Сегодня 26 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В Китае разработали суверенный интерфейс ACC для чипов из нескольких кристаллов

Недавно сформированная Китайская лига чиплетов (China Chiplet League) на этой неделе представила свой собственный стандартный интерфейс для объединения нескольких кристаллов (чиплетов) на одной подложке, передаёт DigiTimes со ссылкой на китайский ресурс Cailianshe. Интерфейс предназначен для микросхем, которые разрабатываются и производятся китайскими компаниями.

 Источник изображения: smics.com

Источник изображения: smics.com

Китайский стандарт интерфейса интерконнекта чиплетов (Chiplet Interconnect Interface Standard) получил альтернативное наименование ACC 1.0 (Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0). Среди его разработчиков значатся компании, которые занимаются производством, упаковкой и тестированием чипов. Одним из координаторов Лиги, вероятно, является Институт междисциплинарных информационных технологий, хотя его роль в проекте ясна не до конца. Целью проекта является обеспечение рентабельности ACC 1.0 и его фактическое внедрение в производство китайских чипов.

Актуальность стандартного интерфейса чиплетов обусловлена тем, что производителям микросхем становится всё труднее и дороже повышать плотность транзисторов — отрасль продвигается в направлении сборки чипов из нескольких кристаллов, поскольку они позволяют разработчикам использовать необходимое им число транзисторов, обеспечивая желаемую производительность без чрезмерного роста цен — всё же, чем крупнее кристалл, тем больше брака и тем выше себестоимость. Кроме того, кристаллы для чипа могут разрабатываться разными компаниями и производиться разными подрядчиками на разных техпроцессах.

Напомним, что в мировом масштабе для обеспечения совместимости различных кристаллов год назад был сформирован консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), в который вошли AMD, ASE, Intel, Microsoft, Samsung, Qualcomm и TSMC. Однако китайские полупроводниковые гиганты SMIC и Hua Hong работают с более старыми техпроцессами в сравнении с TSMC, да и внедрять стандарты UCIe в Китае из-за агрессивных действий США смысла нет — Вашингтон в любой момент может ввести очередные ограничения. Наконец, 5-нм чиплеты могут быть по множеству параметров несовместимы, например, с 28-нм компонентами. Иными словами, Институт междисциплинарных информационных технологий признал, что китайская полупроводниковая отрасль пока является отстающей, и ей придётся догонять мировую промышленность.

В Китайской лиге чиплетов также подчеркнули необходимость сотрудничества между местными поставщиками во всей цепочке, что поможет сформировать единую экосистему. Это обеспечит экономию средств за счёт роста массового производства и создаст условия для прорыва в аспекте производительности.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Платформер Restitched отправит исследовать и создавать красочные миры — геймплейный трейлер духовного наследника LittleBigPlanet 28 мин.
Apple объяснила, почему не хочет создавать собственный поисковик на замену Google 59 мин.
«Не думаю, что Nintendo это стерпит, но я очень рад»: разработчик Star Fox 64 одобрил фанатский порт культовой игры на ПК 12 ч.
Корейцы натравят ИИ на пиратские кинотеатры по всему миру 13 ч.
В Epic Games Store стартовала новая раздача Control — для тех, кто дважды не успел забрать в 2021 году 15 ч.
За 2024 год в Steam вышло на 30 % больше игр, чем за прошлый — это новый рекорд 16 ч.
«Яндекс» закрыл почти все международные стартапы в сфере ИИ 17 ч.
Создатели Escape from Tarkov приступили к тестированию временного решения проблем с подключением у игроков из России — некоторым уже помогло 18 ч.
Веб-поиск ChatGPT оказался беззащитен перед манипуляциями и обманом 19 ч.
Инвесторы готовы потратить $60 млрд на развитие ИИ в Юго-Восточной Азии, но местным стартапам достанутся крохи от общего пирога 19 ч.
Во флагманских смартфонах Huawei Mate 70 нашли память SK hynix, которой там быть не должно 2 ч.
Чтобы решить проблемы с выпуском HBM, компания Samsung занялась перестройкой цепочек поставок материалов и оборудования 4 ч.
Новая статья: Обзор и тест материнской платы Colorful iGame Z790D5 Ultra V20 10 ч.
Новая статья: NGFW по-русски: знакомство с межсетевым экраном UserGate C150 11 ч.
Криптоиндустрия замерла в ожидании от Трампа выполнения предвыборных обещаний 12 ч.
Открыт метастабильный материал для будущих систем хранения данных — он меняет магнитные свойства под действием света 13 ч.
Новый год россияне встретят под «чёрной» Луной — эзотерика ни при чём 16 ч.
ASRock выпустит 14 моделей Socket AM5-материнских плат на чипсете AMD B850 17 ч.
Опубликованы снимки печатной платы Nvidia GeForce RTX 5090 с большим чипом GB202 18 ч.
От дна океана до космоса: проект НАТО HEIST занялся созданием резервного космического интернета 19 ч.