Apple на этой неделе представила новые MacBook Pro с процессорами M4, M4 Pro и M4 Max. Наибольший интерес привлёк M4 Max, который, по первым тестам, оказался самым быстрым среди всех ноутбучных чипов и обогнал по производительности многие мощные настольные процессоры. В тестах Geekbench 6 новый процессор показал выдающиеся результаты, что подтверждает его лидерство на рынке.

Источник изображений: Apple

Apple Mac mini с чипом M4 Pro уже зарекомендовал себя как самый производительный из всех настольных компьютеров Mac, однако процессор M4 Max поднял планку ещё выше. Для оценки производительности Apple M4 Max использовались результаты тестов Geekbench 6, что позволяет приблизительно оценить его возможности до появления новых MacBook Pro в руках пользователей. Geekbench остаётся удобным ориентиром, хотя в реальных рабочих условиях результаты могут варьироваться в зависимости от типа задач.

M4 оснащён 10-ядерным процессором с самым быстрым в мире вычислительным ядром и нейродвижком нового поколения

При сравнении M4 Max с предыдущими чипами Apple Silicon заметно значительное повышение его производительности. Apple утверждала, что новый процессор будет примерно на 20 % быстрее M3 Max и станет самым производительным чипом для ноутбуков. Однако тесты Geekbench показали ещё более впечатляющие результаты: одноядерный тест для Apple M4 Max показал 4060 баллов, а многоядерный — 26 675 очков. Для сравнения, M3 Max набрал 21 097 баллов в многоядерном тесте, что делает M4 Max примерно на 26 % быстрее предшественника.

14-ядерный процессор M4 Pro до 1,9 раза быстрее процессора M1 Pro

Новый M4 Max также превосходит производительность M2 Ultra, который ранее считался самым мощным чипом в линейке Apple Silicon. M2 Ultra набрал 21 471 балл в многоядерном тесте, что примерно на 24 % ниже, чем у M4 Max, несмотря на то, что новый чип предназначен для ноутбуков, а M2 Ultra применялся в мощных рабочих станциях Apple Mac Studio и Mac Pro.

M4 Max оснащён 16-ядерным процессором, который до 2,2 раз быстрее, чем процессор в M1 Max

Для объективности результатов тестов чип Apple M4 Max также сравнили с ведущими процессорами для персональных компьютеров (ПК), такими как AMD Ryzen 9 9950X и Intel Core i9-14900K. В частности, Ryzen 9 9950X набрал 3630 баллов в одноядерном тесте и 26 653 в многоядерном. Как видно, новый процессор компании Apple слегка превосходит показатели Ryzen как по одноядерной, так и по многоядерной производительности.

Улучшенный медиа-движок M4 Max оснащён двумя движками для кодирования видео и двумя ускорителями формата ProRes

В свою очередь, процессор Intel Core i9-14900K набрал 3144 балла в одноядерном тесте и 23 044 балла в многоядерном. Это ставит новый чип Apple M4 Max на 15 % выше по производительности по сравнению с самым мощным настольным чипом Intel, что лишний раз подчёркивает значительные достижения Apple в области разработки собственных высокопроизводительных процессоров.

Кроме того, Apple ещё не представила чип M4 Ultra, который, предположительно, будет обладать примерно удвоенной производительностью по сравнению с Apple M4 Max благодаря технологии UltraFusion, позволяющей объединить два кристалла Max с минимальными потерями. Ожидается, что M4 Ultra станет доступен в Apple Mac Studio и Mac Pro примерно в середине 2025 года, что, вероятно, поднимет планку производительности «яблочных» устройств на новый уровень.

Nvidia разрабатывает потребительскую платформу для ПК на архитектуре Arm, а на рынок она выйдет примерно через год — в сентябре 2025 года, передаёт DigiTimes. Платформа предназначается для компьютеров под Windows в премиальном сегменте рынка.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Планы по выпуску клиентских платформ Nvidia включают процессоры как собственной разработки, так и созданные в сотрудничестве с MediaTek. Формулировка тайваньского ресурса, однако, не позволяет понять, по какой схеме начнётся их развёртывание — возможна двоякая трактовка: анонс Arm-платформы в сентябре 2025 года и её выход на рынок в марте 2026 года или выход потребительского процессора в сентябре 2025 года и появление его ориентированного на бизнес-сегмент аналога в марте 2026 года.

У Nvidia, указывают эксперты, есть все предпосылки для мощного старта в сегменте платформ для клиентских ПК: она доминирует на рынках серверных ускорителей искусственного интеллекта и дискретной графики для ПК, имеет опыт в выпуске центральных процессоров Grace и мобильных Tegra. В сегменте массовых ПК компании придётся конкурировать с AMD, Intel и Qualcomm, а через год к ним может добавиться и MediaTek со своими Dimensity — но для «зелёных», учитывая опыт с Tegra, это будет не в новинку. Nvidia может подготовить высокопроизводительный центральный процессор, который будет оптимизирован для игр, и мощную графику — вместе они вполне способны дать отпор предложениям на архитектуре x86 от AMD и Intel. Учитывая, что компания тесно сотрудничает с разработчиками игр, у неё есть шанс добиться совместимости десятков популярных наименований с Arm-чипами.

Nvidia давно проявляет интерес к полномасштабному выходу на рынок ПК — компания вполне может бросить вызов господствующим здесь AMD и Intel. Ещё в 2011 году Microsoft выпустила Windows RT для чипов Nvidia, Qualcomm и Texas Instruments, но попытка провалилась. В середине 2010-х Qualcomm эксклюзивно присутствовала в сегменте Windows on Arm, н и он так и не стал массовым. Очередной попыткой стали чипы Qualcomm Snapdragon X Elite, которые предлагают наибольшую производительность и совместимость с приложениями для Windows — это может открыть двери в сегмент и другим игрокам, включая Nvidia и MediaTek.

Предпосылки для снижения выручки Intel в третьем квартале обсуждались аналитиками задолго до публикации квартального отчёта, и появления соответствующей документации подтвердило данные опасения. Тем не менее, компании удалось порадовать инвесторов своим прогнозом по выручке на текущий квартал, который вызвал рост курса акций проблемного чипмейкера почти на 7 % после закрытия торгов.

Стремление Intel «сгладить острые углы» своей финансовой отчётности за минувший квартал проявилось даже в структуре самой презентации, опубликованной по его итогам. По сути, более полную картину динамики по всем направлениям деятельности давал даже традиционный инфографический материал, а не сама презентация. Из него становилось понятно, что совокупная выручка Intel по итогам третьего квартала опустилась в годовом сравнении на 6 % до $13,3 млрд. Это несколько выше ожидаемого результата, что формально может служить поводом для сдержанного оптимизма инвесторов. С этой точки зрения Intel удалось превзойти не только ожидания рынка, но и свои собственные.

Норма прибыли Intel по итогам третьего квартала опустилась на 27,8 процентных пункта до 18,0 %, в этом отношении она оказалась на 20 процентных пунктов ниже собственных ожиданий компании, но надо понимать, что подобная просадка диктуется необходимостью списания расходов, связанных с проводимой реструктуризацией. Избежать убытков по итогам квартала Intel не смогла, и они составили $16,99 млрд, что в пересчёте на одну акцию составляет $3,88. Год назад компания могла похвастать чистой прибылью в размере $310 млн и удельным доходом $0,07 на одну акцию. Операционные убытки Intel достигли $2,4 млрд.

Поскольку нюансы проводимой реструктуризации с точки зрения влияния на финансовую отчётность Intel заслуживают отдельной публикации, в текущем материале мы сосредоточимся на результатах деятельности существующих направлений бизнеса компании. Продуктовое направление в совокупности сократило свою выручку на 2 % до $12,2 млрд. На клиентском направлении в отдельности снижение выручки достигло 7 % до $7,3 млрд, не оправдав ожиданий аналитиков ($7,46 млрд). Зато серверное направление смогло нарастить выручку в годовом сравнении на 9 % до $3,3 млрд, превзойдя ожидания рынка ($3,1 млрд).

Финансовый директор компании Дэвид Зинснер (David Zinsner) был вынужден заявить, что нормализация складских запасов на стороне клиентов будет продолжаться и в первой половине следующего года. В клиентском сегменте выручка компании составила $7,3 млрд при уровне операционной прибыли $2,7 млрд и норме операционной прибыли 37,1 %. Последний показатель не выглядел удручающе на фоне предыдущих кварталов, поэтому Intel сочла нужным сопоставить на слайде презентации итоги третьего квартала с четырьмя предшествующими.

В годовом сравнении выручка Intel в настольном сегменте сократилась почти на четверть до $2,07 млрд, а вот в мобильном она выросла на 8,5 %. К концу 2025 года компания по-прежнему рассчитывает отгрузить компоненты для более чем 100 млн ПК, поддерживающих функции ускорения искусственного интеллекта. Анонс процессоров Panther Lake запланирован на вторую половину следующего года. Это будет первый процессор Intel для клиентского сегмента, выпущенный с помощью технологии Intel 18A.

В серверном сегменте выручка в размере $3,3 млрд соседствовала с операционной прибылью в размере $300 млн, а норма операционной прибыли не поднялась выше 10,4 %. Отвечающее за сетевые и телекоммуникационные решения направление NEX прибавило в выручке по итогам квартала 4 % до $1,5 млрд. Операционная прибыль выросла до $300 млн, а норма операционной прибыли подскочила до 17,7 %. Этому способствовали как сокращение складских запасов, так и оживление спроса на компоненты для сетей 5G и решения для периферийных вычислений с элементами ИИ. Более 70 % серверных систем, специализирующихся на ускорении искусственного интеллекта с помощью графических процессоров, по словам руководства Intel, оснащаются центральными процессорами Xeon. Intel собирается присоединить бизнес периферийных вычислений к клиентскому направлению, а программные решения компании будут распределены по существующим аппаратным с целью более глубокой взаимной интеграции.

Спрос на собственные ускорители вычислений Gaudi оказался ниже ожидаемого, а потому компания вынуждена признать, что не достигнет поставленной ранее цели по выручке в размере $500 млн от их реализации по итогам текущего года. Компании даже пришлось списать партию ускорителей на сумму $300 млн в третьем квартале.

Особняком стоит отчётность контрактного направления Intel Foundry. Выручка на нём сократилась только на 8 % до $4,4 млрд, но операционные убытки выросли последовательно более чем в два раза до $5,8 млрд, утянув норму операционной прибыли в отрицательную зону на отметку минус 134,3 %. При этом компания продолжает настаивать, что освоение технологии Intel 18A идёт по графику, и первые продукты для собственных нужд и сторонних клиентов с её использованием начнут массово выпускаться в следующем году. При этом, как подчёркивает руководство, доля сторонних заказов начнёт увеличиваться не ранее 2026 года, а до тех пор Intel Foundry продолжит преимущественно обслуживать собственные потребности компании. Освоив пять тех процессов за четыре года к 2025 году, компания рассчитывает после перехода на Intel 14A и дальнейшие ступени литографии придерживаться более размеренного темпа освоения новых техпроцессов.

В части успехов Intel Foundry по привлечению внешних клиентов руководство компании предпочитало говорить о договорённости с Amazon (AWS), которая предусматривает снабжение этой компании как выпускаемыми по технологии Intel 3 процессорами Xeon 6 по специальному заказу, так и подложки для ускорителей ИИ с использованием прогрессивного техпроцесса Intel 18A. Руководство Intel осознаёт, что не все из интересующихся возможностью выпускать свои чипы на мощностях этой компании заказчики в итоге станут её клиентами. В этом контексте Intel осторожно упоминает о наличии ещё двух кандидатов на использование техпроцесса Intel 18A, а также о множественных заказах на упаковку чипов с применением сложных пространственных методов. Предметом особой гордости для Intel является контракт с оборонным ведомством США на сумму $3 млрд.

Подразделение Altera, для которого руководство материнской компании Intel рассчитывает найти инвесторов, в третьем квартале сократило выручку на 44 % до $412 млн. При этом по итогам года планируется увеличить выручку от реализации продуктов серии Agilex в три раза. В целом, с начала текущего года выручка Altera растёт, пусть и скромными темпами. По итогам третьего квартала подразделение вышло на безубыточность, продемонстрировав норму операционной прибыли на уровне 2,2 %. Intel сосредоточена на идее продажи пакета акций Altera с последующим выходом дочерней компании на IPO. Инвесторы должны быть найдены уже в следующем году.

Подразделению Mobileye удалось стабилизировать в последовательном сравнении как операционную прибыль ($78 млн), так и норму операционной прибыли (16,1 %). Непосредственно выручка сократилась в годовом сравнении на 8 % до $485 млн.

В текущем квартале Intel рассчитывает выручить от $13,3 до $14,3 млрд, и середина этого диапазона превышает значение, на которое рассчитывали аналитики ($13,6 млрд). В совокупности с выражаемым генеральным директором Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger) стремлением сохранить структурную целостность Intel это способствовало росту курса акций компании на 7 % после закрытия торгов.

Старший вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных и графических решений AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) официально представил игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Восьмиядерный чип построен на архитектуре Zen 5 и обеспечивает максимальную тактовую частоту на 500 МГц выше, чем у предшественника в лице Ryzen 7 7800X3D. Новинку AMD нескромно называет лучшим процессором для игр в мире.

Источник изображений: AMD

Ryzen 7 9800X3D стал первой моделью новой серии процессоров Ryzen 9000X3D. В новинке используется дополнительная кеш-память 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. От первого поколения новая память отличается тем, что располагается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх этого блока, как было у процессоров X3D предыдущих поколений.

Новая компоновка обеспечила лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, и кроме того открыло путь для разгона. Джек Хьюнх подтвердил, что Ryzen 7 9800X3D стал первым процессором из серии X3D, который официально поддерживает разгон. Однако в подробности этого вопроса топ-менеджер вдаваться не стал.

По словам AMD, игровая производительность Ryzen 7 9800X3D на 8 % выше, чем у предшественника. Выводы сделаны по итогам тестов нового чипа на системе с материнской платой Gigabyte X670 Aorus Master, 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-6000 (2 × 16 Гбайт) и видеокартой GeForce RTX 4090. Прибавка производительности в пользу нового чипа варьируется от 1 % (Cyberpunk 2077) до 26 % Hogwarts Legacy, как показано на графике ниже.

Ryzen 7 9800X3D против Ryzen 7 7800X3D

При сравнении с новейшим флагманским 24-ядерным процессором Intel Core Ultra 9 285K новый Ryzen 7 9800X3D в среднем оказывается на 20 % быстрее в играх. Данные основаны на более чем 40 игровых тестах, однако не все они попали в график AMD. В том же Cyberpunk 2077 компания AMD заявляет 59-процентное преимущество своего чипа над конкурентом.

Ryzen 7 9800X3D против Core Ultra 9 285K

На сайте AMD сообщается, что Ryzen 7 9800X3D предлагает восемь ядер Zen 5 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 4,7 ГГц, максимальная — 5,2 ГГц. Чип имеет 104 Мбайт кеш-памяти (8 Мбайт L2, 32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache). Номинальный показатель энергопотребления процессора составляет 120 Вт. Он совместим с материнскими платами на чипсетах AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840 и B850.

В продаже новинка появится с 7 ноября. Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9800X3D составляет $479. Таким образом, он на $30 дороже предшественника на старте продаж.

Производительность новых процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) значительно снижается, если использовать в операционной системе Windows 11 24H2 схему управления питанием «Сбалансированная» или «Экономия энергии», а не «Максимальная производительность». Об этом сообщает PCWorld и некоторые другие обозреватели.

Источник изображения: TechSpot

Как пишет PCWorld, изменение схемы управления питанием в Windows 11 24H2 с профиля «Максимальная производительность» на «Сбалансированную» привело к тому, что производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K снизилась на 55 % в одноядерном тесте Cinebench 2024. Разница оказалась ещё существеннее — 67 % — при переходе на схему питания «Экономия энергии». В режиме «Максимальная производительность» чип обеспечивал ожидаемый уровень быстродействия — сопоставимый с Core i9-14900K и Ryzen 9 9950X.

YouTube-канал Gamers Nexus тоже отметил в своём обзоре значительное изменение производительности при изменении схемы питания в Windows.

Портал TechSpot пошёл дальше и сравнил быстродействие Core Ultra 9 285K в среде Windows 11 23H2 и даже Windows 10. Результаты оказались неоднозначными. В Cyberpunk: 2077′s Phantom Liberty на Windows 11 23H2 система показала пиковые 129 кадров секунду. В Windows 11 24H2 — 119 кадров секунду. В Homeworld 3 ситуация поменялась: в Windows 11 23H2 в режиме «Максимальная производительность» система на базе Core Ultra 9 285K показала 70 кадров в секунду, а в Windows 11 24H2 — 87 кадров в секунду.

«К сожалению для Intel, нам всё же пришлось выбрать одну конфигурацию операционной системы для тестов. Похоже, идеального варианта, при котором всё работает так, как должно, не существует, по крайней мере, на данный момент», — написал TechSpot.

На запрос комментариев по поводу этой ситуации со стороны PCWorld представитель Intel ответил, что компания проводила все свои внутренние тесты на Windows 11 24H2.

«Мы изучаем сообщения о более низкой, чем ожидалось производительности [процессоров Core Ultra 200S] в Windows 11 24H2 в режиме сбалансированного электропитания. В соответствии с нашими рекомендациями по тестированию процессоров предыдущих поколений мы советуем использовать режим питания Windows “Максимальная производительность”», — ответил представитель компании.

На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.

Источник изображений: Intel

Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе.

Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.

Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете.

Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake.

Флагманский процессор Intel Core Ultra 9 285K новой серии Arrow Lake-S разогнали до 7488,8 МГц — почти на 1,8 ГГц выше заявленного Intel максимума частоты для этого чипа. Процессор разогнал оверклокер Elmor, используя для этого материнскую плату Asus ROG Maximus Z890 Apex и много жидкого азота.

Источник изображения: TechSpot

Разогнанный процессор установил несколько новых мировых рекордов производительности в различных бенчмарках, включая тест 3DMark CPU для профилей 1T, 2T, 4T и 8T (один, два, четыре и восемь потоков соответственно). Кроме того, разогнанный Core Ultra 9 285K набрал впечатляющие 60 840 баллов в бенчмарке Cinebench R23.

Источник изображения: Asus

Отметим, что материнская плата Asus ROG Maximus Z890 Apex использовались другими оверклокерами (BenchMarc, OGS, Dreadzone и CENS) для разгона оперативной памяти G.Skill CUDIMM DDR5 до скорости 12 066, 12 046 и 12 042 МТ/с соответственно, о чём сообщалось ранее. Долго эти рекорды не продержались. Их обогнал оверклокер Кован Янг (Kovan Yang), разогнав память Kingston Fury Renegade DDR5 CUDIMM до скорости 12 108 МТ/с.

Последние рекорды в различных бенчмарках (можно открыть в полном размере). Источник изображения: Asus

С точки зрения тактовой частоты Elmor не превзошёл свой предыдущий рекорд, установленный в начал этого месяца. Тогда для эксперимента использовались процессор AMD Ryzen 9 9950X и материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Hero. Указанный чип энтузиаст разогнал до частоты 7,54 ГГц, благодаря чему также установил множество различных рекордов производительности в различных бенчмарках, включая Cinebench R23, Cinebench R20, Geekbench, 7-Zip и других.

Процессор Core Ultra 9 285K оснащён 24 ядрами — восемью производительными P-ядрами и 16 энергоэффективными E-ядрами. Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро приходятся по 3 Мбайт кеш-памяти L2. На каждый из четырёх кластеров по четыре E-ядра приходятся по 4 Мбайт кеш-памяти L2. Процессор поддерживает двуканальную оперативную память DDR5-5600 UDIMM или DDR5-6400 CUDIMM, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и четырёх линий PCIe 4.0 (ещё 24 линий PCIe 4.0 обеспечиваются чипсетом Intel Z890 материнской платы).

Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

2gKCE4kfMVAHJLugbwyMNT.png

Смотреть все изображения (33)

5HptUfDMhTUx3vtwCTVj3T.png

747rsr2Z9skRjt4rPQYxsS.png

aBcfa5kTcrjj659nos3eHT.png

FcTGgsfkcado2p9ToLLgES.png

fV69raGQjhVcWo384SSiKS.png

LvYvAEGomGEtxGYhbUxviS.png

mTBEit7X53KRDVcLDNj3aS.png

oyTBd8URLgdYRUvZ9fBMVS.png

PfZY2qLdTjbwHFJwZUNuCT.png

tbeVyRdo9oPNJQEYtsDVoS.png

TU2fhaxPRnS8Bedf8EHhQS.png

UobCT83YGqa9zhJYq9NAAS.png

XxHBdbe9E7sjRsMkNW7YeS.png

YQUaRUxxUfaeHLWCerQJ8T.png

YsdLoQYV5hTGzthb4TYMxS.png

v4as8BXHSjLtjxzfVQCumR.png

u2DY9GT9uFZyNgfhTffYrR.png

bEKJL6AqiNjMSNneF8dHPS.png

sarHdfBzFLgmSxGUDZgrTS.png

9kjF3UJ9cmmyDpcahspB8K.png

a2iL7w6C6mteuFcMhkWk3K.png

bLqwSfjyvZkNtPBJoXhKXJ.png

bq3YsVFpc3VuMYKUAhe4fJ.png

bWViL36kFz6FC3nn8Uy9nJ.png

dSKm8KBwV62WrpGwSqj9DK.png

Fifnu4765CZpCErG78tTiJ.png

FYve98XcVaFLxn8oXSGzP8.png

HQQuo3PyJ32CFBygj368a8.png

K3rMYkQ7hkd88tkZSQQ2uJ.png

SyUFwEgtVXLjHG4MUQaye8.png

wruCSys6SKXYTq3dHUGSbJ.png

yH3uEnKXLZCYcN4wTgsdJ8.png

Смотреть все
изображения (33)

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

a444pZ8MNCtEN7wHTCXVaC.png

Смотреть все изображения (32)

alan-wake-2-1920-1080.png

alan-wake-2-3840-2160.png

average-fps-1920-1080.png

average-fps-3840-2160.png

baldurs-gate-3-3840-2160.png

bWHdwHkJtPWvnwcSJtZTXU.png

counter-strike-2-1920-1080.png

counter-strike-2-3840-2160.png

cyberpunk-2077-3840-2160.png

elden-ring-1920-1080.png

elden-ring-3840-2160.png

FLJYWMWA5Fy3nBXV33LsZ7.png

GHVAHCwXfsCQp7zuixpeqU.png

GRqFwhEe8GQHW99ezwgyCJ.png

hogwarts-legacy-3840-2160.png

N5Levo7DcNxJHStMB9CaVh.png

ovAw7dyCfBPCq4dMssMFYg.png

phfiT3B2TyzovUvyXDZyxZ.png

relative-performance-games-1920-1080.png

relative-performance-games-38410-2160.png

remnant-ii-3840-2160.png

RxXzmNUeR3uoVBwVuudjMn.png

spiderman-1920-1080.png

spiderman-3840-2160.png

starfield-3840-2160.png

the-last-of-us-1920-1080.png

the-last-of-us-3840-2160.png

UFnXMY6V59WHDfeW9tGqU6.png

UWMPg3dx8WZjx9rkkidpXC.png

vwVpfzQRUAGmXUSHQFcJbW.png

yWNCjqxS5waU5rnSsDFdnJ.png

Смотреть все
изображения (32)

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Компания AMD выпустит 7 ноября первый процессор серии Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. До запуска нового чипа остаётся ещё две недели, но учитывая высокий интерес сообщества, портал VideoCardz постарался выяснить как можно больше новой информации о новинки от своих источников среди производителей компьютерного оборудования.

Источник изображений: VideoCardz

Сама AMD не говорила о том, какая именно модель серии Ryzen 9000X3D будет выпущена 7 ноября. Однако все последние утечки свидетельствуют в пользу того, что этим чипом будет восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 9800X3D. Согласно свежим данным, Ryzen 7 9800X3D предложит 8-процентную прибавку игровой производительности по сравнению с Ryzen 7 7800X3D, который по-прежнему рассматривается многими, как лучший игровой процессор на рынке. Со слов источников VideoCardz, AMD говорит также о 15-процентной прибавке многопоточной производительности у Ryzen 7 9800X3D по сравнению с предшественником.

Однако заявления AMD согласно внутренним тестам — это одно. Как показала практика независимых обзоров, включая наш, производительность обычных моделей Ryzen 9000 оказалась ниже, чем ожидалась. Поэтому информацию о быстродействии Ryzen 7 9800X3D пока тоже следует пока принимать с определённой долей скептицизма.

В описании к Ryzen 7 9800X3D также указывается использование «нового поколения кеш-памяти 3D V-Cache». От предыдущего поколения 3D V-Cache она отличается улучшенными теплопроводными характеристиками, что позволило AMD увеличить максимальную тактовую частоту Ryzen 7 9800X3D до 5,2 ГГц.

AMD также подтверждает, что Ryzen 7 9800X3D сможет работать на всех материнских платах с разъёмом Socket AM5, то есть не только с новейшими платами с чипсетами X870/X870E, но также с предыдущим поколением плат на чипсетах X670(E)/B650(E) и даже A620 после обновления BIOS. Также Ryzen 7 9800X3D поддерживает разгон ОЗУ, вплоть до частоты 8000 МГц. Однако более ранние утечки свидетельствовали в пользу того, что чип способен работать и с более скоростной памятью.

О стоимости Ryzen 7 9800X3D пока ничего неизвестно.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Qualcomm официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения для смартфонов — Snapdragon 8 Elite. Производитель нескромно называет этот чип самой быстрой мобильной платформой из когда-либо созданных. Новая платформа обеспечит не только высокую общую и графическую производительность, но также должна отлично справиться с самыми современными ИИ-задачами.

Источник изображений: Qualcomm

Новинка стала первым мобильным чипом, в котором применены процессорные ядра Oryon — прежде они использовались только в компьютерных процессорах Snapdragon X. Таких ядра здесь два, и они обладают частотой до 4,32 ГГц — весьма впечатляюще для мобильного процессора. Также Snapdragon 8 Elite получил шесть производительных ядер с частотой до 3,53 ГГц. Каждый из кластеров получил по 12 Мбайт кеша второго уровня. Первый в мобильной индустрии процессор Qualcomm на ядрах Oryon обеспечивает 45-процентный прирост производительности по сравнению со Snapdragon 8 Gen 3, а также новинка на величину до 44 % превосходит предшественника по энергоэффективности.

Snapdragon 8 Elite получил графический процессор Adreno с новейшей «нарезанной» архитектурой. Благодаря этой архитектуре задействуется только та часть GPU, которая необходима для отрисовки той или иной сцены. Так называемый «управляющий процессор» (Command Processor) получает графические инструкции и решает, сколько «кусочков» GPU нужно задействовать. Всего таких «кусочков» три, и они делят выделенный кэш объемом 12 Мбайт, что позволяет GPU в отдельных случаях даже не обращаться к общей шине памяти.

Графический процессор Qualcomm Adreno с новой архитектурой обеспечивает прирост производительности на величину до 40 %, и такой же прирост энергоэффективности. Общая экономия энергии у Snapdragon 8 Elite относительно предшественника составляет 27 %. Также отмечается поддержка движка Unreal Engine 5.3 с полной поддержкой Nanite, что позволит разработчикам создавать «игры с 3D-окружением кинематографического качества». «Представьте себе игры с потрясающими трехмерными сценами – такими, какие вы ожидаете от игр AAA на элитных игровых консолях, – прямо на вашем смартфоне. Snapdragon 8 Elite делает эту мечту реальностью», — подчёркивает Qualcomm.

Отдельного внимания заслуживает ИИ-движок Snapdragon 8 Elite. Как отмечает Qualcomm, в новом чипе установлен самый быстрый нейропроцессор Hexagon NPU, обеспечивающий 45-процентный прирост производительности в задачах ИИ и 45-процентный прирост производительности на ватт.

Но что ещё важнее, Snapdragon 8 Elite включает персонализированного мультимодального генеративного ИИ-ассистента, который взаимодействует не только с тем, что имеется в памяти смартфона или на его экране, но также то, что видит камера и «слышит» микрофон. «Нужен ли вам краткий обзор объемного документа или помощь в расчете чаевых в чеке, ваш помощник предоставит четкую и точную информацию и уникальные предложения – в мгновение ока», — отмечает производитель.

Snapdragon 8 Elite также оснащен улучшенным сигнальным процессором для обработки изображения (ISP), который поддерживает до трёх 48-Мп камер (или одну до 320 Мп) и более глубоко интегрирован с нейродвижком. Производитель обещает улучшенный HDR, более естественный тон кожи, цвета неба и улучшенную работу автофокуса. Qualcomm также добавила технологию «безграничной сегментации» фото и видео на уровне чипа и функцию удаления «лишних» объектов на видео. Эта возможность позволяет выявить и оптимизировать более 250 слоев в изображении, обеспечивая лучшее качество и естественные цвета.

Наконец, Snapdragon 8 Elite оснащён модемом Snapdragon X80 5G — первым модемом 5G с технологией 4×6 MIMO и расширенным миллиметровым диапазоном (mmWave) на основе искусственного интеллекта. Qualcomm заявляет, что пиковая скорость загрузки составляет 10 Гбит/с, а теоретическая максимальная скорость отправки данных — 3,5 Гбит/с. Новый модем работает в паре с системой FastConnect 7900, которая впервые объединяет Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB в одном 6-нм чипе.

Snapdragon 8 Elite станет основой для грядущих флагманских Android-смартфонов от Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, Realme, Samsung, Vivo, Xiaomi и других.

Компания Qualcomm скоро представит новый мобильный процессор Snapdragon 8 Elite. Ранее он был известен под названием Snapdragon 8 Gen 4. А сегодня в Сети был опубликован слайд грядущей презентации, который раскрыл основные характеристики: он будет оснащён двумя флагманскими вычислительными Prime-ядрами Oryon, работающими на частоте до 4,32 ГГц, а также шестью производительными ядрами с частотой до 3,53 ГГц.

Источник изображений: Qualcomm

Процессор Snapdragon 8 Elite будет производиться с применением 3-нм техпроцесса. Чип получит 24 Мбайт кеш-памяти L2, по 12 Мбайт на каждый блок ядер. Слайд Qualcomm указывает, что однопоточная и многопоточная производительность нового чипа до 45 % выше, чем у предшественника. Энергоэффективность Snapdragon 8 Elite в целом будет до 27 % выше, чем у предшественника.

В Snapdragon 8 Elite также получит встроенный GPU Adreno 830. Он будет на 40 % производительнее в обработке растровой графики и до 35 % быстрее в работе с трассировкой лучей, чем GPU предшественника. Частота GPU Adreno 830 составит 1,1 ГГц. Он поддерживает все современные графические API и движки, включая Unreal Engine, Nanite и Chaos Engine.

Snapdragon 8 Elite получит поддержку двухканальной оперативной памяти LPDDR5X-5300, встроенный NPU с производительность до 45 % выше, чем у предшественника, а также модем Snapdragon X80 с поддержкой Wi-Fi 7 и 5G.

Использование Snapdragon 8 Elite ожидается в таких смартфонах, как Realme GT7 Pro, Samsung Galaxy S25 и Xiaomi 15, а также других флагманах следующего года.

Компания AMD через несколько дней представит игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Это будет первый чип из серии Granite Ridge с дополнительными 64 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache. Ryzen 7 9800X3D или его ранние инженерные версии уже находятся в руках некоторых энтузиастов. Один из них поделился результатами первых тестов новинки на форуме AnandTech.

Источник изображения: VideoCardz

Из более ранних сообщений известно, что Ryzen 7 9800X3D работает на частоте до 5,2 ГГц на всех ядрах одновременно. Однако свежая информация сообщает, что чип способен работать и на более высокой частоте — между 5,6 и 5,7 ГГц при использовании функции автоматического разгона AMD Precision Boost Overdrive (PBO).

На опубликованных скриншотах с результатами тестов название процессора Ryzen 7 9800X3D закрыто. Вероятнее всего, это не потребительский вариант чипа, а его инженерный образец. Однако окно CPU-Z явно показывает, что чип имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3 (32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache) и работает на частоте 5643 МГц. Эффективная частота процессора в тесте Cinebench R23 (данные приложения мониторинга BenchMate) составляет 5687,53 МГц. Напомним, что на всех ядрах одновременно Ryzen 7 7800X3D способен работать на частоте 5,0 ГГц.

Энтузиаст, владеющий процессором, сообщает, что высокой частоты удалось добиться за счёт использования функции PBO, изменения напряжения (Offset) и настроек частоты шины BCLK.

В таких условиях Ryzen 7 9800X3D в одноядерном тесте Cinebench R23 набрал 2261 балл. Многоядерная производительность чипа в том же тесте оценена в 25 258 баллов. Для сравнения, Ryzen 7 7800X3D с активной функцией PBO обычно набирает в многоядерном тесте того же бенчмарка 18–19 тыс. баллов.

Обычный Ryzen 7 9800X с PBO показывает результат 23 325 баллов. Таким образом, Ryzen 7 9800X3D действительно быстрее указанных моделей чипов. В игровом бенчмарке Final Fantasy XIV Dawntrail (стандартные настройки) система с процессором Ryzen 7 9800X3D набрала 62 360 баллов. Однако неизвестно, какая при этом использовалась видеокарта.