умолчать, упомянув только два строящихся предприятия в Аризоне, которые будут иметь дело с передовой литографией. Первое из них получит обозначение Fab 21, а Fab 23 будет расположена в японской префектуре Кумамото. Наконец, внимание американских властей к активности производителей чипов в Китае не помешает функционированию уже действующего предприятия Fab 16 в Нанкине.

Компания Intel нацелена открывать новые производственные линии в США не только на новых площадках типа штата Огайо, но и в Аризоне, поэтому проблема подбора производственного персонала остро стоит уже сейчас, до появления новых предприятий. Власти штата готовы содействовать решению этой проблемы, предлагая гражданам пройти десятидневные курсы, позволяющие в дальнейшем устроиться на предприятие полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

По данным Yahoo Finance, муниципальные власти округа Марикопа в штате Аризона скооперировались с местными колледжами для проведения экспресс-курсов подготовки производственного персонала для предприятий полупроводникового профиля. Через несколько лет в штате появятся два новых предприятия Intel, которые создадут до 6000 рабочих мест на производстве, поэтому задача подготовки кадров остро стоит уже сейчас.

«Курсы молодого бойца», которые организованы в Аризоне, позволяют соискателям получить общее представление о литографическом производстве и разного рода процедурах контроля качества продукции, на которых технические специалисты в будущем могут быть задействованы. Стоимость десятидневного обучения достигает $270, но для жителей Аризоны она компенсируется властями. После прохождения курсов студенты могут либо получить сертификат о пройденном обучении, либо направить накопленные баллы для подачи заявления на дальнейшее, более серьёзное образование.

Технический специалист на полупроводниковом производстве в Аризоне в прошлом году в среднем зарабатывал $50 000 в год, и спрос на таких сотрудников неуклонно растёт, учитывая намерения TSMC построить в этом штате два предприятия по контрактному производству чипов и продолжающееся расширение мощностей Intel.

По программе подготовки в Марикопе уже прошли обучение около 700 человек, сейчас сформирована очередь из желающих последовать их примеру. Пока не будут построены новые предприятия, трудоустройство выпускников этих курсов обеспечить сложно, но потребность местного рынка труда по данному направлению оценивается в 20 000 человек. Сертификаты о прохождении обучения не имеют срока давности, поэтому выпускники курсов смогут в любой момент воспользоваться ими для трудоустройства.

Примечательно, что и председатель совета директоров тайваньской компании TSMC Марк Лю (Mark Liu) на ежегодном собрании акционеров на этой неделе коснулся проблемы кадрового голода в отрасли, говоря об изучении компанией возможности строительства предприятия по контрактному выпуску чипов в Германии. Он отметил, что на местном рынке труда ощущается нехватка профильных специалистов, а ещё в регионе не так хорошо развита экосистема поставщиков и производителей смежной продукции. Обе проблемы немецкие власти помогут решить, по словам руководства TSMC, если будет достигнута чёткая договорённость о строительстве локального предприятия. Взаимодействовать с представителями трудового коллектива будет не так просто, поскольку в Германии развито профсоюзное движение, и баланс интересов персонала и работодателя придётся искать долго и тщательно.

Об амбициях японского правительства увеличить объёмы национального производства полупроводниковых компонентов в три раза в стоимостном выражении к концу десятилетия уже не раз упоминалось ранее, но только на этой неделе программа была утверждена. Одни только проекты TSMC и Kioxia на территории Японии, по оценкам чиновников, помогут создать 463 000 рабочих мест и увеличить ВВП страны на $30 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

Выдержки из утверждённой властями Японии программы приводит агентство Bloomberg, считая её ключевым пунктом намерения к концу десятилетия увеличить выручку от реализации производимых на территории страны полупроводниковых компонентов в три раза по сравнению с уровнем 2020 года, до $108 млрд. Обеспечение выпуска на территории Японии передовых полупроводниковых компонентов, включая ускорители для систем искусственного интеллекта, считается одним из залогов обеспечения экономической безопасности страны.

Японские чиновники хоть и говорят о готовности оказывать поддержку компаниям, которые организуют на территории страны производство передовых полупроводниковых компонентов, конкретизируют лишь часть предусматриваемых на это затрат. Например, на поддержку проекта консорциума Rapidus по организации в Японии контрактного производства 2-нм чипов к 2025 году власти готовы выделить $2,4 млрд субсидий, а TSMC с её совместным предприятием с Sony и Denso может получить до $3,4 млрд. Если во втором случае субсидии будут покрывать до половины всего бюджета, то аппетиты Rapidus соответствующая сумма никак утолить не может, поскольку руководство консорциума оценивает предстоящие затраты в десятки миллиардов долларов США.

Более $660 млн субсидий будет выделено на строительство нового предприятия Kioxia по выпуску памяти в центральной части Японии. По прогнозам местных чиновников, только проекты TSMC и Kioxia позволят создать 463 000 рабочих мест, увеличить ВВП страны на $30 млрд и обеспечить до $5,5 млрд налоговых поступлений.

Пока спад спроса на компоненты для смартфонов и ПК не охладил ажиотаж на рынке контрактного производства полупроводниковых компонентов, тайваньская пресса активно обсуждала возможность повышения цен на услуги TSMC с начала текущего года. Теперь внимание СМИ переключилось уже на следующий год, хотя масштабы корректировки цен остались прежними — от 3 до 6 %.

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на традиционный для таких слухов источник в лице DigiTimes сообщает ресурс Tom’s Hardware. По данным тайваньского издания, TSMC ведёт с клиентами обсуждение возможности повысить с января следующего года цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %. Конкретное значение будет зависеть от объёма заказов, и логично предположить, что наиболее крупные клиенты отделаются меньшим приростом затрат. В течение 2022 года, как отмечается, TSMC повысила цены на величину от 10 до 20 %.

Как уже не раз отмечалось, высокая концентрация бизнеса по контрактному производству чипов в руках TSMC позволяет компании успешно манипулировать клиентами. С другой стороны, затраты на строительство новых предприятий и освоение очередных ступеней литографического процесса неуклонно растут, и TSMC просто вынуждена переносить часть этого прироста на своих клиентов. Отдельно Reuters сообщает о том, что в первой половине текущего года TSMC рассчитывает столкнуться со снижением выручки в годовом сравнении на 10 % в долларах США. Во втором полугодии выручка должна вырасти по сравнению с первым, как считает руководство компании.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC ускорил разработку 2-нм технологического процесса из-за высокого потенциального спроса на эту продукцию со стороны таких компаний, как NVIDIA и Apple. Об этом сообщает тайваньское издание Economic Daily.

Источник изображения: TSMC

По словам издания, тайваньская компания уже приступила к подготовке к старту мелкосерийного производства 2-нм чипов, а массовое производство микросхем этого класса должно начаться к 2025 году.

Со ссылкой на источники Economic Daily сообщает, что в рамках подготовки к тестовому производству микросхем класса 2-нм TSMC передислоцировала инженеров и поддерживающий персонал в центр разработки, расположенный в городском округе Баошань. В рамках тестового производства до конца этого года планируется выпуск 1000 кремниевых пластин, говорится в сообщении одного из источников, на 2024 год компания запланировала ещё один пробный выпуск пластин, а старт массового производства чипов согласно нормам 2 нм должен начаться в 2025 году. Для массового производства 2-нм микросхем компания расширит мощности на своей фабрике в Баошани, а также задействует новый завод в Тайчжуне, что на западе Тайваня.

Для TSMC важно начать тестовое производство 2-нм чипов как можно скорее, так как на этой фазе производства не исключено возникновение технических сложностей, для решения которых потребуется время. Это будет первое поколение чипов компании, в которых будут применяться транзисторы GAA с круговым затвором.

По данным источников тайваньского издания, разработка 2-нм техпроцесса TSMC пока идёт хорошо. Отмечается, что конкуренция среди клиентов компании за использование нового техпроцесса стала более интенсивной, что может говорить о высоком уровне инвестиций в разработку и развитие индивидуальных решений. По словам тех же источников, TSMC активно использует в разработке нового техпроцесса алгоритмы искусственного интеллекта, за счёт которых производитель пытается повысить энергоэффективность новых чипов и, вероятно, снизить воздействие их производства на окружающую среду. Тайваньская компания использует ИИ-платформу AutoDMP от NVIDIA, которая позволяет 30-кратно ускорить процессы оптимизации проектирования кристаллов по сравнению с предыдущими методами и технологиями. Средство проектирования чипов от NVIDIA призвано сделать производство дешевле, а сами чипы — производительнее и энергоэффективнее.

Намерения NVIDIA выручить в текущем квартале $11 млрд вместо прогнозируемых аналитиками $7 млрд на короткий миг увеличили капитализацию компании до $1 трлн, но в отношении обслуживающей её интересы TSMC подобный оптимизм инвесторов был бы неуместен, по мнению экспертов. В этом году тема искусственного интеллекта увеличит выручку тайваньской компании от силы на несколько процентов, как убеждены они.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, подобную солидарность в своих высказываниях демонстрируют представители J.P. Morgan и Bernstein, как сообщает ресурс Barron’s. Первые считают, что по итогам текущего года направление ИИ будет формировать не более 5 % выручки TSMC. Доход компании на одну акцию на волне интереса к технологиям искусственного интеллекта в текущем году заметно увеличить не удастся, поскольку рынок соответствующих систем только зарождается, и на выручку TSMC в большей степени влияют негативные тенденции в сегменте потребительской электроники и ПК.

Если говорить непосредственно о продукции NVIDIA, которая в случае с системами ИИ полностью производится TSMC, то представители J.P. Morgan оценивают потребность первой из компаний в профильных компонентах в 1,6 или 1,8 млн штук по итогам текущего года. Это не так много, и выручка TSMC от выполнения заказов NVIDIA в данном случае будет существенно ниже той суммы, которую последняя получит при реализации своих ускорителей клиентам. Существенную добавленную стоимость в данном случае формируют программные компоненты NVIDIA.

TSMC контролирует около 59 % мирового рынка контрактных услуг по производству чипов, а потому общий спад экономики гораздо сильнее будет влиять на её бизнес, чем узконаправленный подъём в сегменте искусственного интеллекта. Представители Bernstein также считают, что профильная выручка TSMC в текущем году будет измеряться от силы единицами процентов от совокупной. Из получаемой NVIDIA на направлении ИИ выручки подрядчику в лице TSMC будут перепадать буквально крохи.

Довольно долго определяемая так называемым законом Мура тенденция к удвоению плотности размещения транзисторов на полупроводниковых чипах каждые полтора-два года определяла темпы развития вычислительной техники в целом. Компания Intel утратила лидерство в этой сфере, но обещала вернуть его к середине десятилетия. Независимые эксперты предрекают, что по некоторым критериям Intel сможет сделать это уже в 2024 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, на этом настаивает ресурс WikiChip Fuse по итогам докладов представителей TSMC, касающихся прогресса по освоению литографических норм 3-нм семейства. Известно, что TSMC в рамках этого семейства предложит не менее пяти разновидностей техпроцесса, но о свойствах первых двух — N3B и N3E — уже можно говорить с некоторой степенью уверенности.

Напомним, по техпроцессу N3B компания TSMC, как ожидается, уже осваивает выпуск 3-нм процессоров Apple, которые появятся в новом поколении iPhone этой осенью и компьютерах Mac в форме чипов серии M3. Широкого применения техпроцесс N3B не получит, и основная часть клиентов TSMC будет дожидаться запуска в массовое производство техпроцесса N3E, который намечен на следующее полугодие. Не исключено, что клиентом TSMC в рамках технологии N3E станет та же NVIDIA, основатель которой на днях сделал соответствующие заявления.

Компания Intel давно считала несправедливой собственную систему обозначения техпроцессов, а потому некоторое время назад перешла на более абстрактную шкалу, которая позволяет проще сопоставлять её техпроцессы с предложениями конкурентов. Intel 4, например, может сравниваться с техпроцессами TSMC серии N3. Сугубо по плотности размещения транзисторов в логических блоках чипов обе компании могут достичь паритета уже в этом году, поскольку она в обоих случаях приблизится к 125 млн транзисторов на квадратный миллиметр площади.

Само собой, в рамках техпроцессов серии N3 тайваньская TSMC может постепенно поднять показатель плотности до 215 млн транзисторов на квадратный миллиметр, но и Intel не будет стоять на месте. По оценкам экспертов, уже в рамках техпроцесса Intel 20A она сможет обойти TSMC по плотности размещения транзисторов на чипе. Фактически, если это случится даже к концу 2024 года, то компании удастся подкрепить на практике обещания генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вернуть технологический паритет к 2024 году и обеспечить превосходство над конкурентами в 2025 году, причём с небольшим опережением графика.

Как показывает проведённый WikiChip Fuse анализ, у компании TSMC не всё благополучно в сфере литографии, поскольку каждая новая ступень технологии порождает свои вызовы и трудности. Плотность размещения транзисторов в ячейках памяти типа SRAM, которая формирует кеш в современных процессорах, у этого контрактного производителя в рамках семейства технологий N3 относительно N5 вообще не выросла. Стало быть, разработчикам процессоров будет не так просто увеличивать объём кеш-памяти в своих решениях, если это потребуется сделать в рамках 3-нм технологии. Выпускать продукцию по техпроцессам семейства N2 тайваньская компания начнёт не ранее 2025 года, поэтому у Intel в следующем году при сохранении существующих темпов прогресса в сфере литографии появится повод для заявлений о достижении технологического превосходства над основным конкурентом. До конца десятилетия, напомним, Intel также рассчитывает превратиться во второго по величине контрактного производителя чипов в мире.

В череде громких заявлений, сделанных главой и основателем NVIDIA Дженсеном Хуангом (Jensen Huang) за последние дни, было упоминание о заинтересованности руководства компании в использовании контрактных услуг Intel по производству чипов с использованием передовой литографии. При этом во время своего визита на Тайвань генеральный директор NVIDIA уточнил, что следующее поколение продуктов марки будет выпускать местная компания TSMC.

Источник изображения: NVIDIA

Об этом сообщило агентство Reuters, попытавшееся проанализировать все прозвучавшие недавно комментарии основателя NVIDIA по поводу зависимости от TSMC и Тайваня в частности. Признавшись в намерениях полагаться на TSMC при производстве продуктов NVIDIA следующего поколения, глава второй из компаний добавил, что будут прилагаться усилия к диверсификации источников поставок продукции. В прежние годы под этим обычно подразумевалось сотрудничество с Samsung Electronics, но на этот раз подобных уточнений сделано не было.

Отвечая на вопросы присутствующих на мероприятии на Тайване, Дженсен Хуанг признался, что во время своего нахождения на острове всегда чувствовал уверенность в надёжности имеющихся цепочек поставок. Он также добавил, что заказы NVIDIA распределены по разным предприятиям TSMC, и строящееся в штате Аризона тоже займётся поставками продукции этой марки. Уже только это позволяет главе NVIDIA считать, что цепочки поставок компании достаточно разнообразны и надёжны.

В конце этой недели глава компании также намерен встретиться с представителями не только TSMC, но и крупного контрактного производителя электроники Foxconn. Во время своего визита на Тайвань Хуанг также встретился за деловым обедом с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), который отошёл от управления компанией, но охотно делится своими взглядами на пути развития мировой полупроводниковой отрасли. TSMC, по словам Хуанга, является компанией мирового класса с огромными производственными мощностями и невероятной гибкостью. «Процесс диверсификации в различных географических районах является элементом превосходной стратегии TSMC, что делает компанию частью стратегии самой NVIDIA по обеспечению разнообразия и избыточности», — заявил Дженсен Хуанг. Даже высокая степень зависимости от Тайваня не заставляет его переживать по поводу защищённости цепочек поставок, как он отметил ранее. Анонсировать свою предстоящую поездку в Китай генеральный директор NVIDIA при этом отказался.