Опубликованная накануне июньская статистика TSMC позволила предварительно рассчитать величину квартальной выручки, и вышедшая сегодня официальная отчётность подтвердила, что выручка компании за минувший трёхмесячный период выросла на 32,8 % в долларовом выражении до $20,82 млрд. Это выше ожиданий аналитиков и несколько выше предварительных итогов, рассчитанных по итогам июня.

Источник изображений: TSMC

В национальной валюте Тайваня выручка TSMC во втором квартале выросла даже на 40,1 %, а последовательно увеличилась на 13,6 %, тогда как последовательный рост номинированной в американских долларах квартальной выручки компании ограничился 10,3 %. Чистая прибыль компании по итогам второго квартала выросла сильнее, чем ожидалось, на 36,3 % до $7,6 млрд в пересчёте по текущему курсу. Как отмечалось накануне, аналитики в среднем рассчитывали на рост выручки на 32 %, а чистая прибыль, по их прогнозам, должна была увеличиться на 30 %. К сожалению для инвесторов, в целом благоприятный квартальный отчёт TSMC вышел в момент, когда геополитическая обстановка не способствует росту уверенности участников фондового рынка в безопасности инвестиций в экономику Тайваня.

По сравнению со вторым кварталом прошлого года TSMC также увеличила на 20,8 % свои операционные расходы, и это сказалось на норме прибыли, которая сократилась с 54,1 до 53,2 %. Соответственно, норма чистой прибыли компании за год снизилась с 37,8 до 36,8 %, но компании удалось увеличить норму операционной прибыли с 42 до 42,5 %. Количество отгруженных кремниевых пластин с продукцией за квартал выросло на 3,1 % последовательно и на 7,2 % год к году, до 3,12 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм.

Высокий спрос на передовые техпроцессы двигал выручку компании вверх во втором квартале. Как отмечается в отчётности, 67 % всей выручки за период TSMC получила от поставок продукции, изготовленной с помощью 3-нм (15 %), 5-нм (35 %) и 7-нм (17 %) технологических норм. Если в первом квартале доля 3-нм изделий в структуре выручки TSMC не превышала 9 %, то во втором она выросла до 15 %. Для 5-нм продукции локальным пиком стал первый квартал текущего года, поскольку во втором её доля в структуре выручки снизилась с 37 до 35 %. В случае с 7-нм техпроцессом очевидна долгосрочная тенденция к снижению спроса, поскольку год назад он формировал 23 % выручки TSMC, а в первом квартале текущего скатился до 19 %, чтобы во втором ограничиться 17 % выручки.

Очевиден рост спроса на компоненты для сегмента высокопроизводительных вычислений, в том числе для ИИ-систем, поскольку во втором квартале они формировали 52 % выручки компании, хотя ещё год назад на их долю приходилось только 44 %. Даже последовательно эта часть выручки TSMC выросла с 46 до 52 %. Смартфоны в силу сезонных факторов и пережитого недавно кризиса на рынке свою долю с прошлогодних 33 % поднять не смогли, хотя в первом квартале этого года она и достигала 38 %. Вообще, выручка TSMC в сегменте HPC последовательно выросла сразу на 28 %, что говорит о высоком спросе на компоненты для систем искусственного интеллекта. В сегменте смартфонов она последовательно просела на 1 %.

Автомобильный сегмент в этом отношении последовательно прибавил в выручке 5 %, но его доля в общей выручке компании за год сократилась с 8 до 5 %. Замедление роста спроса на электромобили, по всей видимости, сказалось и на бизнесе TSMC. Сегмент Интернета вещей прибавил в выручке последовательно 6 %, но его доля за год сократилась с 8 до 6 %. Сегмент потребительской электроники хоть и довольствуется двумя процентами выручки TSMC, последовательно прибавил 20 % по итогам второго квартала.

С географической точки зрения приоритетным для TSMC рынком сбыта остаётся Северная Америка, которая в прошлом квартале формировала 65 % выручки компании. Это чуть меньше 66 % аналогичного периода прошлого года, а по сравнению с первым кварталом 2024 года доля региона сократилась на четыре процентных пункта. Положительную динамику Китая сложно оспаривать. Если год назад эта страна определяла только 12 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего увеличила долю до 16 %. Правда, в первом квартале этого года наблюдалась просадка доли Китая до 9 %. Страны Европы, Ближнего Востока и Африки влияют на выручку TSMC всё меньше, за год их доля сократилась с 7 до 4 %, а Япония с тех же позиций опустилась на 6 %. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавил в годовом сравнении с 8 до 9 %, но в первом квартале этого года его доля подскакивала до 12 %.

Капитальные затраты TSMC во втором квартале составили $6,36 млрд, а всего с начала года компания выделила на эти нужды $12,13 млрд. В апреле руководство TSMC заявило, что не собирается менять прогноз по сумме капитальных затрат на весь 2024 год, и планирует уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд, но теперь эти границы сужены по нижнему значению до $30–32 млрд. До 80 % этой суммы будет направлено на освоение передовых литографических технологий и строительство сопутствующих производственных линий.

На сегодняшнем отчётном мероприятии глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания улучшает прогноз по годовой выручке, предусматривавший её рост на 21–25 % относительно 2023 года. Теперь она рассчитывает, что её годовая выручка вырастет более чем на 25 %, и текущий год станет для компании периодом сильного роста. В текущем квартале TSMC ожидает получить от $22,4 до $23,2 млрд выручки — больше, чем ожидали аналитики. Спрос на компоненты для смартфонов и систем ИИ будет двигать выручку вверх в третьем квартале.

Глава TSMC также посетовал на неопределённость ситуации с прогнозированием спроса на продукцию: «Я стараюсь достичь баланса спроса и предложения, но не могу. Сегодня спрос настолько высок, что я должен напряжённо работать на ежедневной основе для удовлетворения потребительского спроса». В сложившихся условиях, по мнению Си-Си Вэя, спрос поставки продукции не будут поспевать за спросом до самого конца 2025 года, и только в 2026 году может возникнуть некоторое ослабление дефицита. Во втором квартале выручку компании толкал вверх спрос на 3-нм и 5-нм изделия, но сезонная слабость спроса на смартфоны работала против этого фактора, как пояснил руководитель TSMC. В следующем году компания рассчитывает приступить к массовому производству 2-нм чипов. Спрос на 3-нм продукцию настолько высок, что TSMC готова перевести часть задействованных в выпуске 5-нм изделий мощностей перевести на производство 3-нм чипов.

Первая в истории Samsung Electronics массовая забастовка сотрудников не возникла на ровном месте, и недовольство условиями труда копилось годами, как поясняет издание Financial Times со ссылкой на комментарии пожелавших сохранить анонимность специалистов Samsung. У компании накопилось множество проблем, включая отставание от конкурентов в сферах производства памяти HBM и контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Подобные настроения передаются и инвесторам в те моменты, когда они перестают реагировать на разовые случаи демонстрации Samsung Electronics своей состоятельности как производителя памяти. С начала текущего года акции Samsung выросли в цене только на 7,5 %, тогда как у конкурирующей и более мелкой SK hynix они выросли на 65 %, во многом за счёт интереса к выпуску памяти HBM, в котором она превосходит более крупного соперника.

Напомним, Samsung до сих пор не может сертифицировать свои микросхемы памяти типа HBM3E для использования в ускорителях вычислений Nvidia, которые сейчас очень востребованы рынком. SK hynix неплохо зарабатывает на этой тенденции, в число поставщиков HBM3E для нужд Nvidia вошла и американская компания Micron Technology, а Samsung всё никак не может решить свои сопутствующие проблемы.

Не смогла Samsung и существенно подвинуть TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов. Даже если Samsung удаётся опередить TSMC по срокам освоения той или иной передовой технологии, практические аспекты производства чипов упираются в целый комплекс проблем, которые делают подобное «лидерство» бесполезным. Клиентам нужны не только низкий уровень брака, но и стабильность поставок, а у Samsung с этим то и дело возникают проблемы, как отмечают осведомлённые источники.

В мае на пост руководителя полупроводникового подразделения Samsung Electronics был внезапно для сторонних наблюдателей назначен Чун Юн Хён (Jun Young Hyun), который имеет опыт в разработке не только различных типов памяти, но и аккумуляторов. Это назначение имело своей целью устранение «полупроводникового кризиса» внутри компании и обновление атмосферы, в которой работают сотрудники компании. Последние, по данным Financial Times, не заметили особых перемен после этого назначения.

По словам одного из инженеров компании, внутри царит мрачная атмосфера, поскольку Samsung отстаёт от SK hynix в сегменте HBM, и не может догнать TSMC в сегменте контрактного производства. Многие сотрудники считают, что им платят меньше, чем на аналогичных должностях у конкурентов, а потому подумывают о переходе на работу в другие компании. Моральный дух сотрудников Samsung подрывает и ощущение неопределённости вектора дальнейшего развития компании. В сегменте бытовой техники продажи продукции Samsung тоже падают, и это угнетает сотрудников.

На позапрошлой неделе Samsung сформировала команду по разработке новых поколений HBM, которая объединила специалистов разных подразделений, но аналитики Nomura International считают, что в этой сфере ошибки будут давать о себе знать на протяжении трёх последующих лет. Рост цен на память в целом сейчас будет снабжать компанию достаточными ресурсами для развития и устранения слабых мест в бизнес-стратегии, но при этом важно принимать правильные решения.

Эксперты SemiAnalysis убеждены, что у Samsung имеются проблемы с компетентностью руководства и корпоративной культурой. Серьёзные перемены в обеих сферах могут стать болезненными, но необходимыми мерами по спасению её бизнеса. Однако изменения нужны как можно скорее, иначе компания может безвозвратно утратить свои позиции на рынке.

По предварительным данным, тайваньский контрактный производитель полупроводниковых компонентов, компания TSMC, по итогам прошлого квартала нарастил выручку на 32 % до $20,67 млрд, слегка превзойдя ожидания аналитиков LSEG. Теперь они утверждают, что чистая прибыль компании за этот период выросла на 30 % до $7,25 млрд.

Источник изображения: TSMC

Данный прогноз со ссылкой на информацию LSEG, обобщающую мнение 20 отраслевых аналитиков, опубликовало сегодня агентство Reuters. Подробный квартальный отчёт TSMC будет опубликован во второй половине этой недели. Пропорциональная динамика роста выручки и чистой прибыли должна оказать благоприятное воздействие на инвесторов, поскольку она позволяет говорить о балансе расходов и доходов компании.

При этом расходы TSMC тоже должны увеличиваться, поскольку компания перевооружает уже существующие технологические линии и строит новые предприятия не только на Тайване, но и в США и Японии, а также собирается построить СП в Германии. При этом на апрельском отчётном мероприятии руководство TSMC не стало повышать прогноз по годовым капитальным затратам, которые по-прежнему должны уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Инвесторы уже воодушевлены имеющейся предварительной статистикой TSMC за прошлый квартал, это способствовало росту капитализации компании до $1 трлн на прошлой неделе.

Контрактные производители серверного оборудования вполне имеют право претендовать на некоторую часть той выручки, которая создаётся участниками рынка систем искусственного интеллекта, и опубликованная Nikkei Asian Review июньская статистика указывает на способность тайваньских производителей демонстрировать на этом фоне положительную динамику выручки.

Источник изображения: Compal Electronics

По крайней мере, в июне выручка 19 крупнейших тайваньских компаний технологического сектора выросла на 13,5 % в годовом сравнении до $38,2 млрд. Положительная динамика выручки наблюдается уже четвёртый месяц подряд, как отмечает японский источник. Для Asustek Computer июнь этого года оказался даже более удачным, чем соответствующий месяц 2020, 2021 и 2022 года, когда пандемийные ограничения подогревали спрос на продукцию компании. В частности, выручка Asustek по итогам июня этого года выросла на 21,5 %, как за счёт выхода новых ПК с функциями ускорения ИИ, так и на серверном направлении.

Выпускающая на контрактной основе ПК компания Compal Electronics впервые за пять месяцев по итогам июня зафиксировала рост выручки в годовом сравнении, на 1,3 %. Quanta Computer, которая собирает ПК и серверы, увеличила июньскую выручку на 23,4 %. Прибавить выручку от реализации серверного оборудования ей позволило смягчение дефицита ускорителей вычислений.

Foxconn, которая собирает не только электронные устройства для Apple, но и серверное оборудование, смогла увеличить июньскую выручку на 16,1 % в годовом сравнении. К слову, на направлении смартфонов её выручка сократилась в силу сезонных тенденций. Конкурирующая Pegatron по итогам июня сократила выручку на 14,2 %.

Среди тайваньских компаний также числятся и крупные контрактные производители чипов. Лидирующая на мировом рынке TSMC смогла увеличить июньскую выручку на 32,9 % в годовом сравнении, у ориентированной на более зрелую литографию UMC она сократилась на 7,9 %. Разработчик процессоров MediaTek завершил июнь приростом выручки на 12,8 %, а специализирующаяся на упаковке чипов ASE Holdings прибавила в выручке 0,4 %.

Тайваньский контрактный производитель полупроводниковой продукции TSMC на следующей неделе запустит тестовое производство чипов для компании Apple по 2-нм техпроцессу. Пробное производство будет осуществляться на мощностях завода TSMC в Баошане на севере Тайваня.

Источник изображения: macrumors.com

Оборудование, которое необходимо для создания 2-нм чипов, было доставлено на предприятие во втором квартале этого года. Ожидается, что первые устройства Apple на базе чипов, выполненных по передовой технологии, появятся в 2025 году. Напомним, что в iPhone 15 Pro используется микропроцессор A17 Pro, изготавливаемый TSMC по техпроцессу 3 нм. Чип Apple M4, который не так давно дебютировал в новом iPad Pro, производится по улучшенной технологии 3 нм.

Переход на 2-нм чипы позволит повысить производительность и энергоэффективность. Прогнозируемый прирост производительности составит от 10 % до 15 %, а энергопотребление при этом сократится до 30 % в сравнении с показателями 3-нм чипов.

TSMC планирует начать массовое производство 2-нм чипов в следующем году. Тайваньский производитель остаётся единственной компанией, способной обеспечить стабильный выпуск 3-нм и 2-нм чипов в объёме и качестве, которые необходимы Apple. Производитель iPhone зарезервировал все доступные мощности TSMC по производству 3-нм чипов для собственных нужд. Также известно, что до конца года TSMC намерена утроить свои производственные мощности по выпуску 3-нм чипов, чтобы удовлетворить растущий спрос. Что касается 2-нм чипов, то они впервые могут появиться в iPhone 17, которые выйдут на рынок в следующем году.

Компания TSMC во втором квартале смогла увеличить выручку на 32 % до $20,67 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, подсчитали в Reuters на базе данных о выручке за три предыдущих месяца. Это весьма впечатляющая динамика на фоне слабого спроса на новые ПК и смартфоны, она указывает на способность бума ИИ влиять на выручку компании.

Как известно, TSMC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, контролирующим более половины рынка соответствующих услуг. Динамика его выручки в известной степени позволяет судить о тенденциях, наблюдаемых на рынке в целом. По мнению опрошенных LSEG аналитиков, квартальная выручка TSMC должна была едва превысить $20 млрд, в этом отношении превосходство в размере почти $600 млн может оказать положительное влияние на курс акций компании, который уже укрепился в ожидании квартальной отчётности, которая в развёрнутом виде будет опубликована 18 июля. В национальной валюте Тайваня прирост выручки TSMC по итогам второго квартала вообще измерялся 40 %.

Собственный прогноз по выручке, который компания сделала в апреле, упоминал диапазон от $19,6 до $20,4 млрд. Фактическое значение выручки может оказаться выше верхнего конца диапазона. Только в июне выручка TSMC выросла на 33 % в годовом сравнении, поэтому второй квартал в целом формировал хорошие предпосылки для достойной динамики. Чистая прибыль TSMC, как ожидают аналитики, опрошенные LSEG, могла по итогам второго квартала вырасти на 30 %. В начале этой недели американские депозитарные расписки TSMC на фондовом рынке США продемонстрировали рост котировок на 4,8 % до рекордных высот, позволивших компании достичь капитализации в $1 трлн.

Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip).

Источник изображения: tsmc.com

AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при производстве ускорителей искусственного интеллекта Instinct MI300 и высокопроизводительных игровых видеокарт. Сейчас это самая сложная технология упаковки чипов в ассортименте TSMC. Она была представлена в 2018 году, а массовое производство стартовало в 2022 году — тогда выход годной продукции быль лишь 50 %. К настоящему времени данный показатель удалось повысить до 90 % — таков он при производстве новой продукции AMD.

Интеграция технологии SoIC и существующих InFO/CoWoS позволит объединять однородные или гетерогенные компоненты в один SoC-подобный чип, то позволит уменьшить размеры готового продукта. TSMC намеревается интенсивно развивать технологию SoIC-X, в рамках которой тайваньский полупроводниковый подрядчик к 2027 году сможет обеспечивать соединение пластин при помощи сквозных соединений с шагом 3 мкм — сегодня этот показатель составляет 9 мкм.

Многие аналитики не раз подчёркивали, что до сих пор от так называемого бума искусственного интеллекта с точки зрения капитализации выигрывала преимущественно Nvidia, тогда как выпускающая по её заказу чипы для ускорителей вычислений TSMC до сих пор оставалась в тени. На днях, однако, капитализация TSMC преодолела планку в $1 трлн.

Источник изображения: TSMC

Это событие носит символичный характер, как поясняет South China Morning Post, но не является обособленным, поскольку привычные бенефициары ИИ-бума в лице Alphabet (Google), Apple и Meta✴ Platforms обновили свои исторические максимумы капитализации. Если же вернуться к TSMC, то её капитализация кратковременно преодолела барьер в $1 трлн, превратив компанию в седьмую в мире по данному показателю. Она даже обошла по капитализации Tesla, владение крупным пакетом акций которой позволяет Илону Маску (Elon Musk) считаться богатейшим человеком планеты.

Тройку крупнейших компаний в мире по величине капитализации продолжают формировать в порядке убывания Microsoft, Apple и Nvidia, хотя последняя не так давно возглавляла этот список. При этом по величине капитализации Nvidia в три раза превосходит TSMC. Четвёртое и пятое места в профильном рейтинге занимают Alphabet и Amazon соответственно. Шестая позиция досталась единственной компании из-за пределов США в этом перечне — саудовскому энергетическому гиганту Aramco, а за седьмое спорят Meta✴ и TSMC.

Полупроводниковый сегмент сейчас на подъёме. По прогнозам отраслевой ассоциации SIA, в текущем году выручка от реализации чипов вырастет на 16 % до рекордных $611,2 млрд, а по итогам следующего увеличится ещё на 12,5 %. Компании Nvidia, Apple и Microsoft претендуют на достижение капитализации в $4 трлн, а представители Wedbush сравнивают ускорители вычислений первой из них с «новым золотом или нефтью». TSMC продолжает контролировать более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, но её выручка растёт не так быстро, как у Nvidia. Эта динамика тоже учитывается инвесторами при выборе эмитента акций для покупки.

Как поясняет публикация на страницах тайваньского ресурса Commercial Times, прогресс TSMC в расширении объёмов производства чипов по передовым техпроцессам и освоении их новых этапов будет во многом зависеть от способности ASML поставлять новое оборудование. Последняя из компаний собирается снабдить TSMC более чем 60 системами для работы с EUV-литографией, получив от неё за два года не менее $12,3 млрд.

Источник изображения: ASML

Современное литографическое оборудование потребуется TSMC не только для экспансии производства 3-нм продукции, но и для подготовки к началу выпуска 2-нм изделий. Как известно, TSMC неоднократно подчёркивала, что при массовом производстве 2-нм чипов обойдётся без использования более дорогих литографических сканеров High-NA EUV с высоким значением числовой апертуры. При этом агентство Reuters отмечало, что до конца года TSMC всё-таки получит от ASML соответствующее оборудование для использования в исследовательских целях.

Потребность TSMC в литографических сканерах класса EUV источники оценивают в 30 систем в текущем году и 35 в следующем. Сейчас спрос на подобное оборудование значительно превышает предложение, поэтому заказываемый литографический сканер приходится ждать от 16 до 20 месяцев. В следующем году ASML сможет увеличить объёмы выпуска литографических сканеров более чем на 30 %, а потому основная часть поставок придётся на 2025 год. Если в этом году компания рассчитывает отгрузить 53 сканера, то в следующем она собирается выпустить не менее 72 штук. При этом предельная производительность компании по данному типу систем в следующем году достигнет 90 штук.

Кроме того, за следующий год ASML собирается выпустить не менее 600 сканеров для работы с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), а также около 20 новейших систем класса High-NA EUV. По данным тайваньских источников, в следующем году такие сканеры всё ещё не будут востребованы клиентами для производства чипов в массовых количествах, и будут использоваться преимущественно для экспериментов. Напомним, что Intel является основным претендентом на скорейшее внедрение оборудования High-NA EUV при производстве чипов с использованием технологии Intel 14A, хотя экспериментировать с ним будет ещё в рамках техпроцесса Intel 18A.

TSMC собирается запустить массовое производство 3-нм чипов на предприятии в Тайнане в третьем квартале текущего года. Выпуск 2-нм продукции планируется освоить сразу на трёх тайваньских предприятиях компании в 2025 году. В третьем квартале TSMC также рассчитывает получить от властей США субсидии, которые будут использованы для закупки оборудования для первого предприятия компании в штате Аризона, а также для строительства второго. Поставщики фотомасок и вспомогательного оборудования рассчитывают хорошо заработать на планах TSMC по экспансии производства с использованием передовых техпроцессов.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod), который в компании курирует серверное направление бизнеса, подчеркнул в недавнем интервью The Next Platform, что условия конкуренции с Intel вынуждают его компанию полагаться исключительно на передовые техпроцессы в будущих поколениях продукции, хотя инновации будут предусмотрены и на уровне архитектуры, и компоновки чипов.

Источник изображения: AMD

Представитель AMD пояснил представителям указанного выше сайта, что не хотел бы недооценивать технологические возможности Intel. «Пэт Гелсингер предложил очень агрессивный план, и мы исходим из того, что они будут делать то, что говорят», — описал Форрест Норрод отношение AMD к стратегии конкурента. По этой причине руководство AMD считает нужным «бежать как можно быстрее как с точки зрения собственного дизайна чипов, так и в плане технологических процессов TSMC».

Исполнительный вице-президент AMD добавил: «Я считаю наши шансы на успех с TSMC очень высокими. Они являются потрясающим партнёром и очень дисциплинированным исполнителем, и мы собираемся использовать их самые продвинутые техпроцессы для каждого поколения». Только так, по мнению Норрода, AMD может обеспечить себе шансы остаться на острие технологического прогресса. При этом сама AMD будет уделять не меньшее внимание совершенствованию как собственных архитектур, так и компоновочных решений при создании передовых чипов во всех категориях выпускаемой продукции.

Эксперты Bernstein в своей недавней аналитической записке предположили, что 2-нм продукцию от TSMC компания AMD начнёт получать уже в 2026 году. Сама Intel даже в условиях собственного прогресса в сфере литографических технологий, полностью отказаться от услуг TSMC в обозримом будущем не сможет, а потому наряду с Apple и Nvidia эти два заказчика попадут в число крупнейших клиентов тайваньского контрактного производителя чипов.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Компания Google с 2025 будет выпускать свои фирменные процессоры Tensor на мощностях TSMC, сообщают сразу несколько источников. Первое поколение чипов Tensor компания представила в 2021 году в серии смартфонов Pixel 6. С тех пор данные процессоры производились по заказу компанией Samsung.

Источник изображения: Google

Как сообщается, десятое поколение смартфонов Pixel будут работать на чипах Tensor G5, которые будут производиться с применением 3-нм техпроцесса TSMC. Соглашение о сотрудничестве между двумя компаниями было подписано ещё в июле 2023 года, сообщают источники.

Актуальный Tensor G3 производится с применением 4-нм техпроцесса Samsung. Процессор Tensor G4, который ляжет в основу смартфонов серии Pixel 9, всё ещё будет выпускаться компанией Samsung, а вот его преемник станет первым процессором Google для мобильных устройств, которые будет поручено выпускать тайваньской компании TSMC.

Как сообщает Business Korea, переход на новый техпроцесс для Tensor G5 неизбежен, поскольку все основные конкуренты Google, включая Qualcomm и MediaTek, будут выпускать свои будущие процессоры на 3-нм техпроцессе. А та же Apple использует 3-нм техпроцесс для производства процессоров для iPhone 15 Pro с 2023 года.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что Samsung тем временем борется с проблемами производительности и энергоэффективности своего флагманского мобильного чипа Exynos 2500. Сообщается, что энергопотребление и тепловыделение чипа примерно на 10-20 % выше, чем у чипов, выпускаемых согласно 3-нм процессу TSMC. По мнению ведущего аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), по этой причине Samsung может отказаться от использования Exynos 2500 в составе будущей линейки смартфонов Galaxy S25 в пользу процессоров Qualcomm Snapdragon.

TSMC приступила к массовому производству потребительских процессоров Lunar Lake для компании Intel, сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники. Новые чипы будут выпущены в следующем квартале, однако Intel пока не подтверждала точную дату старта их продаж.

Источник изображения: VideoCardz

Lunar Lake являются первыми процессорами Intel, в которых все три чиплета (CPU, iGPU и SoC) будут производиться с использованием техпроцессов TSMC. В частности, речь идёт о 3-нм технологии N3B, а также 6-нм техпроцессе N6.

Процессоры Intel Lunar Lake будут предлагаться в серии Core Ultra 200V. В этих чипах Intel дебютируют новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Та же комбинация ядер будет применяться в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), выпуск которых ожидается в четвёртом квартале этого года.

«Intel начнёт преобразование новой и старой платформ NB во второй половине года, как и планировалось. Серии Lunar Lake и Arrow Lake будут запущены в конце третьего и четвёртого кварталов соответственно. Самым важным событием является первый выпуск вычислительного чиплета (Compute Tile) от TSMC. Intel наконец решила использовать кастомный 3-нм техпроцесс, который TSMC уже давно разработала и недавно начала применять для массового производства чипов», — пишет DigiTimes.

В составе процессоров Lunar Lake будет iGPU на новой графической архитектуре Xe2-LPG (Battlemage). В свою очередь, в составе Arrow Lake будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG (Alchemist), та же, что применяется сейчас в Core Ultra 100 (Meteor Lake). Ещё одной важной особенностью новых процессоров является то, что Lunar Lake оснащены микросхемами встроенной системной памяти (MoP).

На минувшей выставке Computex 2024 компания Intel подтвердила, что Lunar Lake будут выпущены в третьем квартале этого года, но в детали вдаваться не стала. Новые чипы будут соответствовать требованиям Microsoft для систем класса Copilot Plus PC.

На фоне роста акций Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) рыночная капитализация крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводниковых изделий вплотную приблизилась к отметке $1 трлн, обращает внимание Bloomberg.

Источник изображения: tsmc.com

На этой неделе ряд брокерских контор Уолл-стрит повысил ценовые ориентиры на акции TSMC — причиной тому стал рост спроса на системы искусственного интеллекта, а также ожидаемый в 2025 году рост цен на услуги контрактного производства чипов. Наиболее оптимистично настроенной оказалась Goldman Sachs Group, которая скорректировала целевую стоимость акций компании на 19 % до 1160 новых тайваньских долларов ($35,82) из-за того, что роста цен на производство чипов 3 и 5 нм на «низкий однозначный процент». JPMorgan Chase прогнозирует, что TSMC повысит прогноз выручки на 2024 год и увеличит капитальные затраты «до верхней границы прогнозируемого диапазона», и что ИИ к 2028 году обеспечит компании 35 % продаж. На фоне усилившихся перспектив прибыли целевые стоимости акций компании повысили Citigroup и Morgan Stanley.

Источник изображения: bloomberg.com

TSMC стала крупным бенефициаром бума ИИ, а используемые компанией передовые технологии сделали её фаворитом среди мировых инвесторов; она также является основным производителем передовых чипов Nvidia — самой дорогой компании в мире. На минувшей неделе TSMC обогнала Berkshire Hathaway и стала восьмой в мире компанией по рыночной капитализации с учётом американских депозитарных расписок — в этом году они подорожали на 73 %, увеличив стоимость компании до $932 млрд, что уже незначительно ниже порога в $1 трлн.

По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, обработка кремниевых пластин по 3-нм технологии будет обходиться клиентам TSMC на 5 % дороже со следующего года, как ожидают тайваньские источники. Руководство TSMC и Nvidia недавно обменялось мнениями по поводу возможного повышения цен на услуги первой из компаний, и вторая не стала противиться подобной инициативе, хотя публично тайваньский производитель обычно не комментирует вопросы, касающиеся взаимоотношений со своими клиентами.

Потребность рынка в услугах TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS тоже растёт опережающими темпами. При этом в третьем квартале компания введёт в строй дополнительные мощности, которые увеличат производительность профильных предприятий последовательно с 17 000 до 33 000 изделий в месяц, а к концу года показатель поднимется до 35 000 изделий в месяц. Даже этих усилий не хватит, чтобы в 2025 году покрыть весь спрос на такие услуги. Предполагается, что спрос выйдет на годовой объём в 600 000 чипов, а TSMC сможет упаковывать только 530 000 чипов в год. Капитальные затраты на расширение производства потребуют от TSMC повышения цен на свои услуги на 10–20 %.